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牛人创意制作：地铁地图和收音机“合体”的电路板

标签：模拟电子 IT 电路近日一名日本设计师Yuri Suzuki将伦敦地铁线路图变身成为一台收音机，还真别说，这个收音机可以正常工作。据OFweek电子工程网了解，Yuri Suzuki设计师是在美国人哈里·贝克的电路板伦敦

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2012-09-20

收音机电路板 BSP IC
电源的低功耗设计

标签：模拟电子 IT 电路半导体一、降低功耗从MCU选型开始，一开始选型的时候就应该考虑选择低功耗的MCU比如MSP430一类的为低功耗设计的CPU。强烈不建议使用51一方面是因为51速度慢，另外一方面是因为51的IO是有上拉

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2012-09-20

器件电源低功耗设计 MDASH
台积电资本支出将赢三星半导体

三星半导体部门明年资本支出传将较今年腰斩，下探62.5亿美元（约新台币1,837亿元），可能远低于台积电。台积电明年资本支出有望首度超越三星，在业界“坐二望一”，有机会与英特尔拼龙头宝座。业界分析，三星大砍明年

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2012-09-20

半导体三星英特尔台积电
三星半导体投资明年拟砍半

美国道琼社引述韩国「京乡新闻19日报导，韩国三星电子计画明年将半导体事业的投资支出砍半，从134亿美元降至70亿美元，提前预告明年的存储器市况持续走低。受到需求趋缓、价格下滑的影响，外电引述一名三星高层主管指

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2012-09-20

半导体三星台积电 LSI
苹果明年或推四核成Intel移动芯片对手

凤凰科技讯北京时间9月19日消息，据美国科技资讯网站CNET报道，芯片咨询公司TheLinleyGroup首席分析师林里·格文奈普(LinleyGwennap）发布报告称，苹果或将在明年推出四核心A系列处理器。虽然苹果是英特尔的客户，但

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2012-09-20

Intel 苹果移动芯片四核
英特尔的危急存亡之秋：新移动芯片决定未来

看上去，英特尔现在似乎是到了喝凉水都塞牙的地步。上周，该公司在旧金山举行了自己的开发者研讨会，但是这长达一周的研讨会却不得不尴尬地面对几乎无人关注的处境，因为一切风头都被苹果9月12日发布iPhone5的活动抢

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2012-09-20

英特尔研讨会移动芯片平板
2012年8月我国集成电路出口情况分析

标签：模拟 IT 电路半导体2010年8月-2012年8月我国集成电路出口情况(单位：万个，万美元)

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2012-09-20

半导体集成电路模拟 BSP
2012年1--7月我国集成电路进口情况

标签：模拟电子 IT 电路半导体2012年1～7月，我国集成电路进口额为983.66亿美元，同比增长4.8%;进口量为1286.78亿个，同比增长3.8%;进口平均价格为0.76美元/个，同比增长1.0%。7月当月，我国集成电路进口额为157.7

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2012-09-20

半导体集成电路模拟新加坡
加码扩产不手软晶圆厂车拚先进制程

晶圆代工厂在先进制程的竞争愈演愈烈。行动装置对采用先进制程的晶片需求日益高涨，让台积电、联电、GLOBALFOUNDRIES与三星等晶圆厂，皆不约而同加码扩大先进制程产能，特别是现今需求最为殷切的28奈米制程，更是首要

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2012-09-20

晶圆代工先进制程晶圆厂 GLOBALFOUNDRIES
iPhone 5全面“声”级MEMS麦克风后势唱旺

微机电系统(MEMS)麦克风出货量可望大幅飙升。苹果(Apple)在iPhone 5中采用全新声学设计，分别在机身正面上方、后面和底座，导入MEMS麦克风；此一作法可较过去仅两颗麦克风的设计，实现更好的降噪效果，进一步提升音

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2012-09-20

iPhone 麦克风 MEMS BSP
台积资本支出将赢三星半导体

三星半导体部门明年资本支出传将较今年腰斩，下探62.5亿美元（约新台币1,837亿元），可能远低于台积电。台积电明年资本支出有望首度超越三星，在业界「坐二望一」，有机会与英特尔拚龙头宝座。业界分析，三星大砍明

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2012-09-20

半导体三星英特尔台积电
台积资本支出将赢三星半导体

台积电董事长张忠谋三星半导体部门明年资本支出传将较今年腰斩，下探62.5亿美元（约新台币1,837亿元），可能远低于台积电。台积电明年资本支出有望首度超越三星，在业界「坐二望一」，有机会与英特尔拚龙头宝座。

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2012-09-20

半导体三星英特尔台积电
加码扩产不手软晶圆代工厂车拼先进制程

晶圆代工厂在先进制程的竞争愈演愈烈。行动装置对采用先进制程的晶片需求日益高涨，让台积电、联电、GLOBALFOUNDRIES与三星等晶圆厂，皆不约而同加码扩大先进制程产能，特别是现今需求最为殷切的28奈米制程，更是首要

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2012-09-20

晶圆代工先进制程联电 GLOBALFOUNDRIES
iPhone 5全面「声」级MEMS麦克风后势唱旺

微机电系统(MEMS)麦克风出货量可望大幅飙升。苹果(Apple)在iPhone 5中采用全新声学设计，分别在机身正面上方、后面和底座，导入MEMS麦克风；此一作法可较过去仅两颗麦克风的设计，实现更好的降噪效果，进一步提升音讯

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2012-09-20

iPhone 麦克风 MEMS BSP
18吋晶圆2018年量产过度乐观的目标？(上)

在9月初Semicon Taiwan举办的「450mm供应链」研讨会中，台积电和G450C(全球450联盟)明确揭示了18吋晶圆预计于2018年投入量产的发展时程。相对于台积电的信心满满，包括TEL(东京威力科创)、Lam Research、应用材料和K

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2012-09-20

晶片晶圆台积电 CD

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三星半导体投资明年拟砍半

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iPhone 5全面“声”级MEMS麦克风后势唱旺

台积资本支出将赢三星半导体

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18吋晶圆2018年量产过度乐观的目标？(上)

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