台积电(2330-TW)(TSM-US)今(10)日公布2011年2月营收报告,就合并财务报表方面,2011年2月营收约为新台币326.91亿元,较今年1月减少了7.6%,不过和去年同期相较则增加8.5%。累计今年1-2月营收约为新台币680.62亿元,较
韩国时报9日报导,三星电子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix Semiconductor)今年的合并半导体支出金额预估将达120亿美元(13.7兆韩圜)。其中,三星占10.3兆韩圜(去年为11兆韩圜)、Hynix占3.4兆韩圜(去年为3.38兆韩
EETimes 8日报导,市场如今盛传苹果(Apple Inc.)与台积电(2330)在晶圆代工方面的合作更上层楼,台积电将成为苹果iPad 2的A5双核心处理器的晶圆代工夥伴。报导指出,苹果将利用台积电的40奈米制程来生产A5,同时双方在
半导体业界盛传,台积电成功挤下三星,拿下苹果iPhone5与iPad2A5处理器订单,采40奈米制程生产,并将延伸合作至28奈米技术。这是台湾半导体业首度拿下苹果双i产品核心零组件代工订单。台积电不愿对任何订单与客户动向
韩国海力士半导体日前正式加入美国SEMATECH的一项有关芯片三维互连研究计划,这一研究主要由美国Albany大学的实验室承担,SEMATECH提供组织和协调。海力士半导体研发部门主管SungJoo博士表示,三维互连是高性能芯片实
联发科2010年下半祭出焦土政策发挥初步效用后,2011年未再持续降价,近期则启动第2波攻势,推出最新超低价多媒体手机单芯片解决方案(代号MT6252),一举满足客户低成本、低功耗、高集积度、高规格的基本需求。IC设计业
麦格理资本证券日前指出,高通、联发科、Xilinx、Nvidia等4大客户已陆续调降台积电第二季订单,影响所及,第二季晶圆出货成长率预估值将由10%至12%降到5%。相同的言论,也见诸美商高盛证券半导体分析师吕东风的看
全国人大代表、中星微电子董事局主席邓中翰在今年两会提交议案,主题为继续推动《中华人民共和国自主创新法》,以法律形式促进自主创新。同时邓中翰还建议国家要加大对高端芯片技术的重视和扶持力度,并建议充分发挥
联发科2010年下半祭出焦土政策发挥初步效用后,2011年未再持续降价,近期则启动第2波攻势,推出最新超低价多媒体手机单芯片解决方案(代号 MT6252),一举满足客户低成本、低功耗、高集积度、高规格的基本需求。IC设计
由半导体测试公司惠瑞捷(Verigy)所主办的使用者社群会议暨合作伙伴研讨会「VOICE 2011」即将于2011年4月19~21日在加州圣塔克鲁斯(Santa Cruz)市举行,此一国际性论坛将针对惠瑞捷系统提出广泛的IC测试技术,并有众多
半导体业界盛传,台积电成功挤下三星,拿下苹果iPhone5与iPad2 A5处理器订单,采40奈米制程生产,并将延伸合作至28奈米技术。这是台湾半导体业首度拿下苹果双i产品核心零组件代工订单。 台积电不愿对任何订单与客
杜邦亚普纳米材料(DA Nano)的CoppeReady? Cu3900 & CoppeReady? Cu3988铜研磨液,CoppeReady? Cu6545 barrier研磨液和MicroPlanar? CMP5714M? 钨研磨液是针对32nm及更加先进的制程研发的产品,可以根据客户需求调节
──住化电子管理(上海)有限公司董事长 宫竹贤一随着中国国内市场需求的扩大及在高世代液晶面板制造领域的强势崛起,七条高世代液晶面板生产线已相继建设和投产,面板生产及出货量亦会呈现几何基数的递增。虽然逐鹿
当半导体业准备进入14/15nm节点时,将面临众多的技术挑战 对于逻辑电路,STMicro的ThomasSkotnicki认为传统的CMOS制造工艺方法己不再适用。因为当器件的尺寸持续缩小时,由于己达极限许多缺陷显现。按IBM技术经理
随着我国汽车电子、新型数字消费电子和医疗电子等产业的快速发展,对MEMS传感器的各种新需求和基于该技术的创新不断涌现,为此专业科技市场分析机构北京华兴万邦管理咨询有限公司走访了总部位于欧洲芬兰的老牌微机电