近日国务院印发的《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》(下称《规划》),将高性能集成电路工程列为二十个重大工程之一。目前我国集成电路产业在全球市场竞争力较弱,对外依赖度较高。2010年中国集成电
根据市场研究机构 IC Insights 最新发布的统计数据,来自北美的IC供应商营收,占据2011年度整体IC营收的53%,北美 IC厂商的市占率也有成长。该机构所统计的IC业者不包含晶圆代工厂,其所属地区是以企业总部所在地为准
北京时间7月26日下午消息,苹果和三星(微博)的竞争已延伸至芯片采购领域,而苹果在这一方面的领先也在迅速扩大。除去塑料、金属和玻璃,消费电子产品中最重要的原材料就是芯片。作为排名第一的芯片采购大户,苹果对全
GLOBALFOUNDRIES公司将把其位于纽约州的FAB8工厂Module1厂区的面积扩建9万平方英尺,扩建后的半导体制造相关厂区的总面积将达到30万平方英尺。扩建工程预计将于8月份开工,计划2013年12月份完工。GLOBALFOUNDRIESFAB
日经新闻27日报导,富士通(Fujitsu)已与台湾台积电(2330)展开协商,计划将日本先端系统整合晶片(SystemLSI)厂「三重工厂」出售给台积电。据报导,富士通正和瑞萨电子(RenesasElectronicsCorp.)、Panasonic就整并3方的
台积电(TSMC)董事长兼CEO张忠谋表示,正在考虑一种经营模式──为单一客户提供服务的晶圆厂。张忠谋在稍早前的第二季分析师电话会议上指出,市场正在朝着少数但大产量的客户方向发展,其中有些客户的规模已经大到需要
联电(2303)昨(25)日举行法说,执行长孙世伟表示,第3季营收将小幅成长2%至3%,由于下半年半导体产品交期缩短、欧债与新兴市场需求转弱下,目前要看Win8、iPhone5等新产品在耶诞节的买气,才能判断第4季市场变化。
去年台积电是全球最大的纯MEMS器件代工厂商,营业收入剧增201%,不但夺取了竞争对手的市场份额,而且创造了新的收入来源。据IHSiSuppli公司的MEMS竞争分析报告,2011年台积电相关营业收入达到5300万美元,远高于2010
根据日经新闻于今(27日)报导,日本PC大厂富士通 ( Fujitsu )已经和台积电 (2330)展开协商,可能将其日本先端系统整合晶片 (System LSI)厂「三重工厂」售予台积电,加上先前业界传出日本MCU大厂瑞萨(Renesas)也有意将
日经新闻27日报导,富士通(Fujitsu)已与台湾台积电(2330)展开协商,计划将日本先端系统整合晶片(System LSI)厂「三重工厂」出售给台积电。据报导,富士通正和瑞萨电子(Renesas Electronics Corp.)、Panasonic就整并3
〔记者洪友芳/新竹报导〕封测双雄日月光(2311)、矽品(2325)今天同步展开法说会,由于半导体业供应链库存提高,法人预估日月光、矽品第三季营运也将不会出现太好的消息,营收恐仅比上季趋向小幅成长,第四季也难
晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)昨(26)日宣布,与Rambus共同发表双方合作开发的28纳米两款独立存储器架构式矽测试芯片。 格罗方德是台积电(2330)竞争对手之一,28纳米进度下半年预计进入量产。 格罗
因应台积电明年积极布建??20nm制程产能并跨及3D IC封测,国内封测双雄日月光、矽品及记忆体封测龙头力成,下半年起也积极抢进3D IC封测,布建3D IC封测产能。台积电决定在20nm制程跨足后段3D IC封测,一度引起外界担
台积电 ( TSMC )董事长兼CEO 张忠谋表示,正在考虑一种经营模式──为单一客户提供服务的晶圆厂。 张忠谋在稍早前的第二季分析师电话会议上指出,市场正在朝着少数但大产量的客户方向发展,其中有些客户的规模已经大
美国自动测试设备供应商Teradyne, Inc. 25日在美股盘后公布2012年Q2财报:营收年增34%(季 增38%)至5.48亿美元;本业稀释每股盈余(EPS)达0.77美元,较去年同期的0.51美元大增51%(比前季的0.30美元增157%)。根据Thoms