台积电先进制程布局火力全开。除20奈米(nm)已先行导入试产外,台积电2013~2015年还将进一步采用鳍式场效应晶体(FinFET)技术,打造16、10奈米制程;同时亦可望推出18吋(450mm)晶圆样品制造设备,全力防堵三星(Samsun
三星电子(Samsung Electronics Co., Ltd.)(005930-KS)与苹果(AAPL-US)关系日益微妙,在行动终端装置的战火也延伸到OEM半导体晶片以及研发资源布局上,而外资指出,当三星间接成为台积电重量级终端客户之一,专业晶圆
世界先进(5347)今(6)日公布8月合并营收为16.63亿元,创下99年9月以来的近二年新高。第三季营运展望应可望轻松达阵。 世界先进发言人曾栋梁副总经理表示,8月合并营收因晶圆出货量增加而较7月营收15.81亿元增加约5
2012国际半导体展进入第二天展期,外资再度聚焦半导体大厂表现,瑞信证券指出,智慧型手机渗透率进入成长爆发期,而行动装置对于上游半导体厂的营收贡献将加速扩增,并且看好苹果与三星阵营的竞争升温,台半导体厂将
记者杨伶雯/台北报导 联电6日宣布与意法半导体合作65奈米CMOS影像感测器背面照度BSI技术。双方先前已顺利在联电新加坡Fab 12i厂产出意法半导体的前面照度式FSI制程,这次合作将更进一步扩展两家公司的夥伴关系。
联电(2303-TW)(UMC-US)今(6)日宣布,与意法半导体合作65奈米CMOS影像感测器背面照度BSI技术。双方先前已顺利于联电新加坡Fab 12i厂产出意法半导体的前面照度式FSI制程,奠基于之前的成功经验,此次合作将更进一步扩展
台积电(2330)、日月光及矽品等大厂,积极布局3D IC封装市场。全球半导体设备龙头大厂美商应用材料规划2至3年后推出3D IC封装量产机台上市,湿制程国产设备厂辛耘则抢在今年底,推出试产机台上市。 2012台北国际
〔记者洪友芳/新竹报导〕晶圆代工厂台积电(2330)近期陆续处分中芯持股,共达1.9亿多股,未来仍将伺机持续处分中芯持股。 2009年底,中芯侵犯台积电商业秘密达成庭外和解,中芯转让10%股权给台积电做为赔偿,台
受惠行动装置风潮的带动,MEMS(微机电系统)市场将在未来几年中,成为科技业另一股主流,这次SEMI半导体展中,更将MEMS单独切出一个主题进行研讨,SEMI认为,未来6年里,MEMS市场将呈现稳定的两位数成长,国内封测业者
今年国际半导体展(SEMICON Taiwan)最大的特色,就是国际大厂联手加速18吋晶圆开发进程,并共同合作加速3D IC的量产,先进设备业者SSEC(Solid State Equipment Corporation)不仅已开始提供18吋晶圆制程研发设备,
重量级权值股台积电(2330-TW)(US-TSM)参加2012 SEMICON Taiwan并于展会期间陆续释出20奈米年内量产消息。台积电执行副总经理暨共同营运长刘德音于展会期间受访表示,新产品技术复杂度虽高,但良率提升速度比美过往。
三星电子(Samsung Electronics Co., Ltd.)(005930-KS)与苹果(AAPL-US)关系日益微妙,在行动终端装置的战火也延伸到OEM半导体晶片以及研发资源布局上,而外资指出,当三星间接成为台积电重量级终端客户之一,专业晶圆
封测大厂南茂(IMOS-US)董事长郑世杰表示,下半年驱动IC需求强劲,预期动能可延续至第4 季,不过第4 季动能还有记忆体相关需求干扰,且客户端减产,对南茂出货量也会有所影响,在新建置产能上,南茂12吋金凸块与晶圆级
随着科技的飞速发展、高分辨率的数模混合电路的应用不断深入,电路设计日趋复杂,精度越来越高,所以高精度AD转换电路的设计就成了仪器仪表及各种测量控制系统的难点。本系统来源于仪器仪表的温控系统设计,采用高精
ADI的全集成式RS-485系统隔离解决方案iCoupler技术一直引领全球隔离技术的发展,提供了隔离与创新特性,采用单封装,是业界种类最齐全的隔离器产品,包括标准数字隔离器、采用 isoPower的数字隔离器、集成PWM控制器和