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三星加快晶圆代工布局 2011年将导入28奈米HKMG技术
南韩半导体大厂三星电子7日出席第7届三星行动解决方案年度论坛记者会时表示，三星半导体 目前有记忆体、逻辑IC与代工3大事业，晶圆代工部分虽自2005年才开始跨入，但目前45奈米 及32奈米已量产，2011年将导入28奈
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TSMC中国区罗镇球:65纳米已成SoC设计主流
随着工艺越来越先进，对中国IC设计公司来说，从设计到量产不仅要面临更大的技术挑战和风险，其流片费用也越来越高，因此中国IC设计公司与专业集成电路制造服务公司的密切合作将变得越来越重要。随着半导体产业朝着工
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小幅回温 封测双雄8月续扬 日月光月增2.9% 硅品创今年新高
日月光(2311-TW) 8 月营收达115.3亿元，较 7 月的112.06亿元增加了2.9%，也较去年同期的83.49亿元成长了38.9%；硅品 8 月合并营收则为55.7亿元，较 7 月的52.04亿元微幅增加 1 %，并创今年新高，也较去年同期也成长
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MEMS：物联网核心技术所在
MEMS：传感器的微雕技艺 人通过感觉器官来感知自然界的多姿与多彩。而人的感觉器官常常被等同于五官。人的感觉器官主要是眼、耳、鼻、舌、皮肤等5种，但与人们常说的眼、耳、鼻、口、舌这五官还是有区别的。这五种感
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GF：芯片制造技术即将到达瓶颈
据已从AMD经剥离的GLOBALFOUNDRIES公司称，晶圆烘焙技术即将遇到瓶颈——但是他们已经为此做好了准备。该公司还表示，他们对待芯片材料最近进展的方法要优于Intel，并且将被后者的竞争对手台积电所使用。 近日，G
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分析师降明年半导体设备支出预估 科磊、Verigy下挫
外电报导，Barclays Capital分析师C.J. Muse 7日以明(2011)年半导体设备资本支出将由2010年的270亿美元下滑至约250亿美元为由，将晶圆检测设备制造商科磊(KLA-Tencor Corporation)、新加坡芯片测试设备制造商惠瑞捷(
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三星晶圆代工跨入28奈米
韩国半导体大厂三星电子昨（7）日来台举办第7届三星行动解决方案年度论坛，三星电子半导体事业部社长权五铉表示，三星虽然2005年才开始跨足晶圆代工市场，但积极提升竞争力，目前45奈米及32奈米已量产，明年将导入28
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张忠谋：半导体机台应有环保设计
台积电董事长张忠谋力荐世界半导体协会（WSC）与国际半导体设备暨材料协会（SEMI）合作，希望未来新世代半导体机台，一开始就能进行环保设计，达成全球半导体产业共同节能减碳目标。台积电下周将派主管前往日本与WSC
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三星称PC低迷将导致DRAM生产过剩
据国外媒体报道，三星周二表示，由于全球PC市场低迷，DRAM内存芯片将于第四季度出现生产过剩的局面。台湾复华投信(FuhHwaSecuritiesInvestmentTrust)基金经理约翰·酋(JohnChiu)称：“众所周知，当前PC市场并不景气。
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进入3D IC时代 日月光宣示3大封装技术发展规画
台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan 2010)开展，3D IC技术成为会场展示的重头戏之一。随着进入3D IC时代，封装厂如日月光等推动不遗余力。日月光集团研发中心总经理暨研发长唐和明表示，3D IC是未来半导体发展的主流趋
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封测业下季营收两样情 内存优于逻辑IC
继硅品和京元电之后，已有多家封测厂陆续公布8月营收，惟月增率并不明显，包括日月光、硅格、力成和华东等，皆比上月成长3%以内，其中日月光、力成和华东等续创历史新高纪录，上述3家公司第3季营收表现应可达到内部预
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联电8月营收走高 台积电恐衰退
晶圆代工厂联电8月营收达新台币108.85亿元，较7月再成长0.59%，由于9月接单畅旺，第3季财测可望达阵。至于台积电虽尚未公布，但预期将较7月走低，9月则与8月相当，不过第3季财测亦可顺利达成。 联电第3季各产品应用
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封装产业势头增强 硅品精密蓄势待发
为了让更多国内外产业人士进一步了解硅品在封装领域的先进技术与能力，硅品今年首度参与SEMICON Taiwan 2010展览，展出重点为3D IC与MEMS的先进封装技术。透过3D IC堆栈、硅穿孔(Through Silicon Via；TSV)等技术将芯
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DRAM厂拼制程微缩 ASML机台交货不及
随着全球半导体产业复苏，原本财务结构岌岌可危的DRAM厂营运开始转佳，因此积极投入技术制程微缩的工作，但面临最大问题除了募资之外，还有ASML的浸润式曝光机台(Immersion Scanner)大缺货，交期甚至长达12个月，目前
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高效益的半导体封装技术 驱动电子产品微型化发展
在芯片制作过程，多数的观点多半集中在芯片的晶圆、开发、测试，其实选择合适的封装方式，对于展现组件的最高效能与稳定运作，具有决定性的关键影响。 芯片的制作过程，不管是作为开发用的测试或是量产组件，合宜的
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