台积电明年资本支出规模成为近期市场一大焦点,外资大和证券出具最新台积电报告指出,台积电明年资本支出将再加码,预估其资本支出规模将由今年的80亿美元加码至92亿美元,明年下半年将拿到苹果应用处理器(A7)订单,
三星传将调涨苹果iPhone 5搭载的A6处理器代工价格,市场解读,三星涨价可能是因产能不足、良率偏低、成本过高3大问题,若苹果彻底「去三星化」,此次有可能缩减对三星下单,处理器订单转往台积电机率大增。 台积电向
苹果iPhone 5才刚开放预购,但有关苹果及三星间的专利战火持续延烧,根据外电报导,苹果iPhone 5已经未采用三星生产的存储器,并传出三星要求苹果得支付更高价格,才能使用美国德州奥斯汀(Austin)晶圆厂产能来生产
市场传出,苹果除将下一代处理器委托台积电以20纳米制程代工生产之外,也打算将A6处理器部分后段封测订单,转至矽品,为「去三星化」预先舖路。 矽品昨(17)日否认这项传言。但封测大厂争取苹果后段封测订单的传闻
台积电董事长张忠谋。图/经济日报提供 三星传将调涨苹果iPhone 5搭载的A6处理器代工价格,市场解读,三星涨价可能是因产能不足、良率偏低、成本过高3大问题,若苹果彻底“去三星化”,此次有可能缩减对三星下单
苹果ARM架构处理器一览苹果iPhone 5才刚开放预购,但有关苹果及三星间的专利战火持续延烧,根据外电报导,苹果iPhone 5已经未采用三星生产的记忆体,并传出三星要求苹果得支付更高价格,才能使用美国德州奥斯汀(A
世界先进(5347)8月营收持攀高优于预期,法人略上修该公司第三季营运预期,预计营收比第二季小增2%;展望第四季受到传统淡季以及产业库存调整影响,法人估该公司第四季营收季减约一成。 受惠于手机及Tablet PC相关Dr
化学机械研磨垫(CMP)将大幅擢升先进制程良率。随着半导体制程技术节点持续进化至28、20奈米(nm),晶圆制造业者对于研磨垫的缺陷率、移除率等要求亦更加严苛,并相关材料业者加速高阶研磨垫研发时程,以满足市场需求。
台积电明年资本支出规模成为近期市场一大焦点,外资大和证券出具最新台积电报告指出,台积电明年资本支出将再加码,预估其资本支出规模将由今年的80亿美元加码至92亿美元,明年下半年将拿到苹果应用处理器(A7)订单,
(记者钟荣峰台北17日电)中国大陆爆发反日潮,封测产业人士表示,日本晶片整合元件制造厂(IDM)后段封测持续稳定转单台厂,但是量能仍不大,关键在日系IDM厂能否取得更多晶片订单。中国大陆近日爆发反日潮,半导体封装
联电荣誉董事长曹兴诚说,台湾近期一直谈台日企业联盟,但科技界发展的趋势已经改变,具有创意、设计与服务的硬体产品才有卖点,日本在此却是处于弱势,台湾企业应该放弃追求营收成长,改做有专精性的产品,才能把饼
大和证券亚太区科技产业研究部主管陈慧明出具报告表示,调升对台积电明年资本支出预估15%,由于折旧费用较高,明年获利表现应是持平,维持持有评等,不过看好资本支出投入效益显现,可望获取苹果业务,将目标价从81.
过去几年,光伏(PV)产业飞速发展,其动力主要来自居高不下的油价和环境忧虑。然而,PV成本仍然是妨碍其进一步扩张的最大障碍,要与传统的煤电相竞争,必须进一步降低成本。在太阳能电池板以外,电子元件(如PV逆变器)
工业电路设计的工程师都要用隔离技术来解决安全问题、法规监管,以及接地层问题。如果您的电路中做了隔离,就可以在两个点之间交换信息和功率,而不会有实际的电流流动。隔离有两大好处。首先,它能防止人员和设备遭
摘 要: 在阐述3G 交互式视频网关关键技术的基础上,提出了该网关的一个具体的设计与实现方案,并给出了其在实际的3G 网络环境下进行测试的结果。测试结果表明该网关运行稳定,接通率高,能较好的满足运营商提供3G 视