模拟
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强化逻辑IC测试能力 京元电安装惠瑞捷测试机台
半导体测试厂京元电子的产品线中，如LCD驱动IC和内存测试需求相对疲软，但逻辑IC测试业务处于持稳状态，产能利用率多维持在80%以上。该公司强化在逻辑IC测试的竞争力，宣布采用测试设备供货商惠瑞捷(Verigy)作为进入
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手机RF MEMS发展潜力大 探微携手台系IC设计业抢市
台系微机电(MEMS)晶圆厂探微科技副董事长兼执行长胡庆建表示，随着消费性电子产品热卖，预期全球MEMS年产值在2010年时可以重回65亿~70亿美元水平。探微目前以微镜面成像比重较高，而相关产能利用率也处于高档。针对台
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硅品8月营收持平 第3季业绩恐欲振乏力
封测厂硅品精密公布8月合并营收为新台币55.72亿元，较上月微幅成长1%，以此推估第3季营收约为165亿元附近，将与上季163.86亿元相当。法人表示，受到整体半导体业界需求疲软的影响，预料晶圆代工厂第4季出货量可能将比
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应材运用流动式化学气相沉积技术推动先进微芯片设计
应用材料公司于日前宣布推出具突破性的Applied Producer Eterna流动式化学气相沉积系统(Flowable CVD)，解决了摩尔定律制程微缩的关键挑战，其能运用电流隔绝内存及逻辑芯片设计中20奈米及以下制程的浅沟晶体管，具高
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延续摩尔定律商机 3D IC/先进制程缺一不可
在相关半导体业者共同努力下，先进制程与立体芯片(3D IC)的商用进展迭有突破，不仅将有助延长摩尔定律为半导体产业所带来的庞大经济效益，亦成为今年国际半导体展(SEMICON Taiwan)上备受瞩目的发展焦点。 日月光集团
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台积电：绿色制程才能维持半导体产业竞争力
SEMI国际半导体展将于9月8日开跑，此次因应绿能议题愈趋火热，特别增设绿色制程及绿色厂务管理专区，并邀请联电(2303)、旺宏(2337)分享绿色晶圆厂结果。台积电(2330)副处长许芳铭表示，绿色制程有赖设备商与晶圆厂
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日月光2.5D IC封装 后年接单
全球半导体封测龙头日月光研发长唐和明昨（6）日指出，日月光已完成以硅基板为主的2.5D IC先进封装技术开发，预定二年后量产接单。这是日月光在铜制程后又一重大技术突破，也是国内首家宣布可承接先进制程封装时程
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张忠谋：半导体机台 应有环保设计
台积电董事长张忠谋力荐世界半导体协会（WSC）与国际半导体设备暨材料协会（SEMI）合作，希望未来新世代半导体机台，一开始就能进行环保设计，达成全球半导体产业共同节能减碳目标。 台积电下周将派主管前往日本与
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硅品8月营收55.7亿元 比7月微增1%
IC封测大厂硅品（2325）公布8月合并营收为55.7亿元，比7月的52.04亿元微幅成长1%，比去年同期的58.2亿元衰退了4.4% 。 硅品8月非合并营收则为51.9亿元，比7月52.04亿元衰退0.2%，较去年同期55.9亿元衰退7.1%；累积
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联电跌深 瑞银喊买
今年以来瑞银证券对半导体产业倾向保守，认为供给面出现大幅扩产，明年相关主要电子次产业需求又仅普通成长，因此持续「中立」看法，而台积电（2330）与联电（2303）二大晶圆厂，其中联电今年以来股价跌幅已深，投
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封测8月营收不妙 Q3面临修正
封测厂陆续公布8月营收，由于受到计算机市场需求低于预期影响，上游客户开始提高晶圆存货（wafer bank）水位，直接影响到封测厂接单。硅品（2325）昨日公布8月合并营收约55.72亿元，月增率仅1％，但与去年同期相较已
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Multitest Gemini测试座被知名半导体IDM选为标准解决方案
Multitest公司宣布，其Gemini?系列测试插座已被一家知名半导体IDM选为QFN封装器件的专用测试插座。经过数月评估，Gemini?在多类别产品竞争中脱颖而出。这次成功再次证明使用Gemini?技术的优势。这种测试座性能卓越，
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“中”“美”大战：中国半导体的“武汉保卫战”
这是最好的时代,也是最坏的时代。多少年后，当我们仰望星空，回眸历史，会发现这句话是对2010年中国半导体产业最好的注解：今年中国半导体产业增长达30%多，但设计公司却纷纷找不到产能，被国外的代工厂家“加价不加
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GlobalFoundries提高2011的投资
由于全球代工持续的扩大投资，据多家设备制造商的报告，GlobalFoundries提高资本支出，加快订单。按分析师的报道，Applied、ASML、KLA-Tencor、Lam、Nikon、Novellus、Varian等都期望从GlobalFoundries拿到订单，而其
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GSA硅片代工价格Q2下降
按全球半导体联盟GSA经过调查后的报道，全球2010年Q2的硅片代工价格与上个季度相比下降。为了支持与促进半导体产业链发展，一家非盈利组织GSA的报告，用于CMOS制造的200mm直径代工硅片的中间价格环比下降9.5％，而同
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