模拟
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采用静态CMOS和单相能量回收电路的乘法器电路设计
O 引言 电路中的功率消耗源主要有以下几种：由逻辑转换引起的逻辑门对负载电容充、放电引起的功率消耗;由逻辑门中瞬时短路电流引起的功率消耗;由器件的漏电流引起的消耗，并且每引进一次新的制造技术会导致漏电流
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TEA1733芯片及应用介绍
TEA1733适用于绝大部分功耗不超过75W的系统，典型应用包括：上网本适配器、LCD监视器和打印机适配器。该控制器支持断续导通模式(DCM)和连续导通模式(CCM)。高输出功率下的固定频率操作结合低输出功率下的降频运行可以
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动态电路介绍及其分析方法
一. 什么是动态电路 稳态分析： K未动作前:i=0,Uc=0 K接通电源后很长时间:i=0,Uc=Usa. 动态电路：含有动态元件的电路，当电路状态发生改变时 需要经历一个变化过程才能达到新的稳态。
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富士通拟将半导体主力工厂出售给台积电
据RecordJapan网站27日报道，日本富士通计划将旗下半导体主力工厂三重工厂出售给全球最大的半导体代工商台湾积体电路制造公司（简称台积电，TSMC），双方目前仍处于交涉阶段。 据了解，三重工厂是富士通的半导体主力
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矽品：Q3营收估季增2-5% 毛利率创11季新高
封测大厂矽品 (2325)今(27)日召开法人说明会，董事长林文伯表示，展望Q3，矽品预估合并营收将较Q2成长2%-5%， Q3合并毛利率预估达20%至22%，合并营益率则在12%-14%，毛利率与营益率均将较Q2的19.3%、11.5%再往上。
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日月光估Q3封测出货增4-6%，Q4将续成长
封测大厂日月光 (2311)今召开法人说明会，财务长董宏思表示，目前总体经济充满变数，且处于终端产品的转型阶段，日月光预期Q3的IC封测与材料出货将季增4-6 %；而随着电子品牌大厂Q4新品顺利上市，日月光看好Q4 营收将
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续扩高阶产能！日月光/矽品全年资本支出不变
封测大厂日月光 (2311)、矽品 (2325)今举行法人说明会，尽管Q3成长动能趋缓至仅个位数季增率，不过2家封测大厂为了持续卡位铜打线制程、以及Q4起将浮现的高阶封装需求，均表达全年资本支出规划不变的立场；日月光全年
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矽品持续扩产计划不变Q3铜打线比重达6成
IC封测大厂矽品 (2325)董事长林文伯表示，矽品今年资本支出仍维持175亿元的计划不变，将配合客户需求进行扩产，对于外界担心如此大规模的扩产是否造成供需失衡，林文伯指出，高阶封测产能持续满载，再加上28nm需求逐
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台积电:无收购富士通或瑞萨晶圆厂计划
《华尔街日报》报导，一名台积电 (2330-TW) 主管周五 (27 日) 澄清，公司并无任何计划收购瑞萨 (Renesas)(6723-JP) 或富士通 (Fujitsu)(6702-JP) 的半导体工厂。 台积电方面发言，回应《日本经济新闻》周五稍早
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林文伯：半导体Q4乐观 封测最优
半导体景气铁嘴林文伯对第4季半导体景气抱持乐观态度。他认为，第4季有很多新科技产品推出，尤其智能型手机需求仍强劲，激励半导体需求成长。 林文伯的论点，一反先前台积电董事长张忠谋认为第4季将面临库存调整而下
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日月光 业绩逐季成长
由于全球景气动向不明，封测大厂日月光（2311）预估第3季出货量季成长幅度6%以内，第4季随着终端新品上市，可望带动该公司单季营收续增，代表下半年业绩将逐季成长；全年资本支出规模维持8亿美元（约新台币241.29亿元
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日月光上季EPS 0.48元 遭矽品追平
由于产能利用率拉高，加上主要材料黄金价格下跌和铜打线比重拉升，带动封测大厂日月光（2311）第2季获利较上季成长五成。 日月光昨（27）日举行法说会公布第2季财报，因新产品延缓推出，第2季合并营收458.72亿元，
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台积电澄清：并无收购富士通或瑞萨晶片厂计画
《华尔街日报》报导，一名台积电(2330-TW) 主管周五(27 日) 澄清，公司并无任何计画收购瑞萨(Renesas)(6723-JP) 或富士通(Fujitsu)(6702-JP)的半导体工厂。 台积电方面发言，回应《日本经济新闻》周五稍早报导，富
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日月光Q2 EPS 0.48元单季获利被矽品追平
IC封测大厂日月光(2311)今(27)日召开法说会并公布第2 季财报，封测事业毛利率为22.4%，较第1 季19.3%上扬，税后获利则为32亿元，较第1 季20.6亿元成长56%，每股税后盈余为0.48元，与竞争对手矽品(2325-TW)0.48元相同
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日月光估Q3封测出货增4-6% 毛利率持平
IC封测大厂日月光(2311-TW)今(27)日召开法说会，展望第3 季，财务长董宏思指出，总体经济仍充满不确定性，终端产品也持续进行转型，因此预期封测事业出货将较第2 季成长4-6%，第4 季在旺季效应带动下，出货可望续扬，
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