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晶圆代工4Q价格约降1成台积电10月起营收走滑

随着淡季到来、产能利用率降低，晶圆代工厂近期已陆续对一线客户进行价格折让，第4季价格平均约降1成，尽管台积电9月营收可望持续登顶，但预期从10月起转弱，营收逐月下滑，整体第4季在智能型手机相关芯片需求畅旺支

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2010-09-30

台积电晶圆代工 NVIDIA 智能型
2010年全球硅片出货量预计将增长23.6%

据iSuppli公司的半导体制造市场研究，按面积计算，全球硅片出货量将在2010年增长到纪录最高水平。iSuppli公司预测，2010年硅片出货量将增长23.6%，从2009年的72亿平方英寸上升到89亿平方英寸。到2014年，总体硅片出货

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2010-09-30

器件硅片混合信号 ISUPPLI
存储器大厂重兵部署MobileRAM明年激战难免

高阶智能型手机和平板计算机应用逐渐侵蚀笔记型计算机(NB)市场，全球存储器大厂包括三星电子(SamsungElectronics)、尔必达(Elpida)、美光(Micron)纷重兵部署MobileRAM市场，由于生产标准型DRAM利润减少，国际存储器大

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2010-09-30

存储器尔必达 RAM MOBILE
东芝从ARM获得“Cortex-M0”的授权

英国ARM宣布，东芝获得了该公司处理器内核“Cortex-M0”的授权。东芝从1999年开始与ARM建立合作关系，2008年推出了以“Cortex-M3”为基础的MCU“TX03”系列。据ARM介绍，此次的Cortex-M0内核可直接利用该公司原来面向

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2010-09-30

ARM 东芝 MCU CORTEX-M0
尔必达30纳米制程DRAM迈入量产

日厂尔必达(Elpida)将自2010年12月开始导入30纳米前半制程量产DRAM，与同年7月早一步投入30纳米前半制程DRAM量产的三星电子(SamsungElectronics)较劲。据悉，新的制程技术可撙节约30%的生产成本。尔必达另计划2011年

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2010-09-30

DRAM 晶圆尔必达制程技术
基于Mercury的晶片级测试座良品率提高6%

Multitest宣布全球最大的无晶圆半导体制造商之一对基于Mercury的晶片级测试座进行了评估，结果发现该产品优于以往传统的POGO型弹簧针解决方案。Mercury测试座有八个试验位，每个试验位将近200个弹簧探针。客户为满足

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2010-09-30

器件晶片引脚 RC
中芯国际盛会广邀合作者探讨新技术

本报讯（记者张金萍）“中芯国际2010年技术研讨会”日前在沪拉开帷幕。这是中芯国际成立十周年来的第十届技术研讨会，也是在新领导团队下首次举办的研讨会。这次研讨会展示了中芯国际最先进的制造技术以及IC设计科技

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2010-09-30

中芯国际研讨会 IP ADVANCED
福雷电子登陆投审会通过

半导体封装大厂日月光转投资子公司福雷电子登陆案，投审会昨日予以通过，官员表示，福雷电子在上海成立「日月光集成电路制造公司」，预计投入1亿美元，由于日月光申请的为中低阶封装测试的焊线型技术，因此经过关键技

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2010-09-30

电子鸿海太阳能光电
麦格理：封测优于晶圆代工

麦格理资本证券半导体分析师刘明龙昨（29）指出，半导体产业2011年趋势将与2005年类似，呈现「供给过剩风险高、竞争压力加剧」状况，其中产能增加较少、弹性较大的IC封测族群，股价表现将会优于晶圆代工族群。

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2010-09-30

半导体产业联电台积电晶圆代工
晶圆封测具吸引力美林喊进半导体产业底部现形

美林证券出具研究报告指出，半导体类股已转趋正向，底部也已接近，晶圆、封测族群股价更具买进吸引力，将台积电、联电评等升至买进，目标价76.3元及18.6元；封测族群的日月光、硅品评等也升至买进，目标价30.2元及39

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2010-09-30

半导体产业晶圆联电台积电
SMSC后市展望不佳，硅格业绩恐受牵连

专业IC封装厂硅格(6257)去年10月正式与美商SMSC策略联盟之后，营运表现如虎添翼，SMSC占硅格的营收比重也一路提升至10%之多。市场传来，SMSC对于第三季(9月-11月)展望不佳，预估季营收持平或小增2.78%，每股获利却

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2010-09-30

供应链内存 IC封装 MSC
台积电陆厂升级日月光登陆过关

经济部今天通过台积电上海松江厂晶圆制程从0.18微米升级到0.13微米申请案；而日月光转投资的福雷电子也申请汇出1亿美元前往上海投资封装测试厂。经济部今天召开投资审议委员会，通过多项外界瞩目案件，但友达申

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2010-09-30

鸿海封装测试微米台积电
台积电松江厂制程升级政府准了

经济部投审会昨（29）日核准香港商冠捷申请汇入3.26亿元，与英业达合资成立英冠达，这是两岸上市公司首度获准在台成立合资公司。台积电申请上海松江厂提升制程到0.13微米，昨天也获放行。经济部一口气通过27件

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2010-09-30

控制新加坡微米台积电
硅格下季接单力道下滑

封测双雄昨（29）日成为盘面人气焦点，但二线厂硅格（6257）大客户SMSC却传出本季财测不如预期消息，SMSC美股盘后重挫逾7.5%，也拖累硅格股价开高走低。 SMSC是智能型混合信号链接解决方案领导厂商，硅格去年

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2010-09-30

网络应用 MSC 智能型
基于Multitest Mercury探针的晶片级测试座受好评测试良品率提高6%

Multitest 宣布全球最大的无晶圆半导体制造商之一对基于Mercury的晶片级测试座进行了评估，结果发现该产品优于以往传统的POGO型弹簧针解决方案。Mercury测试座有八个试验位，每个试验位将近200个弹簧探针。客户为满足

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2010-09-30

器件晶片 RC MULTITEST

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晶圆代工4Q价格约降1成台积电10月起营收走滑

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