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台积 资本支出飙2,360亿
晶圆代工龙头台积电（2330）为抢攻28奈米市占率，设备厂传出今年资本支出上看80亿美元（约新台币2,360亿元），比去年增加35.6％，与英特尔仅约一成落差，并甩开后进者全球晶圆，确保先进制程的老大地位。设备业者传出
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将在ArF液浸上采用14nm工艺，IBM与凸版印刷签订共同开发协议
凸版印刷宣布，该公司与美国IBM签订了关于共同开发14nm用ArF液浸掩模的协议。据发布资料显示，IBM计划将ArF液浸光刻技术延伸至14nm，因此双方决定此次进行共同开发。 两家公司从2005年起持续共同开发掩模，目前已
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GlobalFoundries宣布其28奈米制程服务已准备就绪
晶圆代工业者 GlobalFoundries 与其 EDA 、IP供应商夥伴共同宣布，已经完成 28奈米 CMOS制程的数位设计流程验证；该制程命名为「超低功耗(super low power，SLP)」，包含闸优先(gate-first)的高介电金属闸极堆叠(hi
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Toppan与IBM光罩技术合作将延伸至14奈米制程
日本光罩设备业者 Toppan Printing宣布已经与IBM针对先进的光罩(photomask)技术，延伸双方的合作研发协议至 14奈米逻辑制程；两家公司将在该制程节点延伸使用193奈米浸润式微影(immersion lithography)技术。据了解，
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英特尔砸5亿美元投资爱尔兰晶圆厂
根据业界消息，英特尔(Intel)打算斥资5亿美元重新在爱尔兰Leixlip建立晶圆厂 Fab 14 ，估计在两年新厂完成后，将为当地创造200个长期性的科技工作职缺；而此项投资看来也意味著，目前英特尔在同一地区的另三座晶圆厂
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需求没转弱 晶圆代工产能仍吃紧
经历上季库存调整及农历新年陆续启动拉货后，半导体库存水位已降至健康水位，然市场需求并无减缓，IC通路商指出，目前供货其实不松，虽然短期不至于缺货，但部分大宗品项已有供货吃紧状况，若以晶圆厂新增产能大多于
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台积电扩建新厂 汉唐最受惠
晶圆代工龙头台积电（2330）今年资本支出可望续增，为了消化先进制程庞大订单，未来3年12寸厂扩建工程将达6座至8座，无尘室工程大厂汉唐（2404）可望成为最大受惠者。法人表示，汉唐在手订单高达70亿元以上，今年业绩
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2011年DRAM市场销售额恐缩减11.8%
外电2010年DRAM市场销售额冲到4.3亿美元，然而自2011年开始出现下跌，预估至2013年为止，都会维持下跌趋势。据南韩电子新闻引述市调机构报告指出，2011年DRAM市场销售额与2010年相比，将缩减11.8%，约为355亿美元。接
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DRAM内存芯片 今年将现供大于求售价下滑?
2010年全球电脑和手机市场显示了明显增长，内存芯片市场也因电脑和手机的增长而受益，全球芯片市场2010年预计增长率将达到31.5%。据1月14日国外消息报道，iSuppli市场研究公司分析师警告称，经过几年繁荣的发展之后，
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2011年英特尔仍将错过移动处理器市场
英特尔(Intel)与ARM目前已经在系统领域正面冲突，谁会胜出？有分析师认为英特尔赢面仍大，但也有分析师不这么认为。“到目前为止，英特尔一直没赶上超便携(ultramobile)市场的热潮，看来在2011年也无法取得这方面的动
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iSuppli：2011年智能手机与平板电脑将拯救DRAM
据市调公司iSuppli研究，预计2011年DRAM平均销售价格(ASP)大幅下滑，全球DRAM销售额也将随之急剧萎缩，尽管智能手机和平板电脑领域存在强劲的增长机会。2011年全球DRAM销售额预计下降至355亿美元，比2010年的403亿美
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英特尔CEO：我们如何与ARM竞争芯片市场
英特尔公司首席执行官（CEO）保罗-欧德宁(PaulOtellini)今天发表了英特尔针对ARM公司的竞争策略。ARM公司近来飞速发展，在平板电脑芯片领域已经超过英特尔。欧德宁表示，目前苹果、摩托罗拉、RIM和三星公司的平板电脑
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需求没转弱 晶圆代工产能仍吃紧
郑茜文／台北 经历上季库存调整及农历新年陆续启动拉货后，半导体库存水位已降至健康水位，然市场需求并无减缓，IC通路商指出，目前供货其实不松，虽然短期不至于缺货，但部分大宗品项已有供货吃紧状况，若以晶圆厂新
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封测厂1Q法说会来临 汇率波动成业者头痛问题
李洵颖／台北 半导体业法人说明会密集期即将展开，就封测业而言，将由记忆体封测厂华东科技于20日打头阵，力成、矽品和日月光随后跟进。目前封测业认为最大的不确定因素为汇率，若考量汇率问题，部分业者的第1季业务
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光学/电磁/电容齐下 联电挑战触控晶片龙头
联电多角化布局触控市场的效益已逐渐浮现，除转投资太瀚深耕电磁式触控市场，旗下原相与广达合作光学式触控也迭有进展，而矽统则锁定5～8.9寸投射电容控制晶片；至于联阳从触控按键晶片，跨足触控感测晶片，并预期单
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