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封测双雄Q4不看淡外资喊进

封测双雄法说奏效图／联合晚报提供晶圆双雄与封测双雄超级法说会落幕，相较于台积电(2330)示警第四季将有库存修正压力，封测双雄日月光(2311)与矽品(2325)皆不看淡第四季，其中，矽品毛利率明显回升的题材获

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2012-07-31

半导体台积电晶圆代工 ATM
成大研发最优的半导体封装材料

焊锡合金是所有电子元件与印刷电路板接合，或高阶晶片主要电子接合材料，成功大学材料科学及工程学系特聘教授林光隆，投入半导体封装研究近20年，成功研发以「锡－锌－银－铝－镓」为主要成分的新材料，经半导体厂日

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2012-07-31

晶片新材料印刷电路板半导体封装
半导体大突破成大研发新材料

成功大学研究团队研发半导体封装的新材料，价格低、性质更稳定，将成为半导体界最先进优良的材料。笔电、手机等3C产品都需要半导体晶片，而半导体晶片要变成电子元件就必须透过封装的过程。成功大学材料科学

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2012-07-31

电子元件晶片新材料半导体
矽品后市看俏巴克莱喊买重申目标价42元

矽品(2325-TW)第2季税后净利14.7亿元，季增65%，每股盈余0.48元，毛利率达19.3%，预估第3季营收看增2-5%，巴克莱证券表示，看好矽品快速转进铜打线程，高通、联发科(2454-TW)、超微等新产品放量，应可驱动2012-2014年

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2012-07-31

联发科线程台积电
张忠谋：台积电的创新关键

台积电从不改变专业代工策略，不论在荣景或在艰困中都坚持走自己的路 82岁了，台积电（TSMC）董事长兼CEO张忠谋仍然在全球半导体战场奋力拼搏。半导体是所有高科技行业的起始，芯片是所有科技商品的心脏，从手机到

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2012-07-31

芯片设计 DM 台积电晶圆代工
恩智浦扩大DFN1006超小型封装晶体管的产品阵容

21ic讯恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)日前宣布扩大了其超小型分立式薄型无引脚封装DFN1006B-3 (SOT883B)的晶体管产品阵容。目前，恩智浦提供60款双极性晶体管(BJT)和12款小信号单N/P沟道MOSFET产品，均采用

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2012-07-30

晶体管恩智浦封装 DFN1006
Allegro,PADS和Protel三者铺铜的比较

在PCB LAYOUT的常用设计工具中，Allegro中铺铜不像PADS中命令中带有铜copper这个单词，它是以英文shape来表示的，有多边形，长方形，圆形等，这有点像Protel的图标，PADS中则用了四个命令分别是copper, copper cut o

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2012-07-30

Protel ALLEGRO PADS COPPER
山东华康生物芯片院士工作站:纵横“基因威海”

威海市第十四次党代会提出，要坚持产业强市，加快转型升级，向科技创新要竞争力。在我们身边，不断有科技创新型企业涌现，成为自主创新年活动的典型。7月29日，山东省华康生物芯片院士工作站在我市“生物芯片上海国家

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2012-07-30

医疗器械检测设备生物芯片 DNA
合肥力争IC产业产值跻身全国前五

“现在家电市场上流行的变频控制技术，几乎全部依赖进口。”在7月27日举行的合肥市集成电路产业发展研讨咨询会上，清华大学教授魏少军用这样的话表述集成电路（英文简称IC）设计的紧迫性和重要性。记者获悉，合肥正计

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2012-07-30

封装集成电路产业 IC设计 IC产业
李锺熙：三星研发大手笔台厂不如

尽管面临苹果强大的竞争压力，苹果、三星不惜大举兴讼做为商战手段，然第2季三星获利仍旧排除万难，以45.3亿美元创下单季历史新高纪录，相当于大赚逾新台币1,300亿元，着实令全球市场惊艳。前工研院院长李锺熙从研发

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2012-07-30

三星苹果 OLED SAMSUNG
微软公布OEM名单钦定三家芯片制造商

据国外媒体报道，微软公布了第一批WindowsRT系统的OEM平板电脑厂商名单，名单之外的厂商将无法得到WindowsRT系统授权，不能推出相关硬件。据悉，在这些OEM厂商中，微软钦定了三家处理器硬件供应商——NVIDIA、德州仪

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2012-07-30

Windows 微软芯片制造商 OEM
矽品扩产能发动高资本战

封测双雄日月光、矽品厮杀浮上台面，矽品董事长林文伯公开喊出，矽品将发动高资本战、扩充产能，抢占市场，不让日月光以产能超越矽品自豪。林文伯表示，日月光过去一直以铜打线远远抛开矽品为傲，但矽品正加快脚

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2012-07-30

元件微控制器芯片封装电源管理
矽品本季EPS 拚超越日月光

半导体产业下半年杂音多，产业链一哥表现相对失色。继IC设计龙头联发科每股获利被F-谱瑞、群联等后起之秀追过之后，封测二哥矽品本季毛利率与每股获利也有望超越一哥日月光，是近10季来首见。随著IC设计与封测业龙

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2012-07-30

联发科半导体产业 EPS IC设计
封测双雄领军Q3法说行情

封测双雄法说之后，外资给予高度肯定，瑞银、花旗环球升评矽品，日月光则得到大和证券青睐、同样获得升评。矽品、日月光上周六收盘的ADR，分别大涨8.14%、4.41%，封测双雄要重掌多头兵符，可望带动第3季的法说行情。

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2012-07-30

AD ATTRACTIVE LUA 半导体
富士通资金吃紧积极联络台积电欲卖厂

外电报导，富士通(Fujitsu)、瑞萨电子(Renesas Electronics Corp.)、Panasonic正酝酿整并成立一家新公司并扩大半导体生产订单给台积电。另外，继瑞萨售厂后，富士通计划将半导体业务System LSI“三重工厂”出售给台积

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2012-07-30

富士通 LSI SYSTEM 台积电

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