企图成为晶圆代工龙头厂商的韩国三星电子(Samsung Electronics),似乎有意再兴建一座新晶圆厂;在美国的一场通用平台技术(Common Platform technology)研讨会上,三星LSI部门总裁N.S. (Stephen) Woo透露,该公司短期
根据业界消息, 英特尔(Intel)打算斥资5亿美元重新在爱尔兰Leixlip建立晶圆厂Fab 14,估计在两年新厂完成后,将为当地创造200个长期性的科技工作职缺;而此项投资看来也意味着,目前英特尔在同一地区的另三座晶圆厂员
欧姆龙于2011年1月14日发布了可测量燃料电池气体流量的新款MEMS流量传感器“形D6F-70”。此前产品可测量的最大流量为50升/分,而此次的产品提高至70升/分。2011年1月25日开始上市。2013年度的销售目标约为20万
在全球电子产业逐步复苏的推动下,2010年电脑和手机市场显示了明显增长,芯片市场也因电脑和手机的增长而受益;英特尔公司2010财年营收为436亿美元,同比增长24%,预计其2011财年全年研发和并购支出为139亿美元。据1
北京时间1月19日凌晨消息,美国芯片生产商英特尔-T公司周二表示,该公司将在未来两年内斥资27亿美元,更新位于以色列南部KiryatGat的芯片制造工厂,以适应22纳米技术芯片的生产。其中包括以色列政府最近批准的7.4亿谢
花旗环球证券昨(18)日大举调升iPhone、高阶智慧型手机、iPad(平板电脑)、Kinect等4大杀手级应用产品2011年出货预估值,连带使得晶圆代工、IC封装测试、FC-CSP、HDI等半导体需求跟著水涨船高。其中台积电将是唯一
日本经济新闻报导指出,日厂尔必达(Elpida)有意于2011年1月中旬调涨DRAM价,据国内外PC业者的说法,其要求的涨幅约10%。先前PC用DRAM因需求趋缓,每颗跌破1美元,价格降至仅1年前的3分之1左右。为不让获利状况持续恶
在全球电子产业逐步复苏的推动下,2010年电脑和手机市场显示了明显增长,芯片市场也因电脑和手机的增长而受益;英特尔公司2010财年营收为436亿美元,同比增长24%,预计其2011财年全年研发和并购支出为139亿美元。据1
北京时间1月19日凌晨消息,美国芯片生产商英特尔-T公司周二表示,该公司将在未来两年内斥资27亿美元,更新位于以色列南部Kiryat Gat的芯片制造工厂,以适应22纳米技术芯片的生产。其中包括以色列政府最近批准的7.4亿
花旗环球证券昨(18)日大举调升iPhone、高阶智慧型手机、iPad(平板电脑)、Kinect等4大杀手级应用产品2011年出货预估值,连带使得晶圆代工、IC封装测试、FC-CSP、HDI等半导体需求跟著水涨船高。其中台积电将是唯一
Intel的技术革新总是非常快,Sandy Bridge带来了第二代32nm,下一站自然就是22nm了,而且无论投资规模、工厂数量都将超越以往。Intel首席财务官Stacy Smith近日表示:“为了支撑核心业务的强势增长,以及图形晶体管转
法国研究机构CEA-Leti最近开始提升其三维芯片封装的生产能力,CEA-Leti在Grenoble 有一条300 mm 的CMOS 研发型生产线,目前专门用于三维芯片封装的试验。CEA-Leti 称他们已经可以向客户提供 200 和 300 mm 晶圆的多种
美国伦斯勒理工学院最近开发出一种新式液体镜头,能通过超小型的微流体活塞、以电气方式调整焦距,不须外加零件。此前,液体镜头已经被应用在浸没式光刻设备,用以提升光刻分辨率,使得目前的CMOS工艺得以继续向90纳
经历上季库存调整及农历新年陆续启动拉货后,半导体库存水位已降至健康水位,然市场需求并无减缓,IC通路商指出,目前供货其实不松,虽然短期不至于缺货,但部分大宗品项已有供货吃紧状况,若以晶圆厂新增产能大多于
封测群族昨(18)日在整合元件大厂(IDM)释单动能续增,以及去年获利频创新高的加持。法人指出,今年台股冲关站上9,000点的族群将以半导体为主流,半导体业订单透明度以晶圆代工和封测族群最高,二大族群将成为盘面