• 华力12英寸半导体厂试产期延至今年

    去年1月中旬，当华虹集团与宏力半导体的联姻——上海华力微电子有限公司（下称“华力”）在上海动工时，曾表示2010年年底前有望试产。不过显然进度延后了。“机台刚刚迁进来没几台，量产应该还要过一段时间。”华力一

    模拟
    2011-01-17
    半导体 半导体行业 华虹

  • 台积电代工GPU逾10亿颗

    晶圆代工龙头台积电长期为大客户英伟达（NVIDIA）代工制造的GeForce绘图处理器（GPU），累计出货正式突破10亿颗，董事长张忠谋表示，台积电与NVIDIA分别为专业积体电路制造服务公司与无晶圆厂IC设计公司，透过紧密合

    模拟
    2011-01-17
    NVIDIA 英伟达 GPU 台积电

  • 英特尔投资5亿美元升级爱尔兰工厂

    据国外媒体报道，爱尔兰政府周六宣布，英特尔将投入5亿美元，开始为期两年的升级都柏林外Leixlip研发工厂的项目。该消息到来之时，正值爱尔兰处于经济和金融危机之中，失业率再次上升到10%以上，3月四面楚歌的共和党

    模拟
    2011-01-17
    英特尔 IP AN

  • 仅仅是时间推迟 32nm工艺不存在任何问题

    【赛迪网讯】Intel的第二代32nm工艺Sandy Bridge已经如火如荼的上架销售了，但是老对手AMD这边仍然停留在45nm时代，这引起了人们对其32nm工艺是否存在问题产生了疑问，不过GlobalFoundries方面近日已经出面否认。去年

    模拟
    2011-01-17
    AMD 推土机 GLOBALFOUNDRIES LAN

  • 华力12英寸半导体厂试产期延至今年

    王如晨去年1月中旬，当华虹集团与宏力半导体的联姻——上海华力微电子有限公司(下称“华力”)在上海动工时，曾表示2010年年底前有望试产。不过显然进度延后了。“机台刚刚迁进来没几台，量产应该还要过一段时间。”昨

    模拟
    2011-01-17
    半导体 半导体行业 华虹

  • 改善MEMS加速计高压釜测试弊病　FA改良设计对症下药

    为消除MEMS加速度计经由高压釜测试后，因补偿值改变造成封装应力、电阻漏失与产生寄生电容变更三大失败机制的弊端，产业界现正透过FA技术深究背后主因，并根据FA测试结果，分别提出解决之道，以强化产品的性能。 微

    模拟
    2011-01-17
    元件 高压 MEMS BSP

  • 热门股—矽品 法人追捧 守稳封测一哥宝座

    近期封测双雄股价表现成为市场上热闹的话题之一，日月光(2311-TW)今年挟技术领先的优势，有机会营运表现延续去年的强势，不过矽品(2325-TW)似乎也非省油的灯，去年由于铜制程进度落后导致营收获利一路受到压抑，但今

    模拟
    2011-01-17
    制程技术 DM

  • 汉磊连4季涨价

    国际整合元件制造厂（IDM）大动作对台释出类比IC晶圆代工及磊晶晶圆（EPI Wafer）订单，随著订单在1月起陆续到位，磊晶晶圆需求强劲爆增，已出现供给吃紧现象。由于IDM厂持续加码下单，磊晶晶圆将重演去年大缺货荣景

    模拟
    2011-01-17
    晶圆代工 MOSFET 晶圆厂 DM

  • 抢IDM大饼 封测业加速整并

    日月光不断扩大市场规模，加上台积电也宣布跨及晶圆封测，稳固既有客户，都让封测产业形成大者恒大之势，法人预期，封测业今年将加快整并或跨业整合的脚步。据了解，推升这波封测业快速成长的动力，主要来自整合元件

    模拟
    2011-01-17
    元件 晶片 平板电脑 DM

  • 日月光扩产 今年要砸265亿

    日月光冲刺市占版图不手软，内部近期敲定今年资本支出将达到9亿美元（约新台币265亿元），称冠封测业，合计日月光去年和今年资本支出将高达530亿元，看好封测业前景。据了解，日月光今年资本支出，从原定的7亿美元上

    模拟
    2011-01-17
    元件 DM SYNAPTICS

  • 【NEPCON】NTTAT展出MEMS相关服务和装置以及LED用装置

    利用MEMS服务进行试制的结果示例（点击放大） 日本NTT Advanced Technology（以下简称NTTAT）将在与“第40届INTER NEPCON JAPAN”同时举办的“第12届半导体封装技术展”（2011年1月19～21日，东京有明国际会展中心

    模拟
    2011-01-17
    LED MEMS NEPCON BSP

  • 评论：22nm节点制程=断手取玉？

    从某些方面上看，22nm节点制程也许并不算是什么技术上的突破，相反，在人们的眼中这可能是一种吃力而不讨好的活儿。从高端角度上看，向22nm节点制 程转换并不需要对制程技术进行什么翻天复地的大变革，而且实现这种制

    模拟
    2011-01-16
    芯片厂商 节点 制程技术

  • 矽品日KD未过热 续攻坚有望

    矽品精密（2325）去年2月时公告加码南茂股权，近期最后一笔款项正式入帐，矽品对南茂持股增加至15.77％，成为南茂最大单一股东。矽品虽将LCD驱动IC及DRAM封测设备售予南茂，但所获得的资金用来加码投资南茂，双方有效

    模拟
    2011-01-16
    NVIDIA DRAM 晶片 KD

  • IDM释单 台积日月光欣铨看旺

    在整合元件大厂（IDM）持续降低自有晶圆厂的趋势，专业晶圆代工龙头及后段封测今年将延续去年强劲成长动能，晶圆代工龙头台积电（2330）、封测业龙头日月光（2311）及IDM营收占比超过六成的欣铨（3264）无疑是最大的

    模拟
    2011-01-16
    博通 晶圆代工 台积电 DM

  • 楼氏电子称有关ADI的法院裁决未对其造成影响

    楼氏电子(KnowlesElectronics)今日宣布，最近由美国国际贸易委员会(ITC)罗杰斯法官所发布的裁决，并不影响楼氏将旗下产品进口至美国的业务。此项裁决与亚德诺公司(AnalogDevices)在防粘涂层应用方法所拥有的专利权有

    模拟
    2011-01-15
    电子 ADI ANALOG DEVICES
首页 上一页 1088 1089 1090 1091 1092 1093 1094 1095 1096 1097 下一页 尾页
更多
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多