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晶圆代工产能将数年吃紧，祸起IDM大量转型
IEK产业情报网近期指出，IDM公司转型而释出的委外代工订单将快速增加，这将使得全球半导体产能供需发生巨大变化，晶圆代工产能供给将呈现吃紧状态。2009~2020年全球IDM委外代工产能需求如下图所示，随着制程技术开发
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SIP市场反弹 2010成长17.1%
在2年前袭卷全球的金融海啸来袭前，2008年曾被预期是可呈现良好成长的年份──而在历经这一切之后， SIP 市场也无法幸免始于2008年的强大冲击。2009年，该市场总共衰退了21.9%。 然而，随着2009年下半年全球经济
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IBM晶圆厂联盟否认遭遇高介电/金属栅极制程问题
成员包括GlobalFoundries、Samsung等厂商的IBM晶圆厂联盟，反驳了业界传言该联盟在高介电/金属栅极(high-k/metal-gate)遭遇困难的传言。根据Barclays Bank分析师Andrew Lu的一篇报告指出，由于可减少栅极漏电流，高介
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封测业4Q成长力道转弱 日月光微扬硅品持平
由于上半年需求畅旺，垫高基期，封测产业第4季成长力道已趋缓。就封测双雄而言，日月光第3季营收成长率为7.2%，硅品不增反减，季减0.5%；与封测产业连动的材料通路商长华电材第3季营收也呈现4.12%的季衰退情况。展望
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台积电为CIGS写历史 创始者？亦或终结者？
铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能电池暨模块因为实验室模块转换效率有达到20%以上的潜力，很受市场青睐，再加上半导体硅晶圆龙头厂台积电的投入，让太阳能市场认为，台积电必然会在历史上为CIGS写上一笔。然而台积电可能是突
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LED封装厂9月业绩惨绿，Q4最佳状态是持平
在面板厂持续调整库存，且市场需求未有明显增温的冲击下，LED封装厂9月业绩脸色铁青，包括亿光(2393)、宏齐(6168)、东贝(2499)、佰鸿(3031)、华兴(6164)与一诠(2486)等，单月营收皆较上月下滑。 展望未来，业者
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日月光Q3营收符预期 消费性产品与IDM需求支撑 Q4估持平
IC封测大厂日月光(2311-TW)今(6)日公布 9 月营收，达112.7亿元，较 8 月小幅衰退2.2%，但仍创今年次高，第 3 季营收达340.1亿元，较第 2 季316.9亿元成长了7.3%，表现符合法说预期。 日月光 9 月含环电部分的合
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日月光第三季合并营收514.89亿元 季增10.9%
IC 封测龙头大厂日月光（2311）9月营收出炉，IC封测本业部分为112.78亿元，比上月小幅减少2.2%，但合并营收达173.68亿元，几乎与上月持平。结算第三季IC封测营收340.15亿元，季增率7.3%，符合预期；合并营收为514.
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上季营收 日月光优于硅品
IC封测双雄日月光（2311）及硅品（2325）9月营收出炉，日月光封测本业第三季合并营收季增率达10.9%，符合预期；但硅品第三季营收163亿元，季减0.5%，低于预期。 图／经济日报提供 封测双雄第三季营收再拉开
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宏力半导体0.13微米嵌入式闪存成功量产
上海宏力半导体制造有限公司近日宣布其代工的0.13微米嵌入式闪存首个产品已成功进入量产阶段。宏力半导体的0.13微米嵌入式闪存制程结合了其基于SST SuperFlash上已经量产的自对准分栅闪存技术和自身的0.13微米逻辑技
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Epson新款IMU内建石英角速度传感器
Epson Toyocom 公司宣布，正在开发一款超小型的惯性测量装置(IMU)，据称新组件采用该公司在开发 QMEMS 石英角速度传感器时所累积的技术，将内建石英角速度传感器，适合各种工业应用，包括：动作分析及控制；移动中
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安捷伦PXB与8960无线综测仪支持实时衰减功能
安捷伦科技(Agilent Technologies)发表一款 2G / 3G 实时衰减解决方案，可为 Agilent N5106A PXB 基频产生器和信道仿真器以及 Agilent E5515C 8960 无线通信测试仪提供直接的数字连接，并为必须验证无线装置在真实
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2010全球硅片出货面积创记录，18寸晶圆近期无望
据iSuppli公司的半导体制造市场研究，按面积计算，全球硅片出货量将在2010年增长到纪录最高水平。 iSuppli公司预测，2010年硅片出货量将增长23.6%，从2009年的72亿平方英寸上升到89亿平方英寸。到2014年，总体硅
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搭上苹果列车台积电4Q投片量季增0-3%
第4季半导体景气笼罩在旺季不旺阴霾中，台系IC设计厂订单普遍转疲，但在苹果(Apple)平板计算机(Tablet PC)iPad与智能型手机(Smartphone)iPhone热卖下，相关芯片供应厂包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、豪威(OV)等
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趋势成形 封测厂抢进12吋金凸块领域
由于智能型手机(Smartphone)要求高分辨率又须兼顾芯片体积，让芯片由8吋制程微缩到12吋趋势逐渐成形，继日厂瑞萨(Renesas)之后，台湾IC设计公司也开始导入12吋制程，并同步带动后段玻璃覆晶(COG)技术变革，LCD驱动IC
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