台湾内存厂商茂德近日宣布已于日本内存芯片厂商尔必达达成了一项协议,根据这项协议,茂德将使用尔必达设计的基于stack工艺技术的63nm制程内存芯片来组装自己的高端内存条产品。此前茂德曾与尔必达签署过代工协议,协
Sony24日于日股收盘后发布新闻稿宣布,已与东芝(Toshiba)签署了基本合意书,将自东芝手中买回位于长崎县的半导体工厂;之后双方并将于今年度内(2011年3月底前)签署正式契约,并预计于2011年度初期实施买回动作。据外电
半导体整合元件大厂(IDM)持续扩大委外释单力道,带动封测厂受惠。其中晶圆测试厂欣铨科技近年积极抢攻IDM市场大饼,目前IDM客户占营收比重已冲高至50%以上,其中受惠主力客户德仪(TI)大举扩产,可望提振2011年营运动
世界领先的纯晶圆代工厂之一,上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)宣布其最新研发成功、处于业界领先地位的0.18微米BCD(Bipolar CMOS DMOS)--BCD180工艺技术进入量产。该新型BCD180工艺平台是华虹NEC针
按ITRS工艺路线图,在2009年进入32纳米,英特尔做到了。但是实现工艺,出产样品,到真正量产,尚存在差距,通常需要一年多时间。按英特尔计划,2011 Q1时32nm的出货比升至35%,Q2时达50%,到Q3时32nm才超过70%,表示
继德州仪器(TI)积极导入12寸晶圆厂以扩大类比市场占有率后,在电源晶片市场同样举足轻重的英飞凌(Infineon)也已悄悄启动12寸晶圆量产研发计划,希望将电源晶片的生产由目前8寸厂升级至12寸厂,以因应市场持续高涨的节
微机电(MEMS)麦克风大厂楼氏电子(Knowles Acoustics)在全球市占率高达8成以上,然日前遭亚得诺(ADI)控告侵权,美国国际贸易委员会(ITC)最后裁定ADI公司胜诉,禁止楼氏电子及其美国经销商进口或在美国销售一切侵权麦克
制程技术渐趋成熟带动微机电系统(Micro Electro Mechanical System;MEMS)与感测元件(Sensor)终端价格迅速滑落,应用范围亦得以自汽车、工业、军事用途扩及消费性电子领域,举凡智慧型手机(Smartphone)、平板装置(Ta
为力抗国外大厂如楼氏(Knowles),鑫创继2010年10月发表互补式金属氧化物半导体制程的微机电系统(CMOS MEMS)麦克风后,著眼于类比MEMS麦克风干扰多,遂使笔记型电脑、手机对于数位化MEMS需求升温,预计2011年第四季将
晶圆代工厂汉磊(5326)虽然第4季5寸厂及6寸厂的接单进入淡季,但受惠于磊晶晶圆(Epi Wafer)订单在11月开始回流,12月磊晶产能拉上满载,所以第4季营收季减率可望降至10%以内,优于市场先期普遍预估的季减10%至1
在半导体和平面显示器产业居领导地位的电子化学品供应商安智(AZ)电子材料与IBM签署了一项协议,开发新世代的微影技术,一种以块状聚合物为基础的材料,可以应用在与传统的微影及半导体制程设备相容的定向自组装制程
继德州仪器及美信积体产品公司(Maxim)开始以12寸厂量产类比IC后,德国IDM大厂英飞凌(Infineon)也开始展开以12寸厂量产电源管理及功率半导体等类比IC的研发工作,而另一类比IC大厂美商英特矽尔(Intersil)也透露
2008年10月,奥图码发表全球第一台掌上型投影机,仅重80公克,却可连结iPod、数位相机及游戏机等。2010年1月,苹果发表高效能的平板电脑 iPad,外观仅有A4纸张的四分之三。2010年6月,Sony推出全世界最轻的NEX-3单眼
本篇将介绍从事水晶陀螺仪传感器业务的爱普生拓优科梦(Epson Toyocom)的采访内容。(采访者:根津祯) 我们的陀螺仪传感器最初是以数码相机的手抖动补偿用途为契机开发的。当时开发的是1轴陀螺仪传感器“XV-
美商亞德諾公司(Analog Devices, Inc.;ADI)宣佈就其控訴樓氏電子一案,美國國際貿易委員會(ITC)最終裁定 ADI 公司勝訴。行政法官 Robert K. Rogers, Jr. 認定,樓氏電子公司侵犯 ADI 公司晶圓防黏應用(WASA)專利之一