模拟
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MIC：2011年台湾半导体总产值达1.7兆 成长6.2%
2010年全球半导体景气回升，估计全球市场规模可达2,910亿美元的水准，年成长率将达到近30%的水准。展望2011年，全球终端市场维持稳定成长态势，不过长期成长力道趋缓，预期整体半导体市场的成长也将转趋缓和，资策会
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海力士导入30纳米级DRAM制程
海力士(Hynix)紧跟三星电子(SamsungElectronics)之后，将把DRAM的生产制程转换为30纳米级制程。海力士29日宣布，已开发出2款计算机用DRAM产品，将首度采用30纳米级制程量产。据海力士表示，计划采用38纳米制程生产4G
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英特尔台积电重启合作大门 APU世代晶片组拟由台积电代工
英特尔(Intel)曾于2009年3月宣布将Atom系统单晶片委由台积电代工，当时引起业界极大震撼，但因市场需求未如预期，双方合作案暂时搁置，然近期业界再度传出，由于英特尔与超微(AMD)即将对决APU(Accelerated Processin
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联电30而「利」 员工分红倍增
晶圆二哥联电昨（30）日以全球连线方式举办成立第30周年员工同乐晚会，执行长孙世伟表示，联电今年重回全球前20大半导体厂，年营收创新高，获利大成长，预估员工分红将倍增，每人可达16万元。联电财务长刘启东说明，
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联电：明年员工分红加倍
联电（2303）昨（30）日举办启动下一个30年联欢晚会，为竹科今年的尾牙季揭开序幕，执行长孙世伟表示，联电今（2010）年营收将创历史新高，获利更大幅改善，明（2011）年员工分红也将倍增成长，这项好消息一宣布，获
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昔日曾为死敌 东芝将成三星电子晶圆代工客户？
韩国三星电子(Samsung Electronics)最近赢得了一位意外的晶圆代工客户──日本东芝(Toshiba)；根据业界消息，东芝将把部分先进制程逻辑晶片生产委托三星代工，但东芝委外业务的比例并未公开。三星与东芝在 NAND快闪记
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超越金融风暴前 车用MEMS出货量破纪录
今年可说是车用MEMS市场的丰收年，根据iSuppli最新统计数字显示，今年车用MEMS出货量打破纪录，突破6.62亿颗，相较于2009年的5.01亿颗，增长率达到32.1％。 这个出货量统计数字甚至已经超越2007年全球金融风
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IGBT进口替代空间大 电子元器件需求强劲
由于全球金融危机和半导体行业的周期性波动，全球半导体产品出货量从 08年4季度到09年1季度经历了大幅下滑，主要经济体的半导体产品出货量都降到5年以来的最低水平。随着经济复苏，半导体行业实现了强劲复苏并步入景
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台积电明年资本支出 设备厂鼓掌
台积电每年第4季固定举办的供应链管理论坛，向来是半导体设备材料业界的年度盛会，而2010年则更为盛大。由于台积电大扩产，资本支出大手笔，让半导体设备材料商业绩大好，因此现场不但挤满400多位半导体业界人士前来
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台积电、超微合作趋紧
处理器大厂超微（AMD）与阿布达比投资局旗下先进技术投资公司（ATIC）达成协议，经过一连串复杂的股权交易后，超微对晶圆代工厂全球晶圆（GlobalFoundries）持股将由30％降至14％。业内人士认为，超微大幅降低对全球
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2011年NAND闪存市场七大趋势预测
2011年的NAND闪存市场将会发生哪些情况？以下是投资银行BarclaysCapital分析师C.J.Muse所预测的该市场七大发展趋势：1.2011将是NAND闪存年Muse认为，2011年将是属于NAND的年份；明年3x奈米将是主流制程，2x纳米也将扬
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台积电明年资本支出 设备厂鼓掌
台积电每年第4季固定举办的供应链管理论坛，向来是半导体设备材料业界的年度盛会，而2010年则更为盛大。由于台积电大扩产，资本支出大手笔，让半导体设备材料商业绩大好，因此现场不但挤满400多位半导体业界人士前来
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京元电转投资事业
京元电子的主要转投资事业包括位于大陆的震坤和京隆，其业务分别为封装和测试，在垂直整合考量下，2家公司已于在10月1日正式合并，为了扩大经济规模，将加码投资2,550万美元大举添购黏晶机和打线机。震坤以低阶载板封
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京元电明年IDM厂订单进补 比重推升至30%以上
封测厂京元电子总经理梁明成表示，过去2年来积极耕耘国际整合元件(IDM)厂订单的成效逐渐显现，2011年来自于IDM客户订单能见度相对乐观，他看好手机晶片和车用电子领域，预期IDM订单将为该公司主要的成长动能，估计ID
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IDM厂扩大委外 晶圆、封测二线厂压力有增无减
国际整合元件(IDM)厂近期持续释出后段委外订单，下单力道普遍强于台系IC设计公司。观察近期IDM厂下单积极者多以欧美日为主，包括德仪(TI)、NVIDIA、英飞凌(Infineon)等，同时美系类比IC公司Maxim也首度释出晶圆代工和
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