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低价平板需求飙ST MEMS日产能翻倍
意法半导体(ST)正全力提升微机电系统(MEMS)产能。随着各种新款低价平板将陆续在下半年登场，已开始带动加速度计、陀螺仪、电子罗盘、压力计与MEMS麦克风等元件出货量向上攀升；因应市场需求，意法半导体再度扩大MEMS
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ARM与台积电签署新协议引入台积电FinFET工艺
知名芯片设计厂商ARM公司日前与台积电公司签订了一份为期多年的新协议，根据该协议，双方将就使用台积电的FinFET工艺制造下一代64bit ARM处理器产品方面进行合作。从新协议的有效时间看，延伸到了台积电计划中的20nm
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Wi-Fi新芯片即将带来恐怖的7GB/秒传输速度
到了2013年，无线网络将会得到一个难以想象的飞跃。我们都知道，目前的Wi-Fi设备基本上都基于2.4GHz和5GHz之间，采用802.11n无线传输标准，最大传输速度可以达到54MB/秒。但是到了明年，业界或将会采用60GHz的标准，
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Intel明年升级Thunderbolt芯片 2014年可达20Gbps
2013年第二季度英特尔计划发布Haswell处理器，同时升级版的Thunderbolt芯片(产品代码为RedwoodRidge)也会同期发布。升级版Thunderbolt芯片在性能方面将支持10Gbps数据传输速率、DisplayPortV1.1a和DisplayPortV1.2Re
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联发科内地单月芯片出货首超高通
综合台湾媒体报导，据摩根大通的分析报告，联发科6月份在中国内地市场智能手机芯片出货量达800万颗，首度超越高通。摩根大通证券亚太区下游硬件制造产业首席分析师郭彦麟指出，上半年中国内地市场智能手机芯片出货量
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中芯国际调高2012年第二季度营收及毛利率指引
中芯国际集成电路制造有限公司，今日欣然宣布调高其原于2012年5月10日所公布的截至2012年3月31日的三个月业绩中所提及的截至2012年6月30日的三个月即2012年第二季度营收及毛利率指引。「自原本的指引发布以來，我们看
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五大缺失，拷问中国IC产业还能疯狂多久？
中国在资金和政策扶持上投入并不少，而为什么IC设计基础研究、产业链服务水平却一直为业界所诟病？光有资金，光有政策就够了吗？本文将从中国IC产业上下游合作、渠道的作用、大IC产业链、管理与市场、公司高层争斗五
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3GSps超高速ADC系统设计解决方案
包含千兆采样率ADC的系统设计会遇到许多复杂情况。面临的主要挑战包括时钟驱动、模拟输入级和高速数字接口。本文探讨了如何才能克服这些挑战，并给出了在千兆赫兹的速度下进行系统优化的方法。在讨论中，时钟设计、差
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ADC的SNR：位数到底去那了？
理论上，一个ADC的SNR(信号与噪声的比值)等于(6.02N＋1.76)dB，这里N等于ADC的位数。虽然我的数学技巧有点生疏，但我认为任何一个16位转换器的信噪比应该是98.08dB。但当我查看模数转换器 的数据手册时，我看到一些不
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ARM与台积电携手合作 对64位ARM处理器进行优化
2012年7月23日，ARM与台积电共同宣布一项为期多年的合作协议，将双方的合作延续至20纳米工艺以下，通过台积公司的FinFET工艺提供ARM的处理器技术，让芯片设计商在应用处理器领域也能扩展其市场领先优势。此项合作将为
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中芯国际调高2012年第二季度营收及毛利率指引
中芯国际集成电路制造有限公司，今日欣然宣布调高其原于2012年5月10日所公布的截至2012年3月31日的三个月业绩中所提及的截至2012年6月30日的三个月即2012年第二季度营收及毛利率指引。 「自原本的指引发布以來，我们
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郑志全：新世代封测技术改变半导体生态
封装测试在半导体生态链当中向来是薄弱环节，昂贵的材料支出、机台设备，经常压得业者喘不过气，以行业平均约一五～二五％毛利率，实难与ＩＣ设计、晶圆代工相提并论。但奇特的是，目前全球半导体业都在积极备战先进
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ARM与台积电携手合作 对64位ARM处理器进行优化
2012年7月23日，ARM与台积电共同宣布一项为期多年的合作协议，将双方的合作延续至20纳米工艺以下，通过台积公司的FinFET工艺提供ARM的处理器技术，让芯片设计商在应用处理器领域也能扩展其市场领先优势。此项合作将为
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台积电 受惠中芯升财测
大陆最大晶圆代工厂中芯国际昨（23）日宣布调高第2季财测，同时表示第3季营收将持续成长，不但带动中芯港股尾盘大涨逾12%，大股东之一的台积电（2330）转投资帐面价值也可回升。 台积电2009年11月与中芯国际官司和解
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台积电、安谋 20nm以下再续前缘
台积电与英商安谋（ARM）昨（23）日共同宣布一项为期多年的合作协议，将双方的合作延续至20纳米制程以下，藉由台积电16纳米3D架构的鳍式场效晶体管（FinFET）制程提供ARM的处理器技术，让芯片设计商在应用处理器领域
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