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IDM厂扩大委外释单 日月光受惠
封测大厂日月光9月以来受惠于IDM厂扩大委外释单，第3季营收季增率可望维持在5％至8％间，优于市场预期，尤其是IDM厂近来已开始将铜导线封装订单释出委外代工，日月光因拥有全球最大铜导线封装产能，成为最大受惠者。
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AMAT投产面向22nm以后工艺的掩模用蚀刻装置
美国应用材料上市了支持22nm以后工艺的掩模用蚀刻装置“Centura Tetra X”。扩展了现有蚀刻装置“Tetra III”的功能，并将关键层加工尺寸的均一性（CDU）提高到了2nm。 据应用材料介绍，如果使用该装置，可实现二
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TSMC建立技术研发中心，准备进军薄膜太阳能市场
台积电(TSMC)近日于台湾地区中部科学产业园区举行第一座先进薄膜太阳能技术研发中心暨先期量产厂房动土典礼；该先进薄膜太阳能技术研发中心暨先期量产厂房占地为5.2公顷，总建筑面积110,000平方公尺，厂房面积达78,0
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硅格客户SMSC财测不如预期 盘后大跌7%
IC封测厂硅格(6257)客户Standard Microsystems Corp.(SMSC)在28日美国股市收盘后发布不如预期的第3季度财测，导致股价在盘后重挫逾7%。SMSC 28日在正常盘上涨3.64%，收22.48美元；盘后大跌7.56%至20.78美元。 S
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国产CPU再掀冲击波押宝应用胜算大
继2000年初中国首批CPU芯片设计企业向计算机应用领域发起第一波挑战后，在2010年，多家中国新兴CPU芯片设计企业又再次向计算机领域发起了新一波挑战。在新的移动互联背景下，他们胜算如何？他们又要掌握哪些技巧去与
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FPGA28纳米激战 台积电可望受惠
可程序逻辑闸阵列芯片(FPGA)双雄赛灵思(Xilinx)与阿尔特拉(Altera)先后推出28纳米FPGA产品，不仅使FPGA市场战火升温，也让晶圆代工市场激烈角逐，在Xilinx首度与台积电携手合作后，Altera在28纳米产品的布局上亦相当
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飞索转型求生存锁定嵌入式存储器
NORFlash产业昔日霸主飞索(Spansion)在脱离破产保护后，积极进行大反扑，除了快速处理掉2座晶圆厂卖给德州仪器(TI)外，在产品在线也做大幅度的调整，除巩固车用NORFlash产品线之外，也投入相当大资源在内嵌式NORFlas
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IBM联盟否认在Gate-first高k工艺上遇到了问题
IBM技术联盟成员GlobalFoundries和Samsung否认了近期联盟在高k/金属栅技术上遇到了麻烦。在高k/金属栅上IBM集团采用Gate-first工艺，而Intel和台积电等大厂则采用Gate-last工艺。Barclay银行分析师AndrewLu称，IBM集
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IDM快速走向轻晶圆三大转型方案优缺点PK
虽然业界仍然流传着AMD董事长JerrySanders的名言：“拥有晶圆厂的是真男人(Realmenhavefabs)”,然而越来越多的IDM大厂将迫于现实压力而放弃晶圆厂或者走上轻晶圆之路。台湾工业技术研究院报告指出，IDM产业在半导体制
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RS Components最新推出威世科技4000余种电子元件
电子、电机和工业产品分销商RS Components于今日宣布最新添加4000余种威世科技无源元件，将RS分销的威世无源和半导体技术产品范畴扩大至10000余种。扩大后的产品系列涵盖15个技术类别，为设计工程师献上库存种类最为
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冠捷与晶电、亿光合资LED封装厂
LED封装厂龙头亿光与LED磊晶龙头厂晶电以及全球液晶电视代工、监视器龙头业者冠捷于2010年6月宣布策略合作，三方共将投资2,500万美元、约台币8亿元，在大陆福建省福清市合资设立LED Light Bar及LED封装厂，并由亿光持
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物联网应用打造智能交通
公交车还有多久才到?末班车还有没有?……这些令市民头痛的问题，很快将得到缓解。记者昨日从成都移动获悉，随着物联网技术在公共交通方面的应用，市区公交线路将全部实现智能调度。此外记者还了解到，该
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吉时利推出最新版ACS基础版半导体参数测试软件
吉时利仪器公司日前针对半导体测试与测量应用推出ACS基础版半导体参数测试软件的最新版本。ACS基础版V1.2进一步提高了元件或离散（封装的）半导体器件特征分析的可用性、便捷性和测试产能。它具有Trace模式，能够实时
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Applied Materials推出22nm掩膜刻蚀设备
Applied Materials近日推出了Applied Centura Tetra X Advanced Reticle Etch系统，该系统是目前可帮助客户应对22nm及以下节点中掩膜刻蚀工艺挑战的唯一设备。该系统基于公司的Tetra III平台，突破了2nm关键均匀尺寸
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IBM联盟否认在Gate-first高k工艺上遇到了问题
IBM技术联盟成员GlobalFoundries和Samsung否认了近期联盟在高k/金属栅技术上遇到了麻烦。在高k/金属栅上IBM集团采用Gate-first工艺，而Intel和台积电等大厂则采用Gate-last工艺。Barclay银行分析师Andrew Lu称，IBM集
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