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台积电钦点供应链开辟新时代

台积电预定6年后推动18寸晶圆厂量产，已钦点汉微科、汉辰、力鼎、沛鑫、中砂、中德、家登、辛耘、盟立等多家台湾半导体设备及材料厂投入相关设备研发，成为台积电18寸晶圆厂的重要合作伙伴。台积电营运暨12寸厂副总

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2012-09-05

供应链半导体设备台积电晶圆厂
台积电18吋晶圆2018量产

台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan）今（5）日开幕，18吋晶圆成为市场焦点，台积电营运副总经理王建光昨（4）日出席半导体展前记者会时表示，台积电已做好导入18吋晶圆规划，预计2018年量产，届时导入的技术将以10奈

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2012-09-05

晶圆 EUV FINFET 台积电
新闻分析－有钱...不一定玩得起

自全球各地半导体大厂开始兴建12吋晶圆厂并投入量产，至今已超过10年时间，这10年当中，12吋厂带来的最大好处，就是将晶片成本大幅降低，也让半导体制程得在顺利依循摩尔定律（Moore's Law）走下去。摩尔定律发展至

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2012-09-05

电子晶片摩尔定律
台积电20奈米将量产股价息缺口即将完封

重量级权值股台积电(2330-TW)(TSM-US)昨收84.0元，这近两个月来漫长的填息之路只差2毛距离，股价即将完封除息缺口。而费半指数昨收跌0.85%，台积电ADR重挫0.21%。针对台积电技术新进展，台积电研发副总林本坚表示，2

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2012-09-05

Intel ASML FINFET 台积电
ST全力推动MEMS市场成长和应用开发

意法半导体(ST)宣布执行副总裁暨类比、微机电系统(MEMS)和感测器事业群总经理Benedetto Vigna，将在今年9月6日于SEMICON Taiwan 2012 MEMS论坛上发表主题演讲，阐述意法半导体在MEMS智慧型手机和平板电脑市场发展的新

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2012-09-05

应用开发 MEMS ST BSP
台积电钦点供应链开辟新时代

台积电预定6年后推动18寸晶圆厂量产，已钦点汉微科、汉辰、力鼎、沛鑫、中砂、中德、家登、辛耘、盟立等多家台湾半导体设备及材料厂投入相关设备研发，成为台积电18寸晶圆厂的重要合作伙伴。台积电营运暨12寸厂副

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2012-09-05

供应链半导体设备台积电晶圆厂
3DIC攀云端估2年后放量

封测大厂日月光(2311)总经理暨研发长唐和明预估，2.5D和3D IC实际放量时间可望落在2014年到2015年间，云端运算可更广泛影响日常生活。第2届系统级封测国际高峰论坛(SiP Global Summit 2012 )9月6日到7日登场，将

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2012-09-05

晶片 IC IC设计 GLOBAL
后段封测　台厂投资正向成长

SEMI预估，晶圆代工和后段封测厂积极设备投资，今年台湾半导体设备市场逆势成长8%来到92.6亿美元；今年和明年后段封装和测试厂设备投资会维持正向成长趋势。中央社4日报导，国际半导体设备暨材料产业协会(SEM

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2012-09-05

晶圆代工 Flash NAND 半导体设备
●京元电8月营运可微增☆

IC晶圆和成品测试厂京元电(2449)8月营运表现可较7月好，法人预估，单月营收估在新台币11.5亿元到12亿元之间。法人表示，京元电8月在射频元件、基频晶片和少量的系统单晶片的通讯IC测试量，表现不错；绘图晶片、驱

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2012-09-05

晶片光学测试机 IC测试
手机内存卡读不出来的解决方法

现在随着手机的普及，而内存卡几乎每天都得使用，使用率非常高，当然出错或出毛病的时间也会很多。当手机的内存卡读不出来了时候怎么办？如何用内存卡修复工具修复数据？下面本文为你提供全面的解决办法，一般手机内

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2012-09-04

内存卡 ECU BSP
知识普及贴，大神教你认识显卡元件的功用

相信我们经常看到测试所说到，某某显卡使用了豪华的几相供电，每相采用了多少个容量的多少电压的电容，多少针脚的MOS管，什么材质的电感等等。看着感觉超好，就是不知道有什么用的，其实每一个原件在显卡之中的用途都

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2012-09-04

元件电感显卡 MOS管
传授压箱绝技：从SoC设计人员那都了解不到的功耗管理问题

当今的系统设计人员受益于芯片系统（SoC）设计人员在芯片级功耗管理上的巨大投入。但是对于实际能耗非常小的系统，系统设计团队必须要知道，实际是怎样进行SoC功耗管理的。他们必须对整个系统进行功耗规划。他们必须

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2012-09-04

系统设计 MDASH SOC设计
矽品8月营收增2%；Q3营收增2-5%目标估可达阵

封测大厂矽品 (2325)公布8月合并营收 56.47亿元，月增1.9%，年减0.4%，是今年以来仅次于5月合并营收57.25亿元的年度次高水准。矽品原本预期Q3合并营收将季增2-5%，法人估计在通讯晶片、消费电子等订单贡献之下，矽品

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2012-09-04

通讯晶片消费电子 EPS
台积电：18吋晶圆估2018量产EUV于10nm导入

国际半导体展SEMICON即将于明(5日)开跑，并于今日举办展前记者会，包括台积电 (2330)研发副总林本坚、台积电营运/12吋厂副总王建光(见左图)均出席，说明未来台积电于先进制程的发展布局。王建光指出，顺利的话，台积

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2012-09-04

晶圆 EUV PATTERN 台积电
加快Fab-lite脚步富士通半导体出脱封测厂

日本半导体整合元件制造商(IDM)正积极转型。继瑞萨电子(Renesas Electronics)大举调整制造策略后，富士通半导体(Fujitsu Semiconductor)也宣布，将其全资子公司FIM(Fujitsu Integrated Microtechnology)旗下的宫城厂

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2012-09-04

半导体富士通 LITE FAB

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