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潜力无限，GaN市场2013年起飞
导读：自2011年以来，50-250伏特(V)负载点(Point-of-load)及高阶功率元件的市场需求不断高涨，而目前新的GaN元件规格已能符合此一耐压区间，将借更优异的材料特性，快速在市场上崛起。虽然氮化镓(GaN)功率半导体(Pow
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宏力半导体成功开发0.13微米嵌入式EEPROM模块
中国上海，2012年7月30日－上海宏力半导体制造有限公司（以下简称“宏力半导体”），专注于差异化技术的半导体制造领先企业，宣布成功开发出高可靠性的0.13微米嵌入式EEPROM模块（具有单字节擦写能力）。宏力半导体先
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IBM芯片业务：GlobalFoundries愿买，美国愿卖么？
GlobalFoundries 或是手握大量资金的产油国阿布达比(Abu Dhabi)，近期内有没有可能买下IBM的芯片研发业务？如果可能，价格点又会落在哪里？ 在一份由 Future Horizons Ltd. 和 Decision SA 以欧洲发展 450mm 晶圆制
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封测双雄Q4不看淡 外资喊进
封测双雄法说奏效 图／联合晚报提供 晶圆双雄与封测双雄超级法说会落幕，相较于台积电(2330)示警第四季将有库存修正压力，封测双雄日月光(2311)与矽品(2325)皆不看淡第四季，其中，矽品毛利率明显回升的题材获
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成大研发最优的半导体封装材料
焊锡合金是所有电子元件与印刷电路板接合，或高阶晶片主要电子接合材料，成功大学材料科学及工程学系特聘教授林光隆，投入半导体封装研究近20年，成功研发以「锡－锌－银－铝－镓」为主要成分的新材料，经半导体厂日
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半导体大突破 成大研发新材料
成功大学研究团队研发半导体封装的新材料，价格低、性质更稳定，将成为半导体界最先进优良的材料。 笔电、手机等3C产品都需要半导体晶片，而半导体晶片要变成电子元件就必须透过封装的过程。 成功大学材料科学
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矽品后市看俏 巴克莱喊买 重申目标价42元
矽品(2325-TW)第2季税后净利14.7亿元，季增65%，每股盈余0.48元，毛利率达19.3%，预估第3季营收看增2-5%，巴克莱证券表示，看好矽品快速转进铜打线程，高通、联发科(2454-TW)、超微等新产品放量，应可驱动2012-2014年
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张忠谋：台积电的创新关键
台积电从不改变专业代工策略，不论在荣景或在艰困中都坚持走自己的路 82岁了，台积电（TSMC）董事长兼CEO张忠谋仍然在全球半导体战场奋力拼搏。半导体是所有高科技行业的起始，芯片是所有科技商品的心脏，从手机到
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恩智浦扩大DFN1006超小型封装晶体管的产品阵容
21ic讯 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)日前宣布扩大了其超小型分立式薄型无引脚封装DFN1006B-3 (SOT883B)的晶体管产品阵容。目前，恩智浦提供60款双极性晶体管(BJT)和12款小信号单N/P沟道MOSFET产品，均采用
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Allegro,PADS和Protel三者铺铜的比较
在PCB LAYOUT的常用设计工具中，Allegro中铺铜不像PADS中命令中带有铜copper这个单词，它是以英文shape来表示的，有多边形，长方形，圆形等，这有点像Protel的图标，PADS中则用了四个命令分别是copper, copper cut o
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山东华康生物芯片院士工作站:纵横“基因威海”
威海市第十四次党代会提出，要坚持产业强市，加快转型升级，向科技创新要竞争力。在我们身边，不断有科技创新型企业涌现，成为自主创新年活动的典型。7月29日，山东省华康生物芯片院士工作站在我市“生物芯片上海国家
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合肥力争IC产业产值跻身全国前五
“现在家电市场上流行的变频控制技术，几乎全部依赖进口。”在7月27日举行的合肥市集成电路产业发展研讨咨询会上，清华大学教授魏少军用这样的话表述集成电路（英文简称IC）设计的紧迫性和重要性。记者获悉，合肥正计
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李锺熙：三星研发大手笔 台厂不如
尽管面临苹果强大的竞争压力，苹果、三星不惜大举兴讼做为商战手段，然第2季三星获利仍旧排除万难，以45.3亿美元创下单季历史新高纪录，相当于大赚逾新台币1,300亿元，着实令全球市场惊艳。前工研院院长李锺熙从研发
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微软公布OEM名单 钦定三家芯片制造商
据国外媒体报道，微软公布了第一批WindowsRT系统的OEM平板电脑厂商名单，名单之外的厂商将无法得到WindowsRT系统授权，不能推出相关硬件。据悉，在这些OEM厂商中，微软钦定了三家处理器硬件供应商——NVIDIA、德州仪
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矽品扩产能 发动高资本战
封测双雄日月光、矽品厮杀浮上台面，矽品董事长林文伯公开喊出，矽品将发动高资本战、扩充产能，抢占市场，不让日月光以产能超越矽品自豪。 林文伯表示，日月光过去一直以铜打线远远抛开矽品为傲，但矽品正加快脚
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