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中芯亏转盈去年净赚1,310万美元

中芯国际昨（30）日晚间公布2010年业绩，年度首次由亏转盈，净赚1,310万美元。中芯原与台积电是竞争对手，之前双方诉讼案和解，台积电因而取得中芯8%股权。中芯营运渐入佳境，不再是台积电转投资负担。据了解，

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2011-03-31

中芯台积电中芯国际晶圆代工
元件封装光纤成显学

可编程逻辑闸阵列（FPGA）芯片大厂阿尔特拉（Altera）昨（30）日表示，带宽容量必须能够逐步满足应用和内容开发者的需求，因此决定发布光纤互联可编程元件规划，突破芯片至芯片、芯片至背板等带宽瓶颈。阿尔特拉

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2011-03-31

光纤 Altera 接口元件封装
日月光拟配1.8元股利，近4年来新高

全球封测龙头日月光(2311)99年税后净利达183.37亿元，创下历年新高水准，EPS3.04元，而该公司董事会决议将配发1.8元股利，则为近4年来新高，其中包含0.65元现金股息与1.15元股票股利。日月光30日举行董事会，通过99年

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2011-03-31

供应链半导体产业 EPS
新思科技嵌入式记忆体采台积电28奈米制程

IC设计自动化工具软体/系统单晶片(SoC)设计IP解决方案大厂新思科技(Synopsys, Inc.)30日在美国股市开盘前发布新闻稿指出，该公司已与台积电(2330)携手研发各式种类的DesignWare介面PHY IP解决方案，其中包括超高速的

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2011-03-31

嵌入式新思科技 DESIGN 台积电
村田制作所样品供货压电振动陀螺仪传感器

村田制作所上市了压电振动陀螺仪传感器“ENC-03R”系列的改进产品“ENC-03RC-10-R”。该产品通过改善温度误差性能，提高了角速度检测性能。温度误差是指由周围温度变化导致陀螺仪传感器在静止状态下输出电压发生变化

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2011-03-31

传感器陀螺仪压电振动
需求回温、标准化加持　WSN晶片市场2010年成长三倍

根据市场研究 ABI Research 的最新报告， 802.15.4 标准的无线感测网路(wireless sensor network，WSN)晶片市场在2010下半年持续呈现非常强劲的成长，主要原因是在该市场在经历2009年的大幅衰退之后，来自试验与早期

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2011-03-31

晶片 WSN ABI WIRELESS
分析：震后芯片制造商囤积库存，恐引发下半年供应过剩

在311日本震灾发生之后，电子产业供应链仍然处于动荡不安的状态；HSBC分析师StevenPelayo表示：“最近消息来源已经证实，有不少芯片制造商看到急单涌现，因为客户都希望确保供应稳定。”“来自数家无晶圆厂半导体供货

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2011-03-30

半导体供应链芯片制造商晶圆厂
龙芯之父：核高基打造中国的英特尔和微软

中央处理器芯片，即CPU，是电脑的核心部件，被称为“计算机的心脏”。全球最快超级计算机“天河一号”，就装载着“中国芯”——这是我国超级计算机首次使用自主知识产权的芯片。据国防科技大学计算机学院“天河一号”

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2011-03-30

微软 CPU 中国芯英特尔
日商大和证券分析师称12寸硅晶圆价格第三季度或上涨15％

日本强震导致许多关键原物料与零组件面临缺货风险，涨价压力已是蠢蠢欲动，裸晶圆就是其中之一，根据日商大和证券亚洲科技产业研究部主管陈慧明28日的预估，12寸裸晶圆价格从第3季起将有超过15％的上涨空间。陈慧明指

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2011-03-30

半导体组件硅晶圆 IC设计
TI去年模拟IC营收62亿美元

根据Databeans发布的报告，TexasInstruments 2010年在模拟IC市场的领先地位牢不可破，相关营收达到62亿美元，占有全球市场的15%左右。去年度的全球市场规模为422亿8500万美元，比前年的320亿美元增加32%。TI去年相关

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2011-03-30

STM 模拟IC ELECTRONICS
北京华虹剩余10%股权挂牌出售

继上海华虹集成电路有限责任公司挂牌转让北京华虹集成电路设计有限责任公司90%股权之后，中国电子信息产业集团有限公司日前也在北交所公开挂牌转让其持有的北京华虹10%股权，挂牌价格为1195.279万元。资料显示，北京

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2011-03-30

集成电路设计中国电子中国移动华虹
后段封测有瓶颈　一线IC大厂占优势　

赵凯期／台北台湾后段封装供应链所急需的BT树脂，在2011年第2季中恐面临日系供应商断货，甚至库存不足情形，已在台系IC设计业者间掀起波澜，不少IC设计公司甚至帮台系封装协力厂寻求替代料源，以求稳定本身的订单产

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2011-03-30

晶片联发科 IC IC设计业
Qcept为亚洲主要晶圆厂提供NVD检测方案

Qcept Technologies 公司日前宣布，已经有两家位于亚洲的大型半导体制造商，采用了 Qcept 的 ChemetriQ 5000 非光学可视性缺陷(NVD)检测系统。不论是提供有无图案化(pattern)的晶圆， ChemetriQ 5000 都能检测出 NVD

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2011-03-30

内存晶圆厂组件 CE
日商大和证券分析师称12寸硅晶圆价格第三季度或上涨15％

日本强震导致许多关键原物料与零组件面临缺货风险，涨价压力已是蠢蠢欲动，裸晶圆就是其中之一，根据日商大和证券亚洲科技产业研究部主管陈慧明28日的预估，12寸裸晶圆价格从第3季起将有超过15％的上涨空间。陈慧明指

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2011-03-30

半导体组件硅晶圆 IC设计
受地震影响，日本占九成出货的树脂材料供应紧张

市场分析师指出，日本大地震对半导体产业可能造成的最大冲击，是一种芯片封装制程用的环氧树脂(epoxy resin)──也就是俗称的BT树脂(bismaleimide triazine resin)，恐怕会面临供应短缺问题。市场研究机构FBR Capita

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2011-03-30

芯片封装 API GE MOTO

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需求回温、标准化加持　WSN晶片市场2010年成长三倍

分析：震后芯片制造商囤积库存，恐引发下半年供应过剩

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后段封测有瓶颈　一线IC大厂占优势

Qcept为亚洲主要晶圆厂提供NVD检测方案

日商大和证券分析师称12寸硅晶圆价格第三季度或上涨15％

受地震影响，日本占九成出货的树脂材料供应紧张

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