模拟
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抢攻亚洲版图 普瑞光电对台释出代工订单
发光二极体(LED)产业掀起垂直整合风潮，台积电转投资的普瑞光电 (Bridgelux)即完成LED晶粒、封装上中游垂直整合布局，大举进军亚洲市场，然著眼于众多亚洲LED厂商上、中、下游垂直整合到位，恐将降低外购LED比重，该
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台积电扩建新厂 汉唐最受惠
晶圆代工龙头台积电（2330）今年资本支出可望续增，为了消化先进制程庞大订单，未来3年12寸厂扩建工程将达6座至8座，无尘室工程大厂汉唐（2404）可望成为最大受惠者。法人表示，汉唐在手订单高达70亿元以上，今年业绩
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日月光募3千人 开出年终10个月
半导体封测龙头日月光（2311）今年扩大投资9亿美元（约265亿），因应扩厂计画，将招募3000人，第一季先招700人，以工程人力为主。为了吸引人才，日月光更喊出年终至少10个月起跳的优渥条件。由于整合元件大厂（IDM）
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二线封测股去年业绩抢眼
不让一线封测大厂专美于前，不少二线封测厂去年营运更甚一线厂，矽格(6257)、欣铨(3264)、华东(8110)、京元电(2449)、华泰(2329)、菱生(2369)等二线封测厂，预期去年财报均有大幅度成长，且展望今年营运表现，也备受
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日月光扩产 资本支出高达9亿美元
日月光冲刺市占版图不手软，内部近期敲定今年资本支出将达到9亿美元（约新台币265亿元），称冠封测业。据了解，日月光今年资本支出，从原定的7亿美元上修到9亿美元，关键是来自整合组件大厂（IDM），以及中国大陆低阶
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IBM与三星将共同开发20nm以后工艺研究人员将会聚奥尔巴尼
美国IBM与韩国三星电子宣布，决定共同开发20nm以后的半导体工艺。开发的工艺将用于两公司的制造受托（代工）业务等。 此前两公司在半导体领域就一直在进行各种合作。其中，逻辑工艺的共同开发从2005年开始，开发
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台积电2010年研发支出挤进全球前十大
根据市场研究机构IC Insights的统计资料，台积电(TSMC)在 2010年成为研发支出在全球半导体产业中排名前十大的第一家纯晶圆代工厂商；台积电 2010年研发支出较前一年成长了44%，达到9.45亿美元，在众家半导体厂商之间
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日月光扩产 主要封测厂去年资本支出一览
日月光冲刺市占版图不手软，内部近期敲定今年资本支出将达到9亿美元（约新台币265亿元），称冠封测业，合计日月光去年和今年资本支出将高达530亿元，看好封测业前景。据了解，日月光今年资本支出，从原定的7亿美元上
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观察站／封测二军 营运扮一军
不让一线封测大厂专美于前，不少二线封测厂去年营运更甚一线厂，矽格(6257)、欣铨(3264)、华东(8110)、京元电(2449)、华泰(2329)、菱生(2369)等二线封测厂，预期去年财报均有大幅度成长，且展望今年营运表现，也备受
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晶圆代工法说会来临 景气风向乐观可期
晶圆代工法说会即将登场，受惠于平板电脑、智慧型手机等产品需求带动，带动台积电、联电12吋厂产能满载，世界先进在库存调整告一段落后，首季营收可望弹升，晶圆代工法说会可望释出乐观展望。台湾晶圆代工厂将于1月底
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华力12英寸半导体厂试产期延至今年
去年1月中旬，当华虹集团与宏力半导体的联姻——上海华力微电子有限公司（下称“华力”）在上海动工时，曾表示2010年年底前有望试产。不过显然进度延后了。“机台刚刚迁进来没几台，量产应该还要过一段时间。”华力一
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中芯国际获得大量订单 透露发展计划
业内消息，中芯国际近期获得了大量订单，这些订单主要来自国际一体化企业。订单内容包括90nm以及65nm的处理器。消息指出，中芯国际能获得这些订单的主要原因是他们高效的生产效率以及低廉的价格。相比之下，台积电和
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传苹果iPhone5将采用A8处理器高通芯片组
来自台湾的设备供应商Kinsus透露了iPhone5的部分组件情况，最新消息是iPhone5将采用高通的通信芯片方案，公司将在本季度开始出货相应产品，高通是目前Verizon版iphone的芯片供应商，但同时也生产HSPA芯片。iPhone5首
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晶圆代工法说会来临 景气风向乐观可期
郑茜文／台北 晶圆代工法说会即将登场，受惠于平板电脑、智慧型手机等产品需求带动，带动台积电、联电12吋厂产能满载，世界先进在库存调整告一段落后，首季营收可望弹升，晶圆代工法说会可望释出乐观展望。 台湾晶
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中芯国际获得大量订单 透露发展计划
业内消息，中芯国际近期获得了大量订单，这些订单主要来自国际一体化企业。订单内容包括90nm以及65nm的处理器。消息指出，中芯国际能获得这些订单的主要原因是他们高效的生产效率以及低廉的价格。相比之下，台积电和
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