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低端芯片市场争夺战

“我们都是炮灰，”面对MT6252新产品的推出，IC厂商锐嘉科通信有限公司副总李辉表示，“联发科这款产品的推出意图就是为了夺回低端芯片市场份额，降价、削减利润是必然趋势，我们这群公司只是跟在后面

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2011-03-11

芯片市场联发科 MDASH MTK
台积电2月营收月减7.6%　本月可望回升

赵凯期／台北台积电公告2011年2月合并营收为新台币326.91亿元，较1月略减7.6%，虽然2月业绩创下近10个月来的单月新低纪录，但主要是受到工作天数减少的影响；台积电在2月业绩数字出炉后，虽然市场近日对半导体产业供

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2011-03-11

供应链晶片晶圆代工台积电
先进半导体料今年资本开支2亿

先进半导体(03355.HK)副总裁兼首席财务长程坚玉表示，公司股价近日下跌，不排除是因为大股东将股份减持所致，与早前撤去总裁兼首席执行长周卫平的职务无关。总裁谢志峰补充指，目前周卫平仍为董事局的成员，撤销职务

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2011-03-11

半导体汽车芯片
巨有与致茂合作突破IC测试技术瓶颈

巨有科技（PGC）近日宣布，己与致茂电子（Chroma）展开紧密合作。巨有选购致茂的Chroma 3650平台，以提供其消费型电子产品及其他装置的工程测试使用。Chroma 3650配备完整的测试模组，如逻辑模组、ADC/DAC模组、ALPG

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2011-03-11

测试技术 IC设计 ROM IC测试
联电取得日本三垦电气订单

△联电（2303）昨（10）日宣布取得日本电源管理IC大厂三垦电气（Sanken Electric）订单。联电提供多样化的电源半导体制程，支援不同客户的需要，透过这种支援，联电期望能促进各种日常生活应用产品中电源半导体的生产

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2011-03-11

半导体电气联电电源管理IC
台积电2月营收月减7.6%

晶圆代工龙头台积电(2330)昨日公告业绩，2月合并营收达326.91亿元，较今年1月减少了7.6％。台积电指出，目前仍维持第1季营收预估不变，预计约较去年第4季小减3％~5％，呈现淡季不淡表现。在2月工作天数减少下，台积电

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2011-03-11

处理器电表台积电
营收度小月台积电：Q1仍看好

晶圆代工龙头台积电（2330）昨（10）日公布2月合并营收达326.91亿元，较1月下滑7.6％，台积电财务长何丽梅表示，台积电于1月27日法说会公布的2011年第1季业绩展望将维持不变。法人指出，若以台积电先前提出的1,050亿

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2011-03-11

台积电晶圆厂 BRIDGE POINT
台积电独占富士通微电子订单

日本整合元件制造大厂（IDM）富士通微电子（Fujitsu Microeletronics）总裁冈田晴基接受媒体访问时表示，富士通半导体事业将转向轻晶圆厂（fab-lite）策略方向发展，今后将把45/40奈米及28奈米等先进制程晶片订单，都

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2011-03-11

富士通微电子台积电 DM
晶圆代工减单潮现踪二线厂首当其冲

尽管国外芯片供应商自2010年第3季至2011年第1季呈现逐季追单及加单动作，然观察北美IC设计业者最新一季财报，库存水平却是呈现逐季上扬走势，IC设计业者指出，一旦终端客户出现需求减缓迹象，或是景气能见度渐趋模糊

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2011-03-11

晶圆代工台积电终端 IC设计业
【SEMICON China 新产品与新技术】FPD用材料

综合化学厂家的住友化学集团充分利用自身强项，不断开发各种产品推向市场。其中针对FPD产业所能提供的系列产品，作为液晶显示上不可缺的光学机能性薄膜，可提供对应各种用途及所有LCD模式用的产品线，被广泛使用于液

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2011-03-11

IC SEMI PD CHINA
【SEMICON China 总裁观点】为客户创造价值的企业才有生命力

──北京华峰测控技术有限公司总经理蔡琳测试业作为IC产业的重要一环，也是国内比较薄弱的一环，以前国外设备一直处于垄断地位。北京华峰测控从2005年开始，推出完全自主研发的AccoTEST系列集成电路测试系统，以清晰

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2011-03-11

装机量 IC SEMI CHINA
2011年2月台积电营收环比下降7.8%

TSMC 10日公布2011年2月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币317亿5,400万元，较今年1月减少了7.8%，较去年同期则增加了8.8%。累计2011年1至2月营收约为新台币661亿7,800万元，较去年同期增加了13.4%。就

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2011-03-11

台积电营收 TSMC
传苹果与台积电签订A5芯片代工协议三星受挫

消息人士透露，苹果已经与台积电签订了芯片外包协议，为iPad 2的A5处理器提供代工，此举有可能伤及三星。除了被用于iPad 2外，苹果定制的双核A5处理器还有望被用于今年夏天发布的iPhone 5手机。苹果现有移动设备中使

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2011-03-11

三星苹果台积电芯片代工
锐迪科RDA5802N芯片采用中芯国际达55nm低漏电工艺平台

锐迪科微电子中国射频IC公司与中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”)日前共同宣布锐迪科RDA5802N调频接收器(RF Receiver)芯片，一个采用中芯国际的55纳米低漏电(LL)工艺平台以及寅通科技IP解决方案的产品已于日

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2011-03-11

中芯国际芯片 5NM RDA58
ADI iMEMS陀螺仪提供更高抗振动性能

Analog Devices, Inc (ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近推出三款新型高性能、低功耗iMEMS陀螺仪ADXRS642、ADXRS646和ADXRS649，三者均提供模拟输出，专门针对恶劣环境中的角速率(旋转)检测而设计

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2011-03-11

振动 ADI MEMS陀螺仪 IMEMS

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