新浪科技讯 北京时间4月1日上午消息,德国芯片制造商英飞凌今天表示,他们将在今年向其马来西亚封测工厂投资1.6亿美元用于产品研发和产能提升。该投资主要用于提升功率半导体的产能,它也将为马来西亚带去350个工作岗
随着半导体技术的发展,摩尔定律接近失效的边缘。产业链上IC设计、晶圆制造、封装测试各个环节的难度不断加大,技术门槛也越来越高,资本投入越来越大。由单个企业覆盖整个产业链工艺的难度显著加大。半导体产业链
晶圆龙头台积电(2330)因日本地震传出急单报到,由于终端系统客户担心缺料,出现多备库存动作,外资法人指出,在急单推动下,台积电第二季营运看淡不淡,季营收可达成两位数以上的成长目标。 台积电去年全年营收
“核高基”是“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”国家科技重大专项的简称,又被称为“两件一芯”,即器件、软件和芯片,是《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》确定的16个重大专项中的第一
“魂芯一号”项目是国家“核高基”重点研制项目之一,该芯片也是“核高基”展区唯一皖籍高科技产品。“魂芯一号”是完全自主研发的产品,其运算能力达每秒钟300亿次浮点运算或每秒钟80亿次浮点乘法累加运算,性能可与
三星电子(SamsungElectronics)计划将2010年营收约4亿美元的晶圆代工事业,于2015年前提升近4倍至15亿美元以上。三星系统LSI社长禹南星表示,三星将确保知识财产、开发尖端制程技术、架构高品质服务等,持续强化晶圆代
日本半导体业者瑞萨(Renesas)正考虑将部分芯片委外代工,其中手机芯片交由台积电(2330)制造;汽车用微控制元件则委托全球晶圆(Globalfoundries),成为这次日本311地震,首家公开委外释单的日本整合元件大厂(I
据路透社报道,韩国唯一一家硅片生产商LGSiltron计划今年下半年上市,募集4亿5千万美元用于增加300毫米硅片的产量,支持韩国芯片生产商不断扩大的内需。UBSAG和WooriInvestment&Securities预计将成为上市股票的总承销
中国的电子市场虽然有人认为增长率已进入了平缓的阶段,但是我们认为2011年仍然会持续顺利地增长。特别是,智能手机和平板电脑市场将会有很大的发展,薄型平板电视和音响音频市场也会顺利出现增长,在空调机和汽车方
半导体封测龙头厂日月光(2311)昨董事会通过今年股利拟每股配发1.8元股利,包括0.65元现金股息、1.15元股票股利,比市场预期为低。 日月光去年税后盈余184.3亿元,年成长173%,每股税后盈余3.04元,远超过矽品的
明导国际日前宣布,由中国政府、上海联创投资管理有限公司、上海华虹(集团)有限公司、上海宏力半导体制造有限公司以及上海华虹NEC电子有限公司等合资成立的晶圆代工企业上海华力微电子有限公司采用了Calibre RET和
早报记者 周玲 实习生 王渊昨日,中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际,0981.HK)公布截至2010年12月31日的年度财报:其2010年全年净利润1400万美元,与2009年净亏损9.625亿美元相比,实现扭亏为盈,并创造了公司
严思涵/综合外电 三星电子(Samsung Electronics)计划将2010年营收约4亿美元的晶圆代工事业,于2015年前提升近4倍至15亿美元以上。三星系统LSI社长禹南星表示,三星将确保知识财产、开发尖端制程技术、架构高品质服务
Sigurd Microelectronics Corporation选用了测试设备供应商Multitest的新型MT2168设备,在台湾投入使用。Sigurd Corporation Chooses Multitest’s MT2168Rosenheim, Germany, March 2011: Multitest, a designer an
据路透社报道,韩国唯一一家硅片生产商LG Siltron 计划今年下半年上市,募集4亿5千万美元用于增加300毫米硅片的产量,支持韩国芯片生产商不断扩大的内需。UBS AG 和 Woori Investment & Securities 预计将成为上市股