继茂硅(2342)上半年缴出优于预期财报、恢复信用交易后,华邦(2344)、汉磊(5326)等中低价半导体晶圆厂第三季财报出炉后,每股净值也可望拉升至10元以上,股票加入恢复信用交易行列,有助汇集市场人气。
在完成与特许(Chartered)半导体的整并作业后,全球晶圆(GlobalFoundries)即将火力全开,除持续强攻32、28奈米等先进制程代工服务,挑战台积电龙头地位外,更积极扩大微机电系统(MEMS)、模拟与电源芯片以及RF CMOS等
为提高在亚洲的晶圆代工市占率,并与主要对手台积电一较长短,全球晶圆(Global Foundries;GF)的亚洲巡回论坛,今日于新竹盛大举办。会中全球晶圆营运长谢松辉表示,GF正快步迈进28/20奈米阶段,目前在美国纽约投
全球晶圆GF今(15)日来台举办全球技术论坛,目标主打合作与创新,不讳言来台寻求新客户合作机会的目的。而随着全球晶圆积极扩充产能,并持续往28奈米先进制程迈进,对台积电(2330)、联电(2303)的威胁与日俱增,未来
由超威(AMD)及阿布扎比先进科技投资公司(ATIC)共同合资成立的晶圆代工大厂全球晶圆公司(GlobalFoundries),昨(13)日在台举办年度科技论坛,营运长谢松辉预估,全球晶圆今年营收有机会突破35亿美元,资本支出
半导体巨擘英特尔公布财报和财测皆优于预期,替半导体产业注入一剂强心针!台积电(2330)董事长张忠谋昨(13)日也不改之前乐观的态度,强调「产业能见度和我之前看到的差不多清楚」。对于近期有「买半导体不如买泡
台积电文教基金会长期致力于美育扎根,自民国九十二年起举办「台积美育之旅」,带领全国偏远地区学童至故宫博物院、美术馆及古迹,吸取人文养分,培养艺术美感。同时,配合国内举行的年度特展,赞助偏远学童参观世界
GlobalFoundries宣布与SVTC Technologies合作,加速大规模MEMS制造的进程,目标是成为MEMS代工业的领导者。GlobalFoundries表示要将其MEMS工艺发展成类似于CMOS的标准工艺。相关链接:http://www.edn.com/article/51
芯片制造商GlobalFoundries周三表示,预期全年营收表现可望超越原预估的35亿美元目标,第四季则有望较第三季成长个位数。这是紧接着英特尔发布强健财测后,晶片业再一次传出好消息。GlobalFoundries营运长谢松辉是在
上海宏力半导体制造有限公司(宏力半导体),根据公司针对汽车电子的战略规划,提高并完善了汽车电子质量控制的解决方案。自2008年起,作为ISO/TS16949的补充,宏力半导体开始建立汽车电子零缺陷体系。为了更高的可靠性
中国晶圆代工大厂中芯国际(SMIC)的新任CEO王宁国(David N.K. Wang)表示,该公司在经历一段动荡时期之后已经重上轨道,目前正积极重建客户信心,并将公司经营策略聚焦在获利性较佳的、较窄的技术领域。中芯的新策略似
台积电董事长张忠谋从副总统萧万长手中接受2010台湾最佳声望标竿企业讲座。(巨亨网记者苏芷萱摄) 台积电(2330-TW)董事长张忠谋今(13)日表示,今年台积电在营收、获利皆是创纪录的一年,目前半导体产业前景看
尽管IC市场突然暂时放缓脚步,变得异常平静,但GlobalFoundries公司还是一如既往地以其积极的硅晶代工策略而全速前进,并在该公司首次召开的技术会议上针对20nm技术节点向竞争对手发起挑战。 在美国圣克拉拉(Sa
铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能受到大厂青睐,2010年出现台韩技术引进PK赛,继全球晶圆代工龙头厂台积电引进美国Stion技术后,近日全球造船巨擘南韩现代重工(Hyundai Heavy Industries;HHI)宣布,与法国Saint-Gobain合资
黄金持续飙涨,对以金线为封装材料的IC封测厂商来说,成本压力不小,对台湾封测双雄日月光和矽品而言,黄金每上涨10%,将侵蚀1个百分点的毛利率,因此促使积极转进铜制程。汇丰证券出具最新半导体业研究报告指出,最