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台联电Q3员工认股权凭证执行已新增发行17,500股
(4905)台联电讯-公告本公司99年第三季员工认股权凭证执行而新增发行之股数 公告内容 本公司99年第三季员工认股权凭证经员工请求认股，本公司已发行新股履约计17,500股，特此公告。
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茂迪：强化垂直整合，明年投资重点在硅晶圆
茂迪(6244)执行长兼总经理张秉衡表示，太阳能产业一定要走向垂直整合，而茂迪也是国内唯一完整垂直整合的公司，而明年茂迪更加强调整结构，投资重点放在硅晶圆的领域，提升硅晶圆自给率不但有助于茂迪成本的改善，
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GlobalFoundries推进MEMS晶圆量产
新浪科技讯 10月15日消息，GlobalFoundries200mm晶圆事业部高级副总裁Raj-Kumar今天在上海透露，GlobalFoundries的MEMS晶圆量产能力目前在2000-3000片/月，而随着技术的改进和工艺装备的革新，未来2-3年月产能有望增
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超微半导体第三季获利远超预期,股价盘後大涨
全球第二大晶片(芯片)生产商超微半导体(AMD)(AMD.N:行情)周四公布,第三季净利超越华尔街预期,并预估第四季营收将与第三季持平.两天前其竞争对手英特尔(INTC.O:行情)公布好于预期的获利,提升了市场对于科技企业的希望
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传联发科主力产品砍价1成迎战展讯晨星
根据南方都市报报导指出，该报记者日前从深圳数家手机设计公司获悉，联发科确实已经下调主力产品6253芯片的售价，调幅在1成左右，亦即由先前的3.5美元，调降至3.1美元，这也间接证实了2个月前业内盛传联发科有意降价
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iSuppli:二三线消费电子芯片供应商面临生死劫
据iSuppli公司，消费电子市场摆脱了经济衰退期间的下滑局面，继续拥有巨大的成长潜力，但在这个分散领域打拼的半导体厂商将遇到新的盈利性挑战。消费电子设备市场继续复苏，预计2010年销售额将达到2590亿美元，几乎收
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三星：内存芯片价格明年Q2才会回涨
DRAM芯片价格近期是一路下滑，1GbDDR3现货价更是跌破了2美元大关。面对内存芯片市场萎靡态势，三星高层认为，这种局面恐怕直到明年二季度才能扭转。三星芯片部门总裁权五铉表示：“内存芯片价格预计到明年二季度中期
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异业结盟激战存储市场尔必达携手夏普抗衡海力士惠普
继海力士(Hynix)和惠普(HP)宣布合作开发新世代存储器ReRAM(ResistiveRandom-AccessMemory)技术和材料，尔必达(Elpida)与夏普(Sharp)亦宣布共同研发ReRAM，让次世代存储器技术研发掀起跨领域结盟热潮，存储器业者预期
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京元电 Q4业绩将减一成
受到客户端需求不振影响，尤以内存客户调节库存力道最显著，IC测试厂京元电（2449）平均产能利用率跌破七成，法人预期，该公司第四季业绩将季减一成左右。 京元电第三季营收37.92亿元，与第二季营收37.9亿元大致
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CIGS后势强劲 铼德台积电冲第一抢商机
硒化铜铟镓（CIGS）为薄膜太阳能电池的一种，其转换效率在所有薄膜太阳能电池中为最佳。CIGS不仅可使用软性基板，若与硅晶太阳能电池相比，也只需少部份硅原料，转换效率最高可达20％。CIGS在生产过程中所消耗的
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开发曝光机 制造能力提升
科毅科技为了催生国内第一台自主开发的晶圆级全自动曝光机的诞生，在经济部工业局得多项计划协助下，已于今年成功开发出国内第一台IC封测厂晶圆级全自动曝光机，并已顺利投入国内某晶圆封测厂生产线，为国人先进设备
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晶圆测试厂Q4能见度低
晶圆代工厂第3季产能利用率仍维持在满载水位，但后段晶圆测试厂京元电（2449）、欣铨（3264）的8月及9月营收虽仍同步保持在高档，但10月之后产能利用率已明显滑落，主要原因是利基型DRAM及闪存等订单突然喊卡。京元电
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台积电明年投入310亿新台币用于研发
晶圆代工龙头厂台积电力拼研发，董事长张忠谋13日指出，2011年将投入10亿美元(约新台币310亿元)研发，同时也指出，目前产业能见度跟之前看的差不多清楚，尽管市场对半导体业后市多有疑虑，然张忠谋仍乐观看待。台积电
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EV Group推出软UV纳米压印光刻技术 尺寸可达12.5nm
领先的晶圆键合和光刻设备供应商EV Group发布了一项新的技术Soft Molecular Scale Nanoimprint Lithography（SMS-NIL），可刻制12.5nm的高分辨图形。基于EVG的UV-NIL系统，SMS-NIL为客户提供可重复的、具成本效益的工
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SEMI:2010年硅晶圆供货面积激增39％，2012年之前保持1位数增长
国际半导体制造设备材料协会（SEMI）公布了半导体用硅晶圆供货面积（不含非抛光晶圆）的预测。该预测对象为2010年～2012年的硅晶圆供货面积。 2009年硅晶圆供货面积（按300mm晶圆换算）比上年降低17％、为5795万
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