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何浩铭：台积电取得苹果A5代工订单机率高

美银美林集团全球半导体研究主管何浩铭认为，台积电(2330)拥有技术等利基，应该是苹果iPad 2双核心处理器A5的晶圆代工厂，毕竟现在三星也已经推出平板电脑，成为苹果的竞争对手，因此以台积电目前技术等各方条件下，

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2011-03-16

台积电苹果 IPAD 三星
京元电相对抗跌

京元电(2449)日前宣布与颀邦(6147)共同合作开发厚铜制程封测技术，承接电源管理IC委巷毛后段封测代工业务，目前已有6、7家厂商通过认证，并开始试单生产，效益并可从下半年开发显著发酵。此外，京元电多年来不断开发

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2011-03-16

元件联发科电源管理IC DM
中芯国际连亏五年终盈利称地震影响尚未显现

每经记者庄春晖发自上海3月15日，国内最大的晶圆代工中芯国际宣布，即日起正式换上“蓝橙组合、代表高科技与活力”的企业新形象标识。中芯换标，是以董事长江上舟、执行长王国宁为代表的中芯新管理层扬眉吐气的一笔：

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2011-03-16

中芯国际移动设备配件 GSA
中芯国际董事长称正寻求战略投资

3月16日消息，在发布了连续5年首次扭亏的财报之后，后张汝京时代的中芯国际新管理团队终于首次公开面对媒体。中芯国际总裁兼CEO王宁国作为新管理层的代表，昨天在上海对外公布了公司未来5年的发展规划，包括2015年销

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2011-03-16

中芯国际晶圆芯片代工台积电
中芯未来五年斥120亿美元扩产

中芯(00981.HK)董事长江上舟表示，看好中国半导体市场前景，未来五年将投资120亿美元扩大公司产能。总裁兼首席执行官王宁国表示，日本形势变化快速，料未来全球芯片供需会受到一定影响。目前公司基本没有日本客户，原

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2011-03-16

中芯半导体市场全球芯片中国半导体
【SEMICON China 2011】制造自动化技术迎来更大市场

????????????????????????????????????????????????????????????? ――访Crossing Automation公司产品营销副总裁May Su从手动到自动，半导体制造经历了技术的飞跃，也使得自动化技术日趋完善。“受到摩尔定律的推动，

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2011-03-16

自动化技术 IC SEMI CHINA
【SEMICON China 2011】memsstar的MEMS征程

MEMS是多学科交叉融合的前沿技术，在后摩尔时代，MEMS正在凭借其层出不穷的新应用而大放异彩。MEMS以其微型化的优势，在消费电子、医疗电子和汽车电子等方面有着广阔的应用前景。作为领先的MEMS和半导体产业设备及工

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2011-03-16

MEMS ST SEMI CHINA
【SEMICON China 2011】沈阳国家IC装备产业基地获SEMI China颁发的“最佳组织奖”

3月15日SEMICON China 2011展会的第一天，SEMI全球半导体业务总裁Jonathan Davis为沈阳国家IC装备产业基地颁发了SEMI China授予的“最佳组织奖”，沈阳市高新区副主任孙维华代表产业基地接受了该奖项。沈阳国家IC装备

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2011-03-16

数字医疗 IC SEMI CHINA
【SEMICON China 2011】新LOGO发布中芯站在新起点再次出发

“中芯要做到持续盈利，必须要从几方面入手：提升领导力，优化产品组合，强化运营效率，加大科技投入，扩大产能技效。”中芯国际总裁、执行长兼执行董事王宁国博士在3月15日SEMICON China 2011展会开幕的第一天举行的

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2011-03-16

中芯 IC SEMI CHINA
【FPD China 2011】海德汉亮相FPD China 2011 开启中国FPD市场新局面

藉着中国大陆液晶市场近几年的繁荣之势，海德汉积极投身开拓中国FPD行业市场。2011年3月15-17日，在上海新国际博览中心W1馆1143展位，海德汉携旗下针对FPD行业的最新产品及先进技术亮相FPD China 2011。展会期间（3月

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2011-03-16

液晶编码器 PD CHINA
【FPD China 2011】奇美电子：今年将在国内销售300万片3D面板

全球液晶面板领导厂商奇美电子3月15日在上海FPD China 2011大展中宣示，将2011年订为奇美电子的“全3D”起飞年，创新推出一系列23.6英寸至65英寸“全视角、全高清、一级节能”的全3D显示面板，预估今年在中国目标出货

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2011-03-16

电子液晶面板 PD CHINA
集邦: 日硅晶圆供应受地震影响较大

半导体专业研究部门 DRAMeXchange 调查指出，由于地震猛烈，日本东北区的主要核能发电厂呈现停机状态，福岛一号核电厂附近住民不但疏散避难，1号机与3号机分别都已经注入硼酸，宣告正式废炉。日本东北地区的供电呈现

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2011-03-16

DRAM 硅晶圆 IC FAB
TI表示其日本晶圆厂在地震中损伤　将分阶段复工

德州仪器(TI)日前表示，日本3月11日发生的强震，使得该公司位于东京西北方约40英哩距离之美保市(Miho)的半导体厂严重受创，恐怕到7月中之前都无法恢复全线产能；TI表示，将采取分阶段重启生产线的计划，将从5月开始恢

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2011-03-16

供电晶圆厂 ANTI
信越化学：群马厂已获重启，另两座厂仍关闭

Thomson Reuters 15日报导，全球矽晶圆制造领导厂商信越化学(Shin-Etsu Chemical)指出，该公司已重新启动位于群马附近的厂房，但其他两座接近震央的厂房仍维持关厂状态。一名发言人指出，目前无法断定上述厂房将在何

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2011-03-15

OTA COMPLEX LAN CHEMICAL
龙芯的竞争优势在于成本

出于对Intel的工程和芯片制造能力的估量，中国国产龙芯CPU首席设计师接受人民网采访时说，中国的芯片要想像如今中国的衣服和鞋子一样卖到美国需要20年。目前，龙芯只应用在低功率上网本和机顶盒中，不过，今年夏天龙

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2011-03-15

CPU Intel 芯片制造超级计算机

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