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联发科第三季度净利润同比减少41%
11月1日上午消息，据台湾媒体报道，联发科周日晚间公布，2010年前三个季度净利润新台币271.33亿元，较上年同期的新台币279.60亿元下滑3%；前三季每股净利(EPS)为新台币24.95元，去年同期为新台币25.99元。联发科第三
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英特尔首次授权其他公司使用其最先进生产工艺
11月1日消息，据《华尔街日报》报道，英特尔已经与未上市的新创公司Achronix半导体达成协议，帮助后者生产芯片。这也是这家硅谷巨人首次允许另一家公司使用其最先进的22纳米生产工艺。这份协议将在周一正式公布，协议
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台积电扩大投资成效已现28奈米技术领先同业
台积电2010年投入高达59亿美元的资本支出，扩充先进制程，大举提升台积电产能与技术量能，董事长张忠谋指出，在台积电扩大投资的第1年，已开始回收投资效益，并在45/40奈米制程大幅领先竞争对手，未来28奈米技术及产
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铜封装制程战线扩大 欧美客户第4季起加速导入
铜打线封装制程战线恐在2010年第4季开始扩大！过去台系无晶圆厂基于成本考虑，是主要导入铜打线制程的族群，随着黄金价格飙涨，欧美客户也开始感受到成本压力，将自第4季开始导入铜打线封装制程，预计到2011年会更加
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华邦挥军MCP市场 拟打入联发科、展讯供应链
内存大厂华邦新产品线连番出招，正式宣示进入多芯片封装(MCP)领域，2010年第4季正式推出以序列式闪存(Serial Flash)为主的MCP产品，目前送交给联发科、展讯等手机芯片厂认证，也直接与品牌手机大厂合作。同时，华邦也
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日月光2010年第3季财报
日月光公布2010年第3季财报，若单指封测业务部分，单季营收为新台币340.15亿元，比上季成长7%，优于内部原先预期，日月光财务长董宏思表示，主要系市占率提升所致。 该公司在铜打线封装制程效益显现下，毛利率为由
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日月光估明年资本支出7亿~8亿美元
日月光2010年以来营运绩效超过竞争对手硅品，可谓一吐过去被压抑的怨气。在大举扩充铜打线封装制程下，该公司2010年资本支出将达8.8亿美元，已经超过原订计划。该公司财务长董宏思更端出2011年3大成长动能，除了大展
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台积电2010年第3季产品比重
台积电2010年第3季合并营收达1,122.47亿元，季增6.9%，并创下历史新高，税后净利达469.4亿元，季增16.5%，并同创历史新高，每股纯益达1.81元。其中，第3季毛利率为50%，营业利益率为38.4%，税后纯益率则为41.8%。
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安捷伦的芯片组软件加入新的Femtocell测试解决方案
安捷伦科技(Agilent Technologies Inc.)宣布旗下的Agilent N7309A芯片组软件可支持Analog Devices的RF IC和MxFEs(混合信号前端)转换器，包括ADF4602和AD9963。 这些新的组件可以解决Percello Aquilo超威型基地台
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目标450mm Intel D1X Fab准备生产新晶元
据外电报道，Intel公司已经宣布位于俄勒冈州希尔斯伯勒的D1X Fab很有可能会成为世界上第一家生产450mm晶元的半导体工厂。尽管该工厂最初会使用300mm晶元来生产芯片，但是不久之后Intel将会对生产设备进行升级，从而生
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英特尔三星东芝联手开发10纳米芯片工艺
???? 据国外媒体报道，英特尔、东芝和三星电子将联手开发新技术，在2016年前将芯片制造工艺提升到10纳米级别。据《日经新闻》报道，全球排名前两位的NAND闪存制造商三星电子和东芝将与最大的芯片厂商英特尔结成合作伙
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台积电董事长张忠谋宣布员工将每季都能分红
据台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋日前在员工运动会上宣布，以后每季都会发放员工分红。张忠谋说，今年台积电营收较去年可望成长四成，目前盈利还没有结算出来，相信过几周就发放。张忠谋表示，“最近一年来多次对
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韩国Siltron从2011年开始生产6英寸蓝宝石底板
韩国LG集团的Siltron公司公布了其将从2011年3月开始正式量产6英寸口径蓝宝石底板的消息。该公司曾在2010年10月12～15日于韩国 KINTEX举行的“iSEDEX2010（12th International Semiconductor 2010）”上展示过这种蓝宝
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EUV曝光技术即将展露锋芒
面向超越22nm工艺的最尖端半导体而正在研发的新技术——采用13.5nm这一超短波长的新一代曝光技术EUV（extreme ultraviolet）即将展露锋芒。由于EUV曝光技术实现了半导体的极小线宽，因而被称为“终极的曝光技术”。另
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蓝宝石业界发生剧变
严重的材料短缺使蓝宝石的2英寸晶圆价格涨到了30多美元。预计该问题到2011年中期才能得到解决。 蓝宝石是指非红色的氧化铝（Al2O3）。含有杂质的蓝宝石很早以前就被作为宝石，由于其具有多种光学、机械、电气、热
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