模拟
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手机芯片市场量大利少将迎发展新格局
手机芯片市场发展情况不容乐观。据报道，亚洲手机芯片龙头联发科降价抢市策略成效显现，造成芯片供不应求，市场传出，联发科因已抢下的晶圆代工产能不足，找上大陆晶圆代工厂中芯国际，现正进行试产，加速解决芯片供
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中国IC业蓄势待发
“尽管近年来半导体制造工厂的建设推动了中国集成电路产能的扩张，但由于市场需求的增长速度更快，中国集成电路生产和需求之间的缺口仍在拉大。”在11月4日由北京市经济和信息化委员会主办的2010北京微电子国际研讨会
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集成电路产业链通过互动提升发展
·实现集成电路产业链各环节互动发展的格局是最高目标。·希望集成电路产业能向LCD、LED、太阳能光伏等大半导体领域辐射。北京市半导体业的快速发展，主要得益于2000年国务院颁布的18号文件。在18号文件出台后，北京
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中芯王宁国:中芯国际必须持续赢利
·本土企业的弱小对代工企业提出了更高的要求，中芯国际要跟中国半导体产业共同成长。·中芯国际将从5个方面入手实现持续性的赢利。从全球前十大半导体供应商的市场区域分布来看，这些公司总销售额的50%以上来自亚太
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GlobalFoundries、台积电助攻超威释出制程规划
超威(AMD)预将于2011年1月CES会上展出新一代Fusion加速运算处理单元(APU)及RadeonHD6000系列绘图处理器(GPU)等产品，并发布合作伙伴名单，在此之前，超威于10月技术论坛及11月2010年度财务分析师大会(FinancialAnaly
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前景看好台湾将成全球最大晶圆生产地
据最新调查报告显示，在2011年台湾地区很可能超过日本成为全球最大的晶圆产能来源地，由于台湾地区已能提供封装及测试，因此不少Fabless的半导体公司，选择把产品交给台湾公司代工，包括TSMC、UMC及WIN半导体，台湾地
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叫停代管业务 中芯国际筹资备战
经济观察报 记者 万晓晓 “今年10月，公司已经正式停止成都和深圳的代管业务。”11月3日，中芯国际(0.61,-0.02,-3.17%,经济通实时行情)(SMIC，0981.HK)总裁王宁国表示，未来，公司除了协助武汉新芯集成电路制造有限公
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前景看好 台湾将成全球最大晶圆生产地
据最新调查报告显示，在2011年台湾地区很可能超过日本成为全球最大的晶圆产能来源地，由于台湾地区已能提供封装及测试，因此不少Fabless的半导体公司，选择把产品交给台湾公司代工，包括TSMC、UMC及WIN半导体，台湾地
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高压功率VDMOSFET的设计与研制
摘要：按照功率VDMOSFET正向设计的思路，选取(100)晶向的衬底硅片，采用多晶硅栅自对准工艺，结合MEDICI器件仿真和SUPREM-4工艺仿真软件，提取参数结果，并最终完成工艺产品试制，达到了500 V／8 A高压、大电流VDMOS
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LCD驱动IC年底转进12吋制程 金凸块封测竞争转烈
LCD驱动IC制程为讲求成本降低，由日厂如瑞萨(Renesas)、恩益禧(NEC)等率先转进12吋微缩制程，台系IC设计厂也将在年底~2011年第1季陆续导入。对后段封测厂而言，颀邦挟着目前唯一拥有12吋金凸块制程的封测厂优势，揽下
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京元电第4季动能弱 静待客户明年初拉货效应
第3季获利表现不差的京元电子在手机芯片、LCD驱动IC和内存等测试业务需求持续走滑下，第4季营运动能并不强劲，10月营收开始走跌，预料11月应为谷底。至于12月，将因部分客户为支应农历年前拉货需求，有机会带动京元电
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颀邦、南茂12吋金凸块产能
台系的LCD驱动IC封测厂颀邦科技和南茂科技皆将12吋金凸块，视为未来扩产重点项目。 颀邦率先建置12吋金凸块产能，新产能在5月开出后立即爆满，并在第3季持续追加，月产能由当时的7,000片提升至现今的1.5万片，以上
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Global Foundries、台积电助攻 超威释出制程规划
超威(AMD)预将于2011年1月CES会上展出新一代Fusion加速运算处理单元(APU)及Radeon HD 6000系列绘图处理器(GPU)等产品，并发布合作伙伴名单，在此之前，超威于10月技术论坛及11月2010年度财务分析师大会(Financial An
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中芯王宁国:中芯国际必须持续赢利
·本土企业的弱小对代工企业提出了更高的要求，中芯国际要跟中国半导体产业共同成长。 ·中芯国际将从5个方面入手实现持续性的赢利。 从全球前十大半导体供应商的市场区域分布来看，这些公司总销售额的50%以上来自亚
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台积电10月营收384.27亿元 年增27.2% 再创历史新高
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(10)日公布10月营收，就合并财报方面，10月营收为新台币384.27亿元，月增2.1%，年增27.2%，再度创下历史新高，累计今年1-10月营收为新台币3478.23亿元，年增48.7%。 就台积电非合并财
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