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三星拟以高性能、低耗电半导体主导市场

三星电子(SamsungElectronics)表示，智能型手机(Smartphone)、平板计算机(TabletPC)等革新性行动装置制作成实体的过程中，对高性能、低耗电半导体的需求也正逐渐增加，因此三星计划以性能提升，且减少耗电量的半导体

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2010-09-10

三星半导体计算机 DRAM
高通计划在2011年发布双核移动芯片

高通日前透露，将在明年发布1.2GHz和1.5GHz两款双核心移动芯片，其中，1.2GHz的8260将在年初公布，而1.5GHz的8672将在明年7月出现。此外，我们明年还可以看到高通的800MHz7X30和1GHz8X65芯片，它们内置Adreno205GPU，

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2010-09-10

双核移动芯片 GPU
台积电薄膜太阳能厂16日动土　与联电同日较劲

晶圆双雄台积电、联电布局太阳能竞争激烈，台积电台中薄膜太阳能厂预计于16日举行动土典礼，而联电旗下太阳能厂联景也同样选在16日举办开幕典礼，随着双方布局动作更为积极，外界对晶圆双雄在太阳能市场未来的竞争态

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2010-09-10

太阳能联电薄膜台积电
台积电订单回笼　4Q衰退警钟轻响

半导体供应链2010年下半进入修正期，由于订单能见度不高，使得业界纷对于晶圆代工厂第4季营运看法偏悲观，并预期台积电第4季营收恐将较第3季下滑逾1成，不过，近期随着大陆十一长假拉货订单回笼，芯片业者纷提高对晶

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2010-09-10

芯片厂晶圆代工台积电
诺发系统宣布应用在先进晶圆级封装市场的系列产品

诺发系统日前发表VECTOR PECVD、INOVA PVD和GxT photoresist strip systems的新机型，这些新机型可以和诺发系统的先进金属联机技术相辅相成，并且展开晶圆级封装技术(WLP)的需求及市场。这些机台都整合了一些一般传统

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2010-09-10

晶圆封装 VECTOR PECVD
意法MEMS产品线

意法半导体(STMicroelectronics)是全球重要的半导体公司之一，2009年营收达85.1亿美元。其主要应用端包含通讯、消费性电子、计算机、汽车电子、工业等部分。意法目前全球拥有约5.1万名员工，公司总部设在日内瓦，而大

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2010-09-10

芯片组件 MEMS BSP
意法半导体引领MEMS产业发展趋势出货量瞄准十亿大关

全球最大的消费电子与便携设备MEMS(微机电系统)供应商意法半导体宣布，事业部副总裁兼MEMS、传感器和高性能模拟产品部总经理Benedetto Vigna将于2010年台湾SEMICON 国际半导体展MEMS创新技术趋势论坛发表开幕演讲，以

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2010-09-10

元器件意法半导体 MEMS IC
微型传感器进入家庭和消费电子市场

先进的半导体技术已经成熟地应用于我们的日常生活中，目前在这个领域存在大量的研究、资源开发和投资。通过MEMS技术在半导体上的应用，我们可以在MEMS领域里获得同样的收益。通过采用MEMS技术，传统半导体产品的成本

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2010-09-10

消费电子传感器电子市场微型
芯片制造商：晶圆烘焙技术将达到瓶颈

据已从AMD经剥离的GLOBALFOUNDRIES公司称，晶圆烘焙技术即将遇到瓶颈，但是他们已经为此做好了准备。该公司还表示，他们对待芯片材料最近进展的方法要优于Intel，并且将被后者的竞争对手台积电所使用。晶圆展示

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2010-09-10

晶圆芯片制造商 ST RTL
中国Foundry本土化是必然趋势

“未来10年，中国Foundry将迎来新的发展阶段，在国际合作的前提下，本土化将是必然的趋势，即资金本土化、管理本土化、市场本土化、人才本土化。”这是首次在公众面前亮相的上海华力微电子有限公司总裁资深顾问兼销

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2010-09-10

中国集成电路集成电路产业 5NM FOUNDRY
抢攻智能型传感器版图　ST坐大MEMS市占

尽管消费性电子及行动装置仍为微机电系统(MEMS)最大宗的市场，然受惠于医疗保健、物流、建筑、运动/健康、自动化工厂等应用商机引爆，势将带动智能型传感器需求急速扩张，吸引消费性电子与手机MEMS市场龙头意法半导体

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2010-09-10

传感器智能型 MEMS ST
晶圆厂竞相扩产2011年产能供过于求

全球主要晶圆代工厂不约而同大举扩张产能，让供过于求的疑虑升温，尤其在40奈米以下先进制程市场，由于客户群高度集中，且技术与资本门坎极高，因此，需求规模相对较小，让先进制程的产能利用率恐难达到预期水平。全

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2010-09-10

晶圆代工台积电晶圆厂 DM
晶圆双雄传Q4接单衰退

业界传出，晶圆双雄接单状况下滑，台积电产能利用率从110%回探90%附近。晶圆双雄第四季营收恐将较第三季下滑约一成，使得上、下半年营收比差距缩小，惟下半年仍可优于上半年。具景气前行指标的台湾半导体设备暨材

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2010-09-10

晶圆代工晶圆台积电 IC设计
晶圆代工看弱逻辑封测也受波及

晶圆代工产能利用率向下修正，封测业订单也受波及，订单成长趋缓。封测业者表示，第三季旺季不如预期，第四季呈现纷岐，预估逻辑封测转淡，内存封测仍维持小幅成长。法人预估，封测双雄日月光和硅品第三季都会维

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2010-09-10

晶圆代工内存 IC设计 DRAM
DPE 将成熟技术推向台湾市场

DPE（Die Processing Equipment）于2007主要产品为晶粒、QFN、Pick and Place挑拣机，藉由最大股东SRM IC挑拣机（test handler）转盘（turret）的技术及之前与客户共同开发的经验，不到3年的时间，已经获得当地封测代

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2010-09-10

半导体设备测试机 CK EQUIPMENT

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