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全球晶圆乐观看Q4，估明年晶圆代工年增5%

晶圆代工大厂全球晶圆(GF)预期今年第四季业绩仍可比第三季小幅成长，预告第四季产业不淡，并预测明年晶圆代工产业比今年成长5%，与台积电(2330)董事长张忠谋的预期一致。全球晶圆GF今(13)日于新竹举办全球技术论坛

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2010-10-13

晶圆代工台积电显示器电子
观察站╱多空拔河封测三雄停看听

封测三雄日月光(2311)、硅品(2325)、力成(6239)，第三季法说将由力成于10月26日打头阵，由于法说前外资对封测三雄未来营运多空看法分歧，加、减码多空态度对峙，使得近来股价表现强弱不一。封测厂主要材料黄金

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2010-10-13

内存东芝台积电
全球晶圆SVTC抢进MEMS

全球晶圆(Globalfoundries)积极布局微机电系统 (MEMS)领域。全球晶圆今天宣布，与SVTC结盟，期能加速MEMS量产制造。全球晶圆表示，MEMS应用广泛，包括车用传感器、喷墨打印机、高阶智能型手机及游戏控制器等，是

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2010-10-13

晶圆 MEMS CMOS TC
全球晶圆Q4营运展望依然乐观

晶圆代工厂全球晶圆 (Globalfoundries)对第4季营运展望依然乐观，营运长谢松辉表示，若客户没有取消订单，预期第4季业绩可望较第3季再成长个位数。全球晶圆今天在新竹国宾饭店举办技术论坛，谢松辉接受媒体访问时

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2010-10-13

晶圆计算机显示器
GF Q3营收直逼台积电Q4有个位数成长

全球晶圆GF今(13)日于新竹举办全球技术论坛，表示其今年业绩表现不错，可望超越业界平均表现，第三季营收超过35亿美元(折合新台币约1,085亿元)，直逼台积电(2330)第三季营收1122.5亿元成绩。展望未来，全球晶圆表示

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2010-10-13

数字电视新加坡晶圆代工台积电
全球晶圆与SVTC合推MEMS量产

晶圆代工大厂全球晶圆 (GLOBALFOUNDRIES)今天宣布与SVTC技术公司结成战略联盟，加速进行微机电系统 (MEMS)的量产制造。这项合作着重于技术开发合作，将有助GLOBALFOUNDRIES达成目标，成为MEMS晶圆厂的领导者。

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2010-10-13

晶圆 MEMS BSP TC
封测三雄法说力成打头阵

封测三雄日月光(2311)、硅品(2325)、力成(6239)，第三季法说将由力成于10月26日打头阵，由于法说前外资对封测三雄未来营运多空看法分歧，加、减码多空态度对峙，使得近来股价表现强弱不一。封测厂主要材料黄

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2010-10-13
可成Q4获利看增一成

智能型手机大厂宏达电，推五款微软Windows Phone新机，法人圈传，机壳由镁铝机壳可成（2474）独家供应，推动第四季获利成长至少一成，远优于同业。法人估，可成第四季受惠智能型手机出货增温，不畏笔记本电脑（

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2010-10-13

智能型宏达 PHONE
ADI 新款抗振动 MEMS数字陀螺仪提供更高速率检测精度

- ADI 公司的 MEMS 数字陀螺仪能够在极端冲击和振动环境下提供更高的速率检测精度 - ADI ADXRS453 数字 iMEMS? 陀螺仪在线性加速期间能够实现0.01°/sec/g 灵敏度，具有16°/小时的零点失调稳定性，堪称业界最稳定的

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2010-10-13

精度振动 MEMS ADI
中国新一代芯片发展迅猛韩国望尘莫及

把韩国A公司的畅销产品MP3播放器拆开来看，绿色基板上密密麻麻地布满了从米粒大小到指甲大小的各种各样芯片。中央处理器（CPU）相当于机器的“大脑”。该CPU芯片上印有“ATN”打头的零件编码。“ATN”是在美国纳斯达

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2010-10-13

芯片芯片领域系统芯片存储芯片
联发科Android平台大陆展买家聚焦

2.5G芯片龙头联发科全系列Android平台智能型手机解决方案将陆续推出，采用MT6516（2.75G平台）终端产品也正式在市场销售。联发科表示，目前客户采用Android平台开发出的终端产品，已开始在市场销售，且终端售价已低于

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2010-10-13

联发科智能型终端 ANDROID平台
改弦更张中芯国际能否重振雄风？

中国晶圆代工大厂中芯国际(SMIC)的新任执行长王宁国(DavidN.K.Wang)表示，该公司在经历一段动荡时期之后已经重上轨道，目前正积极重建客户信心，并将公司经营策略聚焦在获利性较佳的、较窄的技术领域。中芯的新策略似

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2010-10-13

中芯国际 GLOBALFOUNDRIES 晶圆代工台积电
iSuppli报告称半导体芯片库存供大于求

据国外媒体报道，研究机构iSuppli发表报告称，半导体行业的库存目前可能处于“供过于求”的状态。该报告称，三季度库存比二季度上升4.8%。半导体业库存量价值343亿美元，比二季度上升10.6%。尽管未来几个季度这些库存

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2010-10-13

终端半导体芯片 ISUPPLI
GLOBALFOUNDRIES庆祝通过ISO/TS 16949:2002汽车认证五周年

这一里程碑凸显了公司对最高生产质量标准的不懈追求加州密尔必达--(美国商业资讯)--在经过多年200mm半导体卓越生产历程之后，GLOBALFOUNDRIES今天迎来了一个具有里程碑意义的重要时刻。就在五年前，该公司所有位于新

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2010-10-13

汽车新加坡 ISO GLOBALFOUNDRIES
欧姆龙利用MEMS将非接触温度传感器灵敏度提高至原来7倍

欧姆龙宣布，开发出了采用MEMS技术的高灵敏度非接触温度传感器元件。通过将这种传感器元件排成阵列，可实现在原来7倍大的空间内也能感应到人的MEMS非接触温度传感器。欧姆龙表示，非接触温度传感器具有摄像头

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2010-10-13

元件欧姆龙温度传感器 MEMS

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