芯片设计软件供应商Magma Design Automation日前发布Excalibur-Litho,该产品包含完整的晶圆厂分析架构,支持先进光刻方案的开发和监测。Magma's New Excalibur-Litho is First System to Efficiently Integrate Rea
日本半导体业者瑞萨(Renesas)正考虑将部分芯片委外代工,其中手机芯片交由台积电(2330)制造;汽车用微控制元件则委托全球晶圆(Global foundries),成为这次日本311地震,首家公开委外释单的日本整合元件大厂(
据国外媒体报道,中芯国际(纽交所股票代码:SMI;联交所股票代码:0981.HK)今日欣然发布了公司及子公司截至2010年12月31日的审计后合并年报。财报显示其2010年全年净利润1400万美元,成功实现扭亏。财报要点:中芯
在笔记型电脑及智慧型手机驱动下,微机电系统(MEMS)麦克风于2010年出货量达六亿九千五百万个,无形中也挤压电容式麦克风(ECM)市场。瑞声声学、韩国BSE及日本Hosiden等业者透过购买MEMS及特定应用积体电路(ASIC)裸晶形
国外媒体30日报导,三星电子美国德州Austin厂将扩增非记忆体代工业务,而其中的SAS非记忆体晶片厂将于今年下半年正式启用,主要生产智慧型手机的系统单晶片。消息人士透露,苹果将成为SAS 12寸厂最大的晶圆代工客户,
富邦投顾在今(31)日发表联钧(3450)的报告,指出联钧退出DVD光碟机读取头封装后业绩的确受影响,不过自今年第二季起业绩将好转,包括切入PA(功率放大器)成效及体感游戏机订单逐季走高,中长期更有光纤产业复苏动能支撑
道琼社报导,全球半导体矽晶圆龙头厂商信越化学(Shin-Etsu Chemical Co.)发言人31日表示,位于日本北部福岛县白河市、规模最大的矽晶圆生产厂区受到311地震的破坏,迄今仍未复工,目前无法确定何时能恢复运转。报导指
南韩记忆体大厂海力士(Hynix)对DRAM及NANDFlash产业后市,发表脱离谷底的看法,对于台系DRAM厂而言,可望注入强心针。在矽晶圆部分,海力士与台厂目前都有1~2个月不等库存,短期仍可支应生产,但中长线来看,日本地震
海力士(Hynix)30日召开定期股东大会,社长权五哲表示,DRAM价格已触底,市况可望进入恢复期,而权五哲对NANDFlash市况,也抱持肯定的态度,他表示,受日本地震影响,NANDFlash价格攀升,下半年记忆体晶片市场将可望出
TexasInstruments(德州仪器)周二表示,因311强震受损的两座日本工厂,重建作业顺利,正按照进度全面恢复生产。本月稍早,德州仪器关闭位在东京东北方约40哩的美浦(Miho)厂,以检修厂区受损的基础设备,包括化学原料、
诸玲珍 前一段在业内传得沸沸扬扬的集成电路测试设备大厂爱德万(Advantest)收购惠瑞捷(Verigy)一案近日终于尘埃落定。Verigy高层已于本月21日向Advantest表示同意其所提收购案的想法,Advantest将以每股15美元的价格
3月30日,来自中国环境保护部网站的资料显示,全球第四大芯片生产商--中芯国际拟在北京兴建集成电路二期项目,总投资达460.6亿元人民币(约合70亿美元),不过据业内人士指出,该投资计划的实施期限将会相当长。环保部
矽格因应主力客户联发科(2454 )等订单回升,加上国外整合元件大厂订单持续升温,在竹东扩建的北兴二厂日前动工,明年第一季末加入量产行列,可望为矽格业绩增添成长动能。 矽格北兴二厂紧邻一厂,占地12,000平方
胡皓婷 全球CMOS影像感测器(CMOS Image Sensor;CIS)大厂Aptina积极布局相关市场,预期至2012年起,1,200万画素CIS将成为下一代趋势。为符合终端需求,Aptina在1.4微米产品外,再推出1.1微米背照式(Backside Illumin
台湾知名半导体测试设备与探针卡供应商思达科技股份有限公司(STAr Technologies, Inc.)日前宣布,于大陆武汉设立据点,投资成立思达尔科技(武汉)有限公司,作为日后西进拓展之据点。思达尔科技位于湖北省武汉市东湖新