模拟 - 21ic电子网

Yole：2017年3D TSV将占总半导体市场9%

市调机构YoleDeveloppement稍早前发布了一份针对3DIC与矽穿孔(TSV)的调查报告，指出过去一年来，所有使用TSV封装的3DIC或3D-WLCSP平台(包括CMOS影像感测器、环境光感测器、功率放大器、射频和惯性MEMS元件)等产品产值

模拟
2012-07-31

半导体市场感测器晶片 CMOS
APU：AMD在芯片领域的“豪赌”

APU的诞生，注定了AMD在处理器芯片领域开始了一场赌博。22nm、核芯显卡、睿频加速、3D晶体管……当英特尔用固有的全新Feature+旧Feature升级的华丽套路，借助强大的品牌势能开始轰炸SNB和IVB的时候，几乎没有人怀疑这

模拟
2012-07-31

AMD 芯片领域 GPU APU
封测双雄竞争中有默契

(记者钟荣峰台北29日电)封测双雄日月光和矽品第2季每股盈余表现平分秋色。展望下半年，双方竞争中有默契，不仅对第4季半导体产业表现审慎乐观，也对扩充高阶封测产能充满信心。日月光和矽品今年第2季法人说明会不仅

模拟
2012-07-31

封装 IC EPS PACKAGE
晶圆双雄各自表态台积电重回80元后翻黑联电暂甩贴息

摩台期结算前，台股今(30)日在早盘站回月线位置，其中大型权值股台积电(2330-TW)(US-TSM)早盘开高重回80元大关，随资金快速介入金融一度翻黑；而联电(2303-TW)(US-UMC)开高后则力守红盘，盘中暂摆脱贴息。在欧元区

模拟
2012-07-31

电子晶圆联电台积电
辛耘谢宏亮：再生晶圆夯不排除扩产跨足生技业挹注新动能

辛耘企业董事长谢宏亮(图中)表示，目前公司再生晶圆产能满载，市场仍供不应求，为满足市场需求，公司不排除再投入扩产计画，另外为扩大公司营运动能，除跨足再生晶圆领域外，辛耘已成功切入生技产业，其中谱光仪器将

模拟
2012-07-31

晶圆仪器晶圆厂质谱仪
矽品苏州厂Q2获利大跃进成旗下获利小金鸡

封测大厂矽品 (2325)位于中国苏州的厂区，今年Q2受惠于客户投单量增加、同时铜打线占打线制程比重的快速提升，单季获利自2300万元大幅提升到3.15亿元，成为矽品 Q2获利跃增的强劲动能。矽品董事长林文伯强调，今年苏

模拟
2012-07-31
联电FAB 12A第3、4期厂房获美LEED绿建筑认证

联电 (2303)于今(30日)宣布，其位于台南科学园区Fab 12A厂第3、4期新建厂房已通过美国绿建筑协会(US Green Building Council, USGBC) 绿建筑评估系统审查，获得「前瞻能源与环境设计–新建工程类」(Leadership in En

模拟
2012-07-31

联电 AN ENERGY FAB
基于VC++的模拟舵机系统设计

摘要：在无人机半物理仿真实验中，为了节约实验成本，提出用模拟舵机系统代替真实舵机的方法。基于VC++设计了模拟舵机系统。在半物理仿真系统中连入模拟舵机，并用该系统模拟副翼、升降舵、油门的舵机。通过实验验证

模拟
2012-07-31

系统设计模拟舵机 VC++
拼FinFET 联电可能抢先台积电

在晶圆代工领域一直居于台积电 ( TSMC )之后的联电 ( UMC )，可望藉由率先采用FinFET制程技术，领先其竞争对手一步。尽管十年前，台积电是最初发起FinFET 构想的主要企业之一。但依照联电与IBM 签署的授权协议，最

模拟
2012-07-31

联电台积电 FINFET CMOS
潜力无限，GaN市场2013年起飞

导读：自2011年以来，50-250伏特(V)负载点(Point-of-load)及高阶功率元件的市场需求不断高涨，而目前新的GaN元件规格已能符合此一耐压区间，将借更优异的材料特性，快速在市场上崛起。虽然氮化镓(GaN)功率半导体(Pow

模拟
2012-07-31

元件 SIM GAN SIC
宏力半导体成功开发0.13微米嵌入式EEPROM模块

中国上海，2012年7月30日－上海宏力半导体制造有限公司（以下简称“宏力半导体”），专注于差异化技术的半导体制造领先企业，宣布成功开发出高可靠性的0.13微米嵌入式EEPROM模块（具有单字节擦写能力）。宏力半导体先

模拟
2012-07-31

半导体嵌入式微米 EEPROM
IBM芯片业务：GlobalFoundries愿买，美国愿卖么？

GlobalFoundries 或是手握大量资金的产油国阿布达比(Abu Dhabi)，近期内有没有可能买下IBM的芯片研发业务？如果可能，价格点又会落在哪里？在一份由 Future Horizons Ltd. 和 Decision SA 以欧洲发展 450mm 晶圆制

模拟
2012-07-31

半导体 IBM 芯片 GLOBALFOUNDRIES
封测双雄Q4不看淡外资喊进

封测双雄法说奏效图／联合晚报提供晶圆双雄与封测双雄超级法说会落幕，相较于台积电(2330)示警第四季将有库存修正压力，封测双雄日月光(2311)与矽品(2325)皆不看淡第四季，其中，矽品毛利率明显回升的题材获

模拟
2012-07-31

半导体晶圆代工台积电 ATM
成大研发最优的半导体封装材料

焊锡合金是所有电子元件与印刷电路板接合，或高阶晶片主要电子接合材料，成功大学材料科学及工程学系特聘教授林光隆，投入半导体封装研究近20年，成功研发以「锡－锌－银－铝－镓」为主要成分的新材料，经半导体厂日

模拟
2012-07-31

新材料印刷电路板半导体封装晶片
半导体大突破成大研发新材料

成功大学研究团队研发半导体封装的新材料，价格低、性质更稳定，将成为半导体界最先进优良的材料。笔电、手机等3C产品都需要半导体晶片，而半导体晶片要变成电子元件就必须透过封装的过程。成功大学材料科学

模拟
2012-07-31

半导体电子元件新材料晶片

首页上一页 985 986 987 988 989 990 991 992 993 994 下一页尾页

发布文章

模拟

Yole：2017年3D TSV将占总半导体市场9%

APU：AMD在芯片领域的“豪赌”

封测双雄竞争中有默契

晶圆双雄各自表态台积电重回80元后翻黑联电暂甩贴息

辛耘谢宏亮：再生晶圆夯不排除扩产跨足生技业挹注新动能

矽品苏州厂Q2获利大跃进成旗下获利小金鸡

联电FAB 12A第3、4期厂房获美LEED绿建筑认证

基于VC++的模拟舵机系统设计

拼FinFET 联电可能抢先台积电

潜力无限，GaN市场2013年起飞

宏力半导体成功开发0.13微米嵌入式EEPROM模块

IBM芯片业务：GlobalFoundries愿买，美国愿卖么？

封测双雄Q4不看淡外资喊进

成大研发最优的半导体封装材料

半导体大突破成大研发新材料

活动预告

论坛

相关标签

课程视频