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硅格8月营收4.43亿元 今年第三高
IC 封测硅格(6257-TW)今(7)日公布 8 月合并营收，达4.43亿元，为今年第 3 高，较 7 月增加了1.8%，较去年同期成长40%，累计1-8月营收为33.09亿，较去年同期增加48%。 硅格表示， 8 月产品线内电源管理IC订单持续维
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日月光半导体8月份营收年增率107.4%
(ASX) 3.67 : 日月光半导体公布，8月份营收年增率107.4%，为173.1亿元台币。
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联电8月营收为108.86亿元，年增20.13%
项目 8月营收 1- 8月营收99年度 10,885,880 78,167,76298年同期 9,061,502 51,337,437增减金额 1,824,378 26,830,325增减(％) 20.13 52.26
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GSA指出第二季晶圆价格下滑
全球半导体协会（GlobalSemiconductor Alliance，GSA）最新调查指出，2010年第二季的晶圆价格（wafer prices）出现下滑，其中，第二季8吋CMOS制程晶圆制造平均价格较上一季下跌了9.5%，至于12吋CMOS制程晶圆制造
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看好陀螺仪动感遥控器 Movea跟进InvenSense推平台
EETimes.com 6日报导，由法国半导体研究机构CEA-Leti分拆独立的Movea本周推出一款新平台「MotionIC」，可让OEM厂与服务提供商将2-9轴动感处理与控制技术整合至其新产品，为功能复杂的数字网络电视机、机顶盒提供动
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台积电：先进制程的挑战在曝光与平坦化技术
芯片走向极小化、多任务、高效能且低价的态势已不可改变。在后摩尔定律时代，芯片走向20nm，甚至14nm和10nm制程技术，曝光技术将是驱动半导体业成长的关键，而其他如制程、设备、和材料也将扮演着相当关键角色。台积
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第二季度DRAM销售大增保持良好势头
据iSuppli公司，DRAM市场2010年第二季度表现出色，全球销售额增至108亿美元，比特出货量与平均销售价格(ASP)分别增长5%和9%。2010年第一季度DRAM销售情况就很令人瞩目，销售额达到了94亿美元。与2009年第二季度45亿美
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GSA硅片代工价格Q2下降
按全球半导体联盟GSA经过调查后的报道，全球2010年Q2的硅片代工价格与上个季度相比下降。为了支持与促进半导体产业链发展，一家非盈利组织GSA的报告，用于CMOS制造的200mm直径代工硅片的中间价格环比下降9.5％，而同
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GlobalFoundries提高2011的投资
由于全球代工持续的扩大投资，据多家设备制造商的报告，GlobalFoundries提高资本支出，加快订单。按分析师的报道，Applied、ASML、KLA-Tencor、Lam、Nikon、Novellus、Varian等都期望从GlobalFoundries拿到订单，而其
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联发科欲寻3G芯片“智变”难现2G时代辉煌
在2G时代，“山寨王”联发科凭借Turnkey模式的成功，占据国产手机90%以上的市场份额。然而在联发科自己所称的这个“3G转换年”却布局缓慢。直到今年7月，联发科也并未直接向山寨机生产企业提供“一站式”3G芯片方案。
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AMD二季度游说支出28万美元同比增10万美元
据国外媒体报道，AMD第二季度的游说支出为28万美元，与去年同期相比增加了10万美元。AMD第二季度的游说对象包括国会、国防部、军方部门和其他政府机构，游说的事项主要是联邦拨款政策和其他问题。AMD还就半导体行业的
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台积电：先进制程的挑战在曝光与平坦化技术
芯片走向极小化、多任务、高效能且低价的态势已不可改变。在后摩尔定律时代，芯片走向20nm，甚至14nm 和10nm 制程技术，曝光技术将是驱动半导体业成长的关键，而其他如制程、设备、和材料也将扮演着相当关键角色。台
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黑龙江大学—恩智浦半导体物联网联合研发中心在哈尔滨揭牌
黑龙江大学(Heilongjiang University)和恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(Nasdaq: NXPI)今天宣布正式启动位于哈尔滨的物联网联合研发中心，以进一步强化黑龙江大学和恩智浦半导体在物联网领域的创新应用研发能力
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重庆13所学校试点物联网 学生吃饭借书可"刷手机"
无论是到图书馆借书、食堂吃饭，还是进出宿舍，都可以“刷手机”搞定。近日，重庆电信针对校园学子推出了“校园翼机通”平台，通过物联网技术，助力校园完成信息化。据了解，该平台是将饭卡、学
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台湾MEMS产业现况
针对2010年微机电(MEMS)产业的发展概况，台系MEMS晶圆厂探微科技副董事长兼执行长胡庆建认为，相较于整个半导体产业1年产值约有2,000亿美元，MEMS则仅有70亿美元左右，相较之下MEMS的规模仍小。 但即便如此，台积电
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