厚铜制程

时间：2011-04-08 08:49:00

关键字：晶圆电源IC COPPER 电流

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[导读]李洵颖在半导体封装技术中，以电镀制程镀出厚度达10微米以上厚度的铜线，称之为厚铜制程(Thick Copper)，优点是能够兼顾需要大电流的需求，达到导电性及可靠性的要求。国际大厂如德仪(TI)已开始采用厚铜制程，并应用

李洵颖在半导体封装技术中，以电镀制程镀出厚度达10微米以上厚度的铜线，称之为厚铜制程(Thick Copper)，优点是能够兼顾需要大电流的需求，达到导电性及可靠性的要求。国际大厂如德仪(TI)已开始采用厚铜制程，并应用在电源管理IC封装及晶圆线路重组(RDL)，以利重新安排晶圆植凸块的需求。

过去8吋金凸块产能常有过剩疑虑，不过随著制程技术演进，电源IC散热及讯号稳定度成为制程所要面临的问题，因此市场对厚铜制程的需求逐渐增加，再加上厚铜制程与金凸块的机台重叠性高，因此拓展厚铜制程能为将完成或已完成折旧的8吋金凸块设备寻找新的应用，提高营运效率。

LCD驱动IC封测龙头厂颀邦和专业晶圆测试大厂京元电日前宣布签订合作备忘录，共同跨入电源IC封测领域。对于颀邦而言，电源IC所需的厚铜制程成功为8吋金凸块产能寻求第二春；对京元电来说，则是拓展新的晶圆测试业务。(李洵颖)