台积电(2330)昨(23)日因大客户英伟达(NVIDIA)转单传言冲击,股价卖压沉重,9点43分时更一度因单笔万张大单瞬间急杀,交易机制预警股价波动恐逾3.5%,紧急触动暂停撮合机制,直至46分才重新恢复交易,创下台积
半导体设备商传出,晶圆代工龙头台积电(TSM)不惧景气走势转缓,明年资本支出将逆势加码至60亿美元,再创历史新高,估计2009年至2011年,资本支出总和将高达145亿美元。积电董事长张忠谋日前预估,明年全球半导体年成
硅晶圆大厂中美晶(5483)在太阳能硅晶圆领域,即便对岸大厂产能早已扩到1GW以上规模,但中美晶无论在扩产或者在进行上下游的整合布局上,都持谨慎、不躁进的策略,反而是追求「每瓦最高产出」为目标,中美晶总经理徐
硅晶圆大厂中美晶(5483)在Q2合并毛利率已大幅回升达21%以上的水平后,Q3毛利率续向上改善,法人估计,中美晶Q3毛利率将站上25%以上的水平,而在营收的部分,中美晶今年累计前8月的营收已达136亿元,超过去年全年11
北京时间9月23日早间消息,据国外媒体报道,纳斯达克综合指数今年以来一直表现平稳,但有一种类型的科技公司的估值正在快速上升,那就是封闭式持股的个人网络公司。风险投资公司及其他投资者一直都在哄抬个人网络创业
据市场专业人士分析,台湾半导体制造公司台积电(TSMC)预计在2010年第四季度的收入将会比上一季度下降4-5%,大大超出他们之前的预测。目前该公司的设计人员正在加快对苹果公司iPad和iPhone主要芯片的晶圆加工速度。
意法半导体(ST)宣布,事业部副总裁兼MEMS、传感器和高性能模拟产品部总经理Benedetto Vigna于2010年台湾SEMICON 国际半导体展MEMS创新技术趋势论坛发表开幕演讲,以移动市场为主轴,探讨传感器集成技术所面临的挑战
尽管 IC市场突然陷入前景不明的状态, GlobalFoundries 仍朝着其积极的晶圆代工策略全速迈进;该公司会成功还是失败?以下是来自各家分析师的不同看法。 Semico Research总裁Jim Feldhan 表示:「他们拥有非常积
诺发系统(Novellus)宣布已经开发 conformal film deposition (CFD)技术,可在高宽比4:1的结构上有100%的阶梯覆盖能力。这项创新的 CFD 技术可以提供 32奈米以下在前段制程的需求,例如 gate liners、spacers、shal
半导体设备商传出,晶圆代工龙头台积电不惧景气走势转缓,明年资本支出将逆势加码至60亿美元(约新台币1,900亿元),再创历史新高,估计2009年至2011年,资本支出总和将高达145亿美元(约新台币4,500亿元)。
国际金价迭创新高,面对第四季订单能见度不高,封测业龙头日月光(2311)铜制程「急行军」,提前在第三季完成布局,9月超越3,000台,提前达成年初设定目标,预估本季铜制程订单营收占比逼近20%,拉大和竞争对手差距
封测双雄日月光(2311)和硅品(2325)第四季资本支出喊卡,严重冲击全球铜打线机设备领导厂裕库力索法(K&S)订单,K&S总部已指示全力固单,并设法增加晶圆切割刀、焊针及芯片接着机等其他半导体厂耗材,减轻封
一直以来,Nvidia公司都在强调自己是台积电的忠实芯片代工客户,并且包括公司CEO黄仁勋在内的许多高层人士,都曾否认会与Global Foundries签署代工协议。不过,据semiaccurate网站宣称,Nvidia与Global Foundries其实
台积电(2330)副董事长曾繁城昨(21)日表示,今年半导体景气走法跟往常不大一样,明年第一季需求应会比今年第四季再下降。至于明年全年半导体市况,是否回归正常景气的走法,则还需要观察。 曾繁城也是台积
台积电副董事长曾繁城今(21)日表示,台积电大陆松江厂在今年底以前,单月产能可达5万片,预计明(2011)年会到6万。(巨亨网记者施冠羽摄) 台积电(2330-TW)(TSM-US) 副董事长曾繁城今(21)日表示,台积电大陆松江厂在