英飞凌科技股份公司近日宣布,公司赢得汽车系统供应商日本电装公司的“2011年度技术开发大奖”。英飞凌之所以能够获得这一殊荣,是因为它开发出一款专用的胎压传感器芯片,使电装公司能够设计出更加经济高
台积电昨(5)日宣布,将投资晶片设备商艾司摩尔(ASML)11.14亿欧元(约新台币410亿元),加速下一世代关键技术极紫外光(EUV)与18吋晶圆微影设备开发及量产,成为继英特尔之后,第2家加入投资ASML的半导体大厂。
台积电在微机电系统(MEMS)晶圆代工市场发展有成。IHS iSuppli最新研究指出,台积电2011年MEMS晶圆代工营收达5,300万美元,较2010年的1,760万美元大增200%;不仅一跃成为全球专业MEMS晶圆代工市场龙头,更是前五大业者
资策会产业情报研究所产业顾问兼副主任洪春晖昨(5)日表示,英特尔、台积电先后入股艾司摩尔(ASML),组成强大的下世代技术设备研发阵线。但随着制程愈先进,客户与产品组合也愈有限,如何快速回收庞大投资效益,挑
台积电昨(5)日宣布,将投资芯片设备商艾司摩尔(ASML)11.14亿欧元(约新台币410亿元),加速下一世代关键技术极紫外光(EUV)与18寸晶圆微影设备开发及量产,成为继英特尔之后,第2家加入投资ASML的半导体大厂。
日本IDM厂第2季营运表现惨不忍赌,包括瑞萨、富士通等一线大厂,下半年大动作进行组织整编,扩大委外释单动作有加快现象,包括台积电(2330)、联电(2303)、力晶(5346)等均获日IDM厂追单,连后段封测厂日月光(2
台电与民营电厂(IPP)协商恐破局!能源局上周二(7月31日)提出修约之协处版本,引来IPP业者不满,IPP业者认为,协处版并未获得董事们同意,直指经济部缺乏前瞻性能源政策以及国营企业管理效能不彰,才是亏损主因,
晶圆代工龙头台积电昨(5)日宣布加入微影设备大厂荷商艾司摩尔(ASML)的「客户联合投资专案」(Customer Co-Investment Program),总投资金额高达11.14亿欧元(约新台币407亿元),包括取得ASML的5%股权,并加入
随着移动终端等设备的发展,全球半导体代工行业也进入了一个相对快速的发展阶段。但繁荣或许并不属于半导体代工领域的每个企业。日前,台湾半导体大户联电(UMC)就宣布将出售10%的股份。从曝光的频率来看,刚刚独立
资策会产业情报研究所产业顾问兼副主任洪春晖昨(5)日表示,英特尔、台积电先后入股艾司摩尔(ASML),组成强大的下世代技术设备研发阵线。但随著制程愈先进,客户与产品组合也愈有限,如何快速回收庞大投资效益,挑
针对台积电入股荷兰艾司摩尔(ASML)公司,外资昨(5)日表示「并不意外」,因为英特尔先行宣布投资ASML 15%股权,而且ASML又同时向台积电、三星发出投资邀约,台积电基于竞争力考量,入股是十分合理的结果。 外资主
台积电宣布入股艾司摩尔(ASML),虽可化解外界忧心先进制程先被英特尔卡位的疑虑,但这次台积电总投资金额逾410亿元,未来还有扩产资金需求,在景气仍混沌下,台积电未来资金调度压力不小。 据了解,台积电一开始对
台积电昨(5)日宣布,将投资芯片设备商艾司摩尔(ASML)11.14亿欧元(约新台币410亿元),加速下一世代关键技术极紫外光(EUV)与18寸晶圆微影设备开发及量产,成为继英特尔之后,第2家加入投资ASML的半导体大厂。
尽管晶圆双雄40纳米以上产品面临产能松动,需靠价格折让提高客户下单意愿,但在高单价的28纳米制程营收占比持续放大挹注下,台积电、联电平均晶圆报价(ASP)上扬趋势仍然不变。晶圆双雄今年力拚28纳米与40纳米先进制
晶圆代工龙头台积体昨天宣布以高达八.三八亿欧元(约新台币三一一亿元)取得荷兰半导体微影设备大厂艾司摩尔(ASML)共五%股权,并承诺未来五年投入二.七六亿欧元(约新台币一○二亿元)支持ASML的研发计划。外界