• MEMS元件

    继苹果(Apple)鸣响在智慧型手机当中加入微机电(MEMS)元件的第1枪，各大品牌纷纷跟进纳入MEMS元件，不仅为可携式装置开创智慧生活应用的新纪元，也让MEMS厂商跨出传统车用电子及军事仪器领域，在消费性电子领域得以大

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    2012-08-06
    MEMS 元件 感测器 BSP

  • 台积电加入ASML投资专案

    晶圆代工厂台积电今天宣布，加入半导体设备厂艾司摩尔(ASML)客户联合投资专案，盼加速极紫外光(EUV)微影技术与18寸晶圆微影设备开发及量产。 为让关键微影技术发展顺利，且加速进行，荷兰半导体设备厂ASML于7月9日

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    2012-08-06
    台积电 控制 ASML EUV

  • 日月光营运现况

    日月光为全球封装测试大厂，目前全球市占率达15~17%，排名全球第1。就产品组合比重而言，集团2012年第1季合并封装营收占比约54.6%，测试占比11.8%，EMS及其他为33.6%。就封测比重而言，2012年第1季和第2季通讯产品占

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    2012-08-06
    Atmel 电脑 封装测试 NEO

  • 争抢台积电28奈米订单格罗方德扩产纽约八厂

    格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)近期在28奈米晶圆代工市场布局动作频频。在成功自台积电手里抢得高通(Qualcomm)28奈米晶片订单后，格罗方德日前再度宣布启动纽约12吋晶圆八厂(Fab 8)扩产计画，进一步扩大第一期厂房( Modu

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    2012-08-06
    台积电 格罗方德 IC SE

  • 美光科技测试产能项目进行扩容

    昨日，全球最大的先进半导体解决方案供应商之一美国美光科技有限公司，继在西安投资2.5亿美元和3亿美元后，将在西安再投近3亿美元进行测试产能扩容项目。美光公司于2005年9月宣布在西安高新区投资2.5亿美元，建立半导

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    2012-08-04
    美光科技 封装测试 国美 半导体封装

  • 电子线路的故障排除和调试方法

    对于电子线路的故障排除和调试，图1中的简单温度测量探头可充当一种不可缺的工具。如需测量几个点的温度，可为IC1(Maxim MAX6610)配备一个探头，或者可以永久地将一个或多个器件整合到印制电路板上，或把它们连接到各

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    2012-08-03
    故障排除 电子线路 调试方法 IC

  • 噪音放大器原理及基础知识问答

    IC的噪声有两种类型：一种是外部噪声，来源于IC外部；另一种是内部噪声，来源于器件本身。 外部噪声 一些工程师认为外部噪声不应该被称为噪声，因为它不是随机产生的，使用“干扰”一词也许更恰当。

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    2012-08-03
    带宽 基础知识 放大器 噪音

  • 飞机状况监视能量收集方案介绍

    飞机状况监视 飞机老化是许多空难事故的主要原因，为了尽可能地避免灾难发生，所有飞机都须定期接受机身维护检查。 大型机群的结构疲劳曾经是一个需要解决的严重问题，幸运的是，这个问题已经解决了。通过进行

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    2012-08-03
    飞机 供电 能量收集 发生器

  • 基于高压背光逆变器的液晶电视性能改善方法

    数字电视在全球范围的应用，让消费者体验到以往CRT电视所没有的高分辨率。液晶电视则是发挥数字电视优势的下一代家电设备。因而消费者正不断需要屏幕更大、更薄、功耗更低、分辨率更高、价格更低的电视机。采用高压背

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    2012-08-03
    液晶电视 MOSFET 逆变器 高压

  • 提高数字定位器的带宽的方法

    数字电位器可广泛用于控制或调整电路参数。由于数字电位器本身带宽的限制．只能用于直流或低频应用。其典型一3 dB带宽在100 kHz至几MHz内，具体数值与型号有关。然而，通过采用下面介绍的简单方法，可以将电位器的信

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    2012-08-03
    带宽 数字电位器 BOTTOM BSP

  • SoC用低电压SRAM技术介绍

    东芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上，发布了采用09年开始量产的40nm工艺SoC的低电压SRAM技术。该技术为主要用于便携产品及消费类产品的低功耗工艺技术。通过控制晶体管阈值电压的经时变化，可抑

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    2012-08-03
    晶体管 SoC 低电压 SRAM

  • 电压控制LC振荡器原理及制作方法

    2003年全国大学生电子设计竞赛试题中的A题，要求设计并制作一个电压控制LC振荡器。本文对几种采用比较多的方案进行简洁的评析。 　　 设计制作题意的领会 　　 　　电压控制LC振荡器应将基本部分和发挥部分综

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    2012-08-03
    电压控制 制作方法 LC振荡器

  • 指状电源和地线的串扰

    图5.11示意了电源和地线的指状布局，与电源和地的栅格类似，容许一些互感的耦合，但是节省了更多的线路板面积。在FCC分贝辐射指南之前制造的早期计算机设备中，这种老式布局出现过。电源和地的指状布局同样也用廉价的

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    2012-08-03
    电流 电源 串扰 BSP

  • 平行交叉地平面的串扰分析

    图5.10中所示的电源和地的栅格方式，节约了印刷电路板的面积，但其代价却是增加了互感。这种方法不需要单独的电源的地层，你可以在同一层像连接电源和地一样的连接普通信号。该方法适合于小规模的低速CMOS和普通TTL电

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    2012-08-03
    电源 串扰 栅格 BSP

  • 开槽地平面的串扰分析

    图5.8中描述的串扰情况是一个典型的布局设计中错误，称为地槽。当一个布线设计工程师把正常的布线层的究竟用尽，想在地层面上塞进一根走线时，会出现地槽。通常采用的方法是地层面上分割出一个长条，然后在里面布线。

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    2012-08-03
    信号 电流 串扰 BSP
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