据英国《自然》杂志网站7月25日(北京时间)报道,芯片制造商英特尔公司表示,将向总部设在荷兰的半导体设备制造商阿斯麦投资41亿美元,其中10亿美元专门用于极紫外线(EUV)光刻技术的研发,新技术有望让晶体管的大
台湾行政院国家科学委员会30日召开记者会,公布成功研发全球最小半导体奈米雷射“新型雷射──电浆子奈米雷射(PlasmonicNanolaser)”,成功突破传统半导体雷射受限于光学绕射的极限,操作速度可高过电晶体千倍以上
市调机构YoleDeveloppement稍早前发布了一份针对3DIC与矽穿孔(TSV)的调查报告,指出过去一年来,所有使用TSV封装的3DIC或3D-WLCSP平台(包括CMOS影像感测器、环境光感测器、功率放大器、射频和惯性MEMS元件)等产品产值
APU的诞生,注定了AMD在处理器芯片领域开始了一场赌博。22nm、核芯显卡、睿频加速、3D晶体管……当英特尔用固有的全新Feature+旧Feature升级的华丽套路,借助强大的品牌势能开始轰炸SNB和IVB的时候,几乎没有人怀疑这
(记者钟荣峰台北29日电)封测双雄日月光和矽品第2季每股盈余表现平分秋色。展望下半年,双方竞争中有默契,不仅对第4季半导体产业表现审慎乐观,也对扩充高阶封测产能充满信心。 日月光和矽品今年第2季法人说明会不仅
摩台期结算前,台股今(30)日在早盘站回月线位置,其中大型权值股台积电(2330-TW)(US-TSM)早盘开高重回80元大关,随资金快速介入金融一度翻黑;而联电(2303-TW)(US-UMC)开高后则力守红盘,盘中暂摆脱贴息。 在欧元区
辛耘企业董事长谢宏亮(图中)表示,目前公司再生晶圆产能满载,市场仍供不应求,为满足市场需求,公司不排除再投入扩产计画,另外为扩大公司营运动能,除跨足再生晶圆领域外,辛耘已成功切入生技产业,其中谱光仪器将
封测大厂矽品 (2325)位于中国苏州的厂区,今年Q2受惠于客户投单量增加、同时铜打线占打线制程比重的快速提升,单季获利自2300万元大幅提升到3.15亿元,成为矽品 Q2获利跃增的强劲动能。矽品董事长林文伯强调,今年苏
联电 (2303)于今(30日)宣布,其位于台南科学园区Fab 12A厂第3、4期新建厂房已通过美国绿建筑协会(US Green Building Council, USGBC) 绿建筑评估系统审查,获得「前瞻能源与环境设计–新建工程类」(Leadership in En
摘要:在无人机半物理仿真实验中,为了节约实验成本,提出用模拟舵机系统代替真实舵机的方法。基于VC++设计了模拟舵机系统。在半物理仿真系统中连入模拟舵机,并用该系统模拟副翼、升降舵、油门的舵机。通过实验验证
在晶圆代工领域一直居于台积电 ( TSMC )之后的联电 ( UMC ),可望藉由率先采用FinFET制程技术,领先其竞争对手一步。 尽管十年前,台积电是最初发起FinFET 构想的主要企业之一。但依照联电与IBM 签署的授权协议,最
导读:自2011年以来,50-250伏特(V)负载点(Point-of-load)及高阶功率元件的市场需求不断高涨,而目前新的GaN元件规格已能符合此一耐压区间,将借更优异的材料特性,快速在市场上崛起。虽然氮化镓(GaN)功率半导体(Pow
中国上海,2012年7月30日-上海宏力半导体制造有限公司(以下简称“宏力半导体”),专注于差异化技术的半导体制造领先企业,宣布成功开发出高可靠性的0.13微米嵌入式EEPROM模块(具有单字节擦写能力)。宏力半导体先
GlobalFoundries 或是手握大量资金的产油国阿布达比(Abu Dhabi),近期内有没有可能买下IBM的芯片研发业务?如果可能,价格点又会落在哪里? 在一份由 Future Horizons Ltd. 和 Decision SA 以欧洲发展 450mm 晶圆制
封测双雄法说奏效 图/联合晚报提供 晶圆双雄与封测双雄超级法说会落幕,相较于台积电(2330)示警第四季将有库存修正压力,封测双雄日月光(2311)与矽品(2325)皆不看淡第四季,其中,矽品毛利率明显回升的题材获