模拟
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传台积电压倒三星获苹果A5处理器大单 技术更成熟
3月11日消息，据相关消息称，台积电凭借40纳米制造工艺，拿下苹果iPhone5与iPad2 A5的处理器订单，并将合作延伸至28纳米技术，成功将三星挤下。而苹果iPhone与iPad产品核心零组件代工订单，也是首度为台湾半导体业拿
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显微镜证实iPad 2处理器仍为三星制造
iPad 2上市还不到两天，仅仅是零配件的拆解和性能测试已经满足不了大家的胃口了。半导体技术分析企业UBM TechInsights在拆解iPad 2后，使用光学和SEM扫描电子显微镜对Apple A5处理器进行了仔细观察，挖掘出了不少苹果
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矽格 本月营收重返高峰
半导体封测矽格（6257）受惠联发科（2454）及晨星（3697）大小M订单回升，以及立錡（6286）、致新（8081）、迅杰（6243）等台系IC设计公司订单回升，3月营收快速回温，估计可回到元月高峰。法人表示，日本此次大地震
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日立开发出再现无铅镀锡晶须现象的模拟技术
此次技术的应用结果。左为原来的可靠性试验结果。右为采用此次技术的模拟结果。两者的晶须发生位置一致。数据由日立提供。（点击放大） 日立制作所宣布，开发出了再现晶须发生现象的模拟技术。据日立介绍，通过采
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日立化成工业确立了金使用量较少的铜引线键合电镀技术
新开发的电镀技术的应用部位（点击放大） 日立化成工业面向半导体芯片与封装基板连接的铜（Cu）引线键合方式，确立了使用少量金（Au）即可完成的无电解电镀技术。今后，将提供采用该技术的封装基板和电镀药品。
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ST MEMS陀螺仪助手机实现创新体感控制
首次搭载MEMS 3轴陀螺仪的最新iPhone 4手机中正式了引入体感控制机制，该装置可以配合重力感应精确地模拟手机当前的空间位置和动作感应，从而实现对游戏的精准控制。无疑，这一超炫功能在手机上的出现将为iPhone 4吸
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欧司朗光电半导体扩充制造产能 两厂房升级6寸晶圆
欧司朗光电半导体(OSRAM Opto Semiconductors)宣布旗下两座晶片制造厂将转换 6寸晶圆制程，同时扩展规模、大幅提升产能。该公司位于马来西亚槟城的新厂目前正在扩建中，而位于德国雷士根堡的厂房则将重新配置可用空间
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日强震 半导体矽晶圆影响较大
日本东北发生强震，恐影响日本矽晶圆厂。台湾半导体与太阳能矽晶圆相关业者中美晶总经理徐秀兰表示，目前还难以评估利弊，但至少太阳能应该比较无关联。 根据外电报导，日本地震造成全球最大半导体矽晶圆制造商信
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佑华:日本强震晶片供应商东芝受灾程度尚不明确影响评估中
证交所重大讯息公告 (8024)佑华 公告100/03/11日本发生芮氏规模8.9强震对本公司财务及业务之影响 1.事实发生日:100/03/11 2.公司名称:佑华微电子股份有限公司 3.与公司关系[请输入本公司或联属公司]:本公司 4.
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海力士成功运用硅穿孔技术制造16GbDRAM
海力士9日对外宣布，成功运用硅穿孔(TSV)封装技术制成40纳米2GbDDR3DRAM+16GbDRAM，这是首度诞生单一封包内呈现高容量16Gb的产品。海力士称，该产品若制作成模块，最大可实现64GB的高容量，适合应用于需要大容量内存
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2011年2月台积电营收环比下降7.8%
TSMC10日公布2011年2月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币317亿5,400万元，较今年1月减少了7.8%，较去年同期则增加了8.8%。累计2011年1至2月营收约为新台币661亿7,800万元，较去年同期增加了13.4%。就合
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分析称DRAM内存芯片下半年将供货短缺
投资公司RaymondJames&Associates日前发布报告称，DRAM内存芯片市场将在下半年出现供货短缺的局面。DRAM芯片市场近一段时间表现低迷，需求降低，价格也大幅下滑。RaymondJames&Associates分析师汉斯-莫斯曼恩(HansMo
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晶圆代工减单潮现踪 二线厂首当其冲
尽管国外芯片供应商自2010年第3季至2011年第1季呈现逐季追单及加单动作，然观察北美IC设计业者最新一季财报，库存水平却是呈现逐季上扬走势，IC设计业者指出，一旦终端客户出现需求减缓迹象，或是景气能见度渐趋模糊
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芯片市场竞争激烈 联发科展讯各推新品
“我们都是炮灰，”面对MT6252新产品的推出，IC厂商锐嘉科通信有限公司副总李辉表示，“联发科这款产品的推出意图就是为了夺回低端芯片市场份额，降价、削减利润是必然趋势，我们这群公司只是跟在后面替联发科打仗，
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英飞凌推出ISOFACE数字输入产品系列
新型ISOFACETM 数字输入产品扩展了英飞凌迈向工业控制和自动化应用的创新隔离接口产品系列。英飞凌在德国纽伦堡举办的2011年世界嵌入式大会(Embedded World 2011)上展出其ISOFACETM数字输入产品系列中的ISO1I811T和I
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