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IBM结盟ARM开发下一代14nm半导体技术

来自国外媒体的最新消息，IBM和ARM两大科技巨头近日计划共同合作开发下一代14nm半导体技术，该技术将主要应用于移动市场，目前两大公司已经签署了一系列的相关协议。据悉，IBM和ARM已经就芯片技术的相关知识产权签署

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2011-01-20

ARM IBM 半导体技术处理器
瑞萨明年海外采购比重大增　两岸晶圆代工与封测厂受惠

郑茜文／东京瑞萨(Renesas)继在台湾设立首个海外国际采购部，4月将于大陆设立第2个海外采购据点，借此与两岸晶圆代工及封测厂更紧密合作，并预计2012年海外采购比重将提升至30%，相较于2010年18%呈现大幅成长。在瑞

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2011-01-20

晶圆代工微控制器 MCU MOTO
大陆晶圆代工价格便宜　IDM考虑转向

郑茜文／东京为降低成本，整合元件大厂(Integrated Device Manufacturer；IDM)委外代工已成既定趋势，然随著大陆市场崛起，以及大陆本土晶圆代工厂实力逐渐增强，加上价格较为便宜，IDM未来恐进一步将委外订单释出给

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2011-01-20

晶圆代工联电台积电 DM
生产压力增　日半导体厂后段生产移台成趋势

李洵颖／台北在日圆升值下，日系半导体厂感受到生产成本压力渐增，因此转移生产基地也转趋积极。就后段封测业而言，台湾已成为日厂委外释单的首选，包括Kawasaki、Yamaha等陆续将测试产能转移至台湾，而解码器大厂旭

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2011-01-20

半导体晶圆厂 DM YAMAHA
台IC设计业转铜制程比重高　中小型封测厂压力大

李洵颖／台北虽然处于传统淡季，但日月光和矽品在铜打线封装制程需求正加速攀升。由于台湾IC设计公司转进铜制程的比重普遍逾半，皆由日月光和矽品分食，挤压到中小型封测厂订单。据了解，二线的中小型厂采取降价抢单

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2011-01-20

Broadcom IC设计 DM IC设计业
乐华布局半导体前后段产品

半导体晶圆搬送机大厂－乐华科技（RORZE）布局台湾市场多年，晶圆相关搬运设备如Wafer Sorter之外，也拓展EFEM、Bare wafer sorter、Wafer Bump Inspection Machine、Oven等设备，产品线完整且成熟，台湾乐华受惠半导

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2011-01-20

半导体晶圆 WAFER REFLOW
三星抢晶圆代工双雄临大敌

韩国三星电子昨在由IBM主导的通用平台（Common Platform）技术论坛中指出，内部已开始评估新的逻辑晶片投资计画。外界认为，三星可能会兴建新晶圆厂或是升级现有晶圆厂技术，扩大28奈米及20奈米的产能，争取晶圆代工

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2011-01-20

三星晶圆代工台积电 ST
2.02兆台积市值新高

台积电（2330）昨（19）日股价以78元作收，创超过八年半来新高，以其股本2,590亿元计算，总市值达2.02兆元，是证券史上第一家单一公司市值破2兆元，超过市值第二大的鸿海1.13兆元将近一倍。台积电27日举行法说会，因

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2011-01-20

半导体元件联电台积电
冲关特攻队台封测厂去年营运概况

封测群族昨（18）日在整合元件大厂（IDM）释单动能续增，以及去年获利频创新高的加持。法人指出，今年台股冲关站上9,000点的族群将以半导体为主流，半导体业订单透明度以晶圆代工和封测族群最高，二大族群将成为盘面

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2011-01-20

晶圆代工台积电波段 DM
日月光市值再写下2261亿元历史新高

封测双雄日月光（2311）及矽品（2325）今年喜迎整合元件大厂（IDM）大单，股价再创波段新高，日月光市值站上2,261.6亿元，改写2007年的2259亿元，再创历史新高。

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2011-01-20

元件波段 DM
联电成功产出CMOS-MEMS感测晶片

联电(2303)今(19)日宣布成功产出微机电系统（Micro-Electro-Mechanical Systems, MEMS）感测晶片，预计于今年进入量产，投入约3年的CMOS-MEMS技术的研发，终于开花结果。联电表示，使用该款CMOS-MEMS技术制造的麦克

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2011-01-20

晶片联电 MEMS CMOS
晶圆厂扩产+DRAM涨声高，崇越今年营运旺

崇越(5434)今年第一季因工作天数少，再加上工程入帐少，营收估小幅季减5%。而晶圆厂扩产动作积极，外资看好台积电(2330)今年资本支出上看80亿美元，再加上DRAM价格涨势声浪高，崇越半导体事业营收可望有优于先前预期

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2011-01-20

DRAM 联电台积电晶圆厂
花旗上调4大电子产品估值台积电有望全年产能维持高档

花旗环球证券 18 日全面调升 iPhone、高阶智慧型手机、平板电、Kinect 等 4 大消费性电子产品 2011 年出货预估值，这也使得相关晶圆代工、IC 封装测试、HDI 等半导体需求也连带上扬，而其中台积电 (2330-TW) 是唯一

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2011-01-20

电子 iPhone 晶圆代工台积电
台积电与GLOBALFOUNDRIES面临首次对决

2011年1月1日，东芝实施了系统LSI业务重组。其关键措施是，将部分40nm工艺SoC（System On A Chip）及32/28nm工艺以后的SoC生产，委托给包括韩国三星电子（Samsung Electronics）在内的数家芯片代工（Foundry）企业。

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2011-01-20

台积电芯片代工 LSI GLOBALFOUNDRIES
英特尔启动新一轮投资计划，砸5亿美元爱尔兰建厂

根据业界消息，英特尔(Intel)打算斥资5亿美元重新在爱尔兰Leixlip建立晶圆厂Fab 14 ，估计在两年新厂完成后，将为当地创造200个长期性的科技工作职缺；而此项投资看来也意味着，目前英特尔在同一地区的另三座晶圆厂员

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2011-01-20

英特尔晶圆厂 IP FAB

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台IC设计业转铜制程比重高　中小型封测厂压力大

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2.02兆台积市值新高

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