• 台湾晶圆代工/IC封测全球市占居冠

    IC产业一直是国内科技发展重要的推动来源，然而，今年iPad来势汹汹，再加上中国大陆IC设计业者崛起，国内IC设计业者面临不少冲击。针对国内电子及半导体产业发展概况，国研院晶片系统设计中心主任阙志达表示，IC产业

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    2011-03-30
    晶圆代工 IC IC产业 IPAD

  • Advantest斥资11亿美元并购Verigy 将成测试设备龙头

    日本半导体测试设备巨擘Advantest 28日于日股收盘后发布新闻稿宣布，已与新加坡晶片测试设备制造商惠瑞捷(Verigy, Ltd.)达成最终共识，Advantest将以每股15美元的价格收购Verigy所有在外流通的普通股票，预估整体收购

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    2011-03-30
    TEST 测试设备 AN ADV

  • 联电 看好长线利多

    日本整合元件大厂（IDM）因地震出现委外释单潮，联电（2303）昨（29）日表示，公司目前尚未获得类似订单，但这是长期趋势，联电正面以对。 联电2009年12月底收购旗下联日半导体（UMCJ），其位于本千叶县馆山市（T

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    2011-03-30
    半导体 元件 联电 电表

  • 台积电 将获日厂大单

    日本半导体业者瑞萨（Renesas）正考虑将部分晶片委外代工，其中手机晶片交由台积电（2330）制造；汽车用微控制元件则委托全球晶圆（Global foundries），成为这次日本311地震，首家公开委外释单的日本整合元件大厂（

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    2011-03-30
    元件 晶片 台积电 DM

  • 12寸裸晶圆 Q3估涨15％

    日本强震导致许多关键原物料与零组件面临缺货风险，涨价压力已是蠢蠢欲动，裸晶圆就是其中之一，根据日商大和证券亚洲科技产业研究部主管陈慧明昨（28）日的预估，12寸裸晶圆价格从第3季起将有超过15％的上涨空间。

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    2011-03-30
    半导体 晶圆 组件 IC设计

  • 瑞萨手机芯片 可能转单台积电

    日本集成元件大厂瑞萨电子（Renesas）受震灾影响，茨城县那珂12寸厂将停工至今年7月，瑞萨转而向其它晶圆厂下单，其中，手机通讯芯片将委由台积电（2330）代工生产。 彭博社报导，瑞萨电子工厂营运在强震和海啸侵

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    2011-03-30
    手机芯片 瑞萨电子 台积电 COM

  • 投资67亿美元 中芯拟在京建新厂

    中国环境保护部日前公开的资料显示，中国境内最大的半导体代工企业：中芯国际计画在北京新建集成电路工厂，总投资高达67亿美元（约合460.6亿元人民币），以满足中国日益增长的市场需求。 新浪科技报导，中国环境

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    2011-03-30
    半导体 中芯国际 中芯 晶圆厂

  • 校随厂走中芯开枝散叶

    上海中芯国际学校是上海市第一大晶圆厂中芯国际集成电路制造有限公司于2001年投资兴办的12年制学校，建校初期以服务中芯公司员工子女为主，2004年起对外招生。学校包括两岁半到六岁双语幼稚园，一到五年级中、英文部

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    2011-03-30
    中芯国际 中芯 晶圆厂 集成电路制造

  • 中芯北京12寸厂将扩产

    大陆环境保护部网站资料显示，中芯国际（00981-HK）拟在北京兴建12寸晶圆代工厂2期项目，总投资额达460.6亿元（人民币，下同），不过据业内人士指出，该投资计画的实施期限将会相当长，大约需要7至8年时间才能完成。

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    2011-03-30
    中芯国际 中芯 环境影响 晶圆代工

  • 中芯武汉12寸厂 飞索包了

    受到日本强震影响，NOR快闪存储器大厂飞索半导体（Spansion）原本投片的日本德仪晶圆厂受到损伤，为了避免后续晶圆代工产能不足问题，飞索决定将订单移转到大陆晶圆代工厂中芯国际，并传出已包下中芯转投资的武汉12寸

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    2011-03-30
    半导体 中芯国际 中芯 晶圆厂

  • MEMS市场将持续五年强劲成长

    微机电系统(MEMS)似乎已经成为今日消费性电子装置的“万能瑞士刀”，因为该技术可制作加速度计、陀螺仪、磁力计、高度计、显示屏、投影机与麦克风等各种元件；根据市场研究机构ABI Research的预测，MEMS市场将在接下

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    2011-03-30
    元件 MEMS ABI COO

  • 摆脱CB认列评价损益阴影　绿能将强制收回CB

    黄女瑛／台北 大同旗下太阳能矽晶圆厂绿能28日表示，将收回第1次无担保转换公司债(CB)，并终止上柜(绿能一，代号35191)，第2季将去除过往每季认列CB评价损益，左右实际获利表现的问题，绿能指出，预估6月21日至7月20

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    2011-03-29
    太阳能 光电 电池 晶圆厂

  • IBM光连结晶片　可望现身超级电脑

    何怡璇／综合外电 据美国科学杂志Popular Science报导，IBM研究人员积极开发新的IC设计途径，已成功打造出以光学连结传输资讯的晶片，尺寸再创同类晶片的最小纪录，业者现拟将该款晶片应用在超级电脑之中，意图大举提

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    2011-03-29
    IBM 晶片 光学 电脑

  • 台积电CIGS设备初进厂　量产倒数计时

    黄女瑛／台北 太阳能市场传出，半导体晶圆代工龙头厂台积电铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能设备，上周举行未公开的设备初进厂仪式，显示台积电CIGS离量产已经可以开始倒数计时，不过，太阳能业者认为，由于台积电采用的CIG

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    2011-03-29
    台积电 ST IO

  • 台积电CIGS投入到量产　恐掀数波排挤效应

    黄女瑛／台北 台积电宣布投入铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能，为该领域掀起高峰，而自台积电开始投入CIGS设备到成功量产，对CIGS产业也将造一波波排挤效应，尤其过了当下设备排挤效应后，等到台积电成功量产出货后，预估其

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    2011-03-29
    太阳能 薄膜 台积电 SOLAR
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