封测双雄法说奏效 图/联合晚报提供 晶圆双雄与封测双雄超级法说会落幕,相较于台积电(2330)示警第四季将有库存修正压力,封测双雄日月光(2311)与矽品(2325)皆不看淡第四季,其中,矽品毛利率明显回升的题材获
焊锡合金是所有电子元件与印刷电路板接合,或高阶晶片主要电子接合材料,成功大学材料科学及工程学系特聘教授林光隆,投入半导体封装研究近20年,成功研发以「锡-锌-银-铝-镓」为主要成分的新材料,经半导体厂日
成功大学研究团队研发半导体封装的新材料,价格低、性质更稳定,将成为半导体界最先进优良的材料。 笔电、手机等3C产品都需要半导体晶片,而半导体晶片要变成电子元件就必须透过封装的过程。 成功大学材料科学
矽品(2325-TW)第2季税后净利14.7亿元,季增65%,每股盈余0.48元,毛利率达19.3%,预估第3季营收看增2-5%,巴克莱证券表示,看好矽品快速转进铜打线程,高通、联发科(2454-TW)、超微等新产品放量,应可驱动2012-2014年
台积电从不改变专业代工策略,不论在荣景或在艰困中都坚持走自己的路 82岁了,台积电(TSMC)董事长兼CEO张忠谋仍然在全球半导体战场奋力拼搏。半导体是所有高科技行业的起始,芯片是所有科技商品的心脏,从手机到
21ic讯 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)日前宣布扩大了其超小型分立式薄型无引脚封装DFN1006B-3 (SOT883B)的晶体管产品阵容。目前,恩智浦提供60款双极性晶体管(BJT)和12款小信号单N/P沟道MOSFET产品,均采用
在PCB LAYOUT的常用设计工具中,Allegro中铺铜不像PADS中命令中带有铜copper这个单词,它是以英文shape来表示的,有多边形,长方形,圆形等,这有点像Protel的图标,PADS中则用了四个命令分别是copper, copper cut o
威海市第十四次党代会提出,要坚持产业强市,加快转型升级,向科技创新要竞争力。在我们身边,不断有科技创新型企业涌现,成为自主创新年活动的典型。7月29日,山东省华康生物芯片院士工作站在我市“生物芯片上海国家
“现在家电市场上流行的变频控制技术,几乎全部依赖进口。”在7月27日举行的合肥市集成电路产业发展研讨咨询会上,清华大学教授魏少军用这样的话表述集成电路(英文简称IC)设计的紧迫性和重要性。记者获悉,合肥正计
尽管面临苹果强大的竞争压力,苹果、三星不惜大举兴讼做为商战手段,然第2季三星获利仍旧排除万难,以45.3亿美元创下单季历史新高纪录,相当于大赚逾新台币1,300亿元,着实令全球市场惊艳。前工研院院长李锺熙从研发
据国外媒体报道,微软公布了第一批WindowsRT系统的OEM平板电脑厂商名单,名单之外的厂商将无法得到WindowsRT系统授权,不能推出相关硬件。据悉,在这些OEM厂商中,微软钦定了三家处理器硬件供应商——NVIDIA、德州仪
封测双雄日月光、矽品厮杀浮上台面,矽品董事长林文伯公开喊出,矽品将发动高资本战、扩充产能,抢占市场,不让日月光以产能超越矽品自豪。 林文伯表示,日月光过去一直以铜打线远远抛开矽品为傲,但矽品正加快脚
半导体产业下半年杂音多,产业链一哥表现相对失色。继IC设计龙头联发科每股获利被F-谱瑞、群联等后起之秀追过之后,封测二哥矽品本季毛利率与每股获利也有望超越一哥日月光,是近10季来首见。 随著IC设计与封测业龙
封测双雄法说之后,外资给予高度肯定,瑞银、花旗环球升评矽品,日月光则得到大和证券青睐、同样获得升评。矽品、日月光上周六收盘的ADR,分别大涨8.14%、4.41%,封测双雄要重掌多头兵符,可望带动第3季的法说行情。
外电报导,富士通(Fujitsu)、瑞萨电子(Renesas Electronics Corp.)、Panasonic正酝酿整并成立一家新公司并扩大半导体生产订单给台积电。另外,继瑞萨售厂后,富士通计划将半导体业务System LSI“三重工厂”出售给台积