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矽品苏州厂Q2获利大跃进成旗下获利小金鸡

封测大厂矽品 (2325)位于中国苏州的厂区，今年Q2受惠于客户投单量增加、同时铜打线占打线制程比重的快速提升，单季获利自2300万元大幅提升到3.15亿元，成为矽品 Q2获利跃增的强劲动能。矽品董事长林文伯强调，今年苏

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2012-07-31
联电FAB 12A第3、4期厂房获美LEED绿建筑认证

联电 (2303)于今(30日)宣布，其位于台南科学园区Fab 12A厂第3、4期新建厂房已通过美国绿建筑协会(US Green Building Council, USGBC) 绿建筑评估系统审查，获得「前瞻能源与环境设计–新建工程类」(Leadership in En

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2012-07-31

联电 AN ENERGY FAB
基于VC++的模拟舵机系统设计

摘要：在无人机半物理仿真实验中，为了节约实验成本，提出用模拟舵机系统代替真实舵机的方法。基于VC++设计了模拟舵机系统。在半物理仿真系统中连入模拟舵机，并用该系统模拟副翼、升降舵、油门的舵机。通过实验验证

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2012-07-31

系统设计模拟舵机 VC++
拼FinFET 联电可能抢先台积电

在晶圆代工领域一直居于台积电 ( TSMC )之后的联电 ( UMC )，可望藉由率先采用FinFET制程技术，领先其竞争对手一步。尽管十年前，台积电是最初发起FinFET 构想的主要企业之一。但依照联电与IBM 签署的授权协议，最

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2012-07-31

联电台积电 CMOS FINFET
潜力无限，GaN市场2013年起飞

导读：自2011年以来，50-250伏特(V)负载点(Point-of-load)及高阶功率元件的市场需求不断高涨，而目前新的GaN元件规格已能符合此一耐压区间，将借更优异的材料特性，快速在市场上崛起。虽然氮化镓(GaN)功率半导体(Pow

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2012-07-31

元件 SIM GAN SIC
宏力半导体成功开发0.13微米嵌入式EEPROM模块

中国上海，2012年7月30日－上海宏力半导体制造有限公司（以下简称“宏力半导体”），专注于差异化技术的半导体制造领先企业，宣布成功开发出高可靠性的0.13微米嵌入式EEPROM模块（具有单字节擦写能力）。宏力半导体先

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2012-07-31

半导体嵌入式微米 EEPROM
IBM芯片业务：GlobalFoundries愿买，美国愿卖么？

GlobalFoundries 或是手握大量资金的产油国阿布达比(Abu Dhabi)，近期内有没有可能买下IBM的芯片研发业务？如果可能，价格点又会落在哪里？在一份由 Future Horizons Ltd. 和 Decision SA 以欧洲发展 450mm 晶圆制

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2012-07-31

半导体 IBM 芯片 GLOBALFOUNDRIES
封测双雄Q4不看淡外资喊进

封测双雄法说奏效图／联合晚报提供晶圆双雄与封测双雄超级法说会落幕，相较于台积电(2330)示警第四季将有库存修正压力，封测双雄日月光(2311)与矽品(2325)皆不看淡第四季，其中，矽品毛利率明显回升的题材获

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2012-07-31

半导体晶圆代工台积电 ATM
成大研发最优的半导体封装材料

焊锡合金是所有电子元件与印刷电路板接合，或高阶晶片主要电子接合材料，成功大学材料科学及工程学系特聘教授林光隆，投入半导体封装研究近20年，成功研发以「锡－锌－银－铝－镓」为主要成分的新材料，经半导体厂日

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2012-07-31

晶片新材料印刷电路板半导体封装
半导体大突破成大研发新材料

成功大学研究团队研发半导体封装的新材料，价格低、性质更稳定，将成为半导体界最先进优良的材料。笔电、手机等3C产品都需要半导体晶片，而半导体晶片要变成电子元件就必须透过封装的过程。成功大学材料科学

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2012-07-31

半导体电子元件晶片新材料
矽品后市看俏巴克莱喊买重申目标价42元

矽品(2325-TW)第2季税后净利14.7亿元，季增65%，每股盈余0.48元，毛利率达19.3%，预估第3季营收看增2-5%，巴克莱证券表示，看好矽品快速转进铜打线程，高通、联发科(2454-TW)、超微等新产品放量，应可驱动2012-2014年

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2012-07-31

联发科台积电线程
张忠谋：台积电的创新关键

台积电从不改变专业代工策略，不论在荣景或在艰困中都坚持走自己的路 82岁了，台积电（TSMC）董事长兼CEO张忠谋仍然在全球半导体战场奋力拼搏。半导体是所有高科技行业的起始，芯片是所有科技商品的心脏，从手机到

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2012-07-31

芯片设计晶圆代工台积电 DM
恩智浦扩大DFN1006超小型封装晶体管的产品阵容

21ic讯恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)日前宣布扩大了其超小型分立式薄型无引脚封装DFN1006B-3 (SOT883B)的晶体管产品阵容。目前，恩智浦提供60款双极性晶体管(BJT)和12款小信号单N/P沟道MOSFET产品，均采用

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2012-07-30

晶体管恩智浦封装 DFN1006
Allegro,PADS和Protel三者铺铜的比较

在PCB LAYOUT的常用设计工具中，Allegro中铺铜不像PADS中命令中带有铜copper这个单词，它是以英文shape来表示的，有多边形，长方形，圆形等，这有点像Protel的图标，PADS中则用了四个命令分别是copper, copper cut o

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2012-07-30

Protel ALLEGRO PADS COPPER
山东华康生物芯片院士工作站:纵横“基因威海”

威海市第十四次党代会提出，要坚持产业强市，加快转型升级，向科技创新要竞争力。在我们身边，不断有科技创新型企业涌现，成为自主创新年活动的典型。7月29日，山东省华康生物芯片院士工作站在我市“生物芯片上海国家

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2012-07-30

医疗器械检测设备生物芯片 DNA

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