模拟
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高频RF测试撑腰 R&S拓展市场成效显著
罗德史瓦兹(R&S)近期跨足中阶示波器产品，短短3个月在日本、韩国、新加坡、中国大陆、欧洲与台湾等地攻城略地；另高频射频单机测试平台开拓新测试应用市场，如半导体测试，再加上与合作伙伴于探针台(Probe Station
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减少成本/延长设计寿命 SiP客制标准化抬头
系统封装(SiP)虽具备高度客制化的特性，但因各家厂商自有一套产品的设计架构，在面对新设计与不同功能需求时，则须另外研发新的设计规格，除导致SiP的弹性特色不能发挥外，也造成额外成本的支出，因此巨景科技提出
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物联网：高成本使市场推广遇到瓶颈
物联网的概念是在1999年提出的。有两层意思：第一，物联网的核心和基础仍然是互联网，是在互联网基础上的延伸和扩展的网络;第二，其用户端延伸和扩展到了任何物品与物品之间，进行信息交换和通信。物联网以互联网为基
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索尼将把图像传感器部分生产外包给富士通
索尼将把数码相机和手机图像传感器的部分生产外包给富士通，以降低成本和应对日益激烈的全球竞争。索尼之所以选择富士通代工，除了在满足图像传感器日益增长的需求的前提下降低生产成本之外，还有一个目的就是不想让
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电子标签产业将迎来跳跃式增长契机
近日，电子标签(业内也称电子追溯系统)产业龙头远望谷强势上攻，而高鸿股份等个股则反复活跃。日前，国务院办公厅发布《关于进一步加强乳品质量安全工作的通知》：2011年底前，完成婴幼儿配方乳粉和原料乳粉电子信息
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传感器处于传统型向新型转型的发展阶段
近年来，传感器正处于传统型向新型传感器转型的发展阶段。新型传感器的特点是微型化、数字化、智能化、多功能化、系统化、网络化，它不仅促进了传统产业的改造，而且可导致建立新型工业，是21世纪新的经济增长点。微
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封测业首例！日月鸿减资4成 退还4元现金
日月光(2311-TW)和力晶（5436-TW）合资成立封装测试厂日月鸿科技(3620-TW)，董事会决议将进行现金减资，减资后股本由40.56亿元，降到24.34亿元，减资幅度达40%，1股退还4元现金，并订11月18日举行股东临时会讨论，
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麦格理：台积电Q4出货可望持平不衰退 但明年风险高
麦格理证券出具最新报告指出，台积电(2330-TW)在市场传出高通(Qualcomm)将取得苹果(Apple)订单、台湾政府又核准其中国扩产计划之下，短期疑虑渐消，但在2011年整体风险增加下，仍对其股价表现有压。2011年在半导体
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金价飙、台币升，IC封测产业Q4营运压力升高
国际黄金价格一路上涨突破1300美元/盎司，8月以来上涨幅度达10%之多；另外，美元持续弱势，外资热钱持续涌入，新台币兑美元频升值，即将濒临31元大关。在两大不利因素之下，IC封测产业近来的营运压力升高，神经紧绷
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GF冲市占 联发科受惠
全球晶圆将于13日来台首度举行技术大会（GTC），由营运长谢松辉领军，与晶圆双雄在台正面交锋。 （本报系数据库） 由阿布扎比创投与超威（AMD）合资的全球晶圆（Globalfoundries）将于13日来台首度举行技术大会
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GF凶悍抢单 瞄准英伟达意法
全球晶圆（Globalfoundries）来台举行技术论坛，挑战晶圆双雄企图心强，尤其日前传出台积电主力客户、绘图芯片大厂英伟达（nVidia）与全球晶圆签约，成为这次全球晶圆来台最受关注焦点。 全球晶圆今年扩产积极，
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利多加持 晶电、台积电强势
晶电（2448-TW）将与大陆最大的面板及监视器集团「中国电子信息产业集团」合资成立LED磊晶厂，成为该集团旗下冠捷、熊猫、长城等大厂LED晶粒主要供货商，可望夺下大陆市场庞大商机。 受此利多消息激励，晶电昨日
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2010年全球硅晶圆出货量 可望创新高
走过2008、2009年景气低潮后，半导体业在2010年出现爆热景气，全球硅晶圆出货量在2010年应也能达到新高。 根据业者表示，与2009年72亿平方英吋出货量相比，2010年硅晶圆出货量年增率应可达23.6%，总面积可来到89
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菱生布局MEMS封装，明年业绩将逐步增温
IC 封测厂菱生(2369)近年来默默布局MEMS封装市场，除了原先Akustia客户 (已被德国大厂Bosch并购) 之外，今年还加入InvenSense陀螺仪封装等订单，虽然目前MEMS仅占营收比重2-3%，不过却较同业领先布局，在商机的掌握
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内存第4季景气混沌 封测代工价下滑压力增
随着时序即将进入第4季，各厂的封测代工价格陆续洽谈中，但DRAM客户因景气因素，要求封测厂降价的压力较前3季明显，尤以台厂降幅较大，幅度为2~3%左右。平均而言，第4季整体代工平均单价(ASP)降幅大于第3季。 由于下
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