2011年IDM加速轻资产化，至少关闭8条生产线

DIGITIME Research指出，2011年全球IDM厂商为降低营运成本，将持续走向轻资产化路线并加速关闭旧厂房的步伐。根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)的统计，2009年全球总计有27条生产线关闭，包括11条8寸线和1条12寸线。2010年则有15条生产线被关闭，包括6条8寸线(皆非内存厂)、3条6寸线、2条5寸线、1条4寸线、1条3寸线及2条2寸线；近2年合计关闭逾40条生产线，主要是IDM厂房。至于2011年预计至少有8条生产线关闭，包括1条8寸线、3条6寸线、2条5寸线及2条4寸线，也主要是IDM厂房。

业内人士指出，2008年半导体景气反转，市场需求锐减，造成多数晶圆厂产能利用率降到低点，部分半导体业者在务无法支撑，选择关闭旧厂房、淘汰老旧设备，或是结束非主流趋势及不符合成本的工艺流程，尤其近2年来关闭的晶圆厂大多为IDM厂房，证明IDM正不断走向轻晶圆厂或无晶圆厂，委外代工趋势将更明显，晶圆代工前景看俏。

业内人士表示，近年来诸多半导体厂将产能转换至12寸工艺，让12寸晶圆跃升为主流，未来IDM势必会加快委外代工订单，包括台积电、联电、GlobalFoundries、中芯国际及三星电子(SamsungElectronics)等晶圆代工业者将直接受惠。

晶圆代工厂则指出，过去IDM委外释单主要以先进工艺为主，从28纳米等先进工艺进行研发生产合作，并释出40纳米工艺生产订单，但由近期关闭厂房情况可发现，6及8寸产能快速减少，因此，成熟工艺委外代工订单将不容小觑。业内人士认为，随着产业生态变化，造成IDM持续关厂，而晶圆代工厂则不断盖新厂、扩充产能，长期下来IDM厂房数目将持续减少，让晶圆代工产业前景看旺。