英飞凌Q2业绩劲升，携手飞兆推动MOSFET封装标准化

英飞凌科技于近日宣布，2009/10财年第二季度公司营收额预计将环比增长约10%，与此同时，英飞凌还预计在刚结束的这个季度，公司分部利润率有望达到10%以上。

在本财年第三季度，英飞凌预计公司营收将取得持续增长，而分部业绩将实现大幅攀升。

英飞凌科技股份公司首席执行官Peter Bauer表示：“英飞凌的市场领先地位与严格的成本管理是公司取得这一喜人业绩的坚实基础。此外，有利的市场环境也起到了很好的推动作用。”

根据英飞凌于2010年1月29日发布的2009/10财年预期数据，公司预计全年营收额将同比增长20%以上，与此同时分部利润率也将达到高个位数水平。而针对本财年第二季度，英飞凌预计营收额将与上个季度持平或受季节性因素影响出现略微下滑。

和飞兆达成功率MOSFET兼容协议

此外，英飞凌科技还宣布与飞兆半导体公司(Fairchild)就采用MLP 3x3 (Power33)和Power Stage 3x3封装的功率MOSFET达成封装合作伙伴协议。

兼容协议旨在保证供货稳定性，同时满足对同级最佳的DC/DC转换效率和热性能的需求。这项协议利用了两家企业的专业技术，为3A至20A的DC/DC应用提供非对称、单一n沟道MOSFET。

飞兆半导体低压产品高级副总裁John Bendel称：“飞兆半导体和英飞凌实现了引脚输出的标准化，并在性能水平方面相辅相成，为客户提供两个供货来源以满足计算、电信和服务器市场对高效率设计的需求。这一揽子协议(package alignment)的目的是通过多个来源和行业标准封装，为客户提供性能领先的产品。”

英飞凌科技低压MOSFET产品总监兼产品线经理Richard Kuncic表示：“我们不单通过减少市场上的‘独有’封装种类，能够使客户从功率产品封装的标准化中获益，还能够以相较上一代产品更小的占位面积，带来提升效能水平的解决方案。”