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台积电薄膜电池厂 拚自有品牌
晶圆代工龙头台积电（2330）将于9月16日假中部科学园区台中基地，举行「台积公司先进薄膜太阳能技术研发中心暨先期量产厂房」动土典礼，希望明年下半年可顺利量产。台积电自行兴建薄膜电池厂，除了规划以自有品牌争取
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晶圆双雄Q4出货花旗看跌
联发科（2454）8月营收重回百亿，为电子业带来些许曙光，但花旗环球认为晶圆双雄下季出货量将开始衰退。瑞银半导体分析师程正桦进一步分析，明年全球半导体产业年增率仅2%，多数晶圆代工业者明年必须面临获利衰退的窘
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三星拉大DRAM制程差距 台厂须尽速导入40纳米
台湾国际半导体展(SEMICONTaiwan2010)于8日正式开幕，在半导体趋势论坛中，摩根士丹利证券执行董事王安亚针对未来DRAM市场发出警语，认为未来2Gb产品将成为DRAM市场主流，且未来以40纳米制程生产的2Gb将最具竞争力，
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国内传感器产业增长31%却缘何陷入死循环
近日，全球加速度传感器领导厂家美新微纳传感系统公司（下称“美新”）MTS副总经理陈亮对记者感慨，预防地质、气候、水质变化所带来的风险和灾难，其实就是物联网中感知中国的一部分。此前美新在香港就实施
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晶圆双雄Q4出货 花旗看跌
联发科（2454）8月营收重回百亿，为电子业带来些许曙光，但花旗环球认为晶圆双雄下季出货量将开始衰退。瑞银半导体分析师程正桦进一步分析，明年全球半导体产业年增率仅2%，多数晶圆代工业者明年必须面临获利衰退的
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意法半导体：MEMS传感器年底出货拚10亿颗大关
意法半导体积极MEMS技术拓展至医疗、工业与汽车电子等其他领域，意法半导体事业部副总裁MEMS、传感器和高性能模拟产品部总经理Benedetto Vigna表示，公司为首家以三轴数字陀螺仪打入手机市场的公司，预计用于各
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传美光收编新芯外资狙击中芯再下一城？
每经记者刘晓杰发自武汉 继中芯国际原托管的成都成芯半导体工厂被美国德州仪器洽购之后，日前，关于武汉新芯集成电路制造有限公司（以下简称武汉新芯）即将被纳入国际闪存巨头美光科技旗下的传言又甚嚣尘上。不过
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三星晶圆代工跨入28纳米
韩国半导体大厂三星电子7日来台举办第7届三星行动解决方案年度论坛，三星电子半导体事业部社长权五铉表示，三星虽然2005年才开始跨足晶圆代工市场，但积极提升竞争力，目前45纳米及32纳米已量产，明年将导入28纳米高
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日月光 封装技术跃进
2010国际半导体展昨日登场，展出3D IC、先进封测、LED及绿色制程等先进技术产品。中央社／提供全球封测龙头日月光（2311）昨（8）日在半导体设备展，公开亮相首片先进的硅钻孔（TSV）封装技术晶圆，宣告以硅基板为
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意法看好MEMS组件潜力
SEMICON Taiwan 2010国际半导体展8日开始为期三天的展览，市场的成长也反应在今年的展览中，包括3D IC与先进封测、MEMS、LED、绿色制程等技术皆包含在内。 图/颜谦隆 台湾半导体展（SEMICON Taiwan）今年特
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乐华 晶圆搬运设备获好评
乐华科技（日本RORZE之台湾分公司）社长崎谷文雄、总经理佐佐木大辅亲临展览会场，解说主力机种RORZE 300mm Wafer Sorter RSC121，具高速度、省空间、低振动、低噪音之装置，可读取M12、T7、M1.15及正反两面之刻度，
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科技快讯－联电获经部杰出创新企业奖
台湾经济部产业科技发展奖日前揭晓得奖名单，在杰出创新企业奖项部分，晶圆代工大厂联电脱颖而出获颁了此项殊荣。颁奖典礼将于9月8日晚间假台北国际会议中心举行。此外，联电昨日公告，经由子公司UMC Capital间接转投
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锁定工业、医疗等应用的高价值MEMS市场成长强劲
市场研究机构iSuppli预测，所谓的「高价值(high-value)」微机电系统组件(MEMS)市场，将在今年以及未来强劲成长，而包括全球暖化与人口高龄化等议题，都是推动该市场成长的因素。 根据iSuppli估计，高价值MEMS市
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两年内全球将诞生150座新晶圆厂
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预测， 2010年全球晶圆厂前段制程设备支出规模，将较2009年成长133%，并在 2011年再度取得18%的成长率。而全球已建置晶圆厂产能，包括离散组件厂在内，估计在2010年成长7%，并在
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SEMI：今明两年晶圆设备支出强劲增长133% 项目逾150项
据 SEMI (国际半导体设备材料产业协会)周二 (7日)公布，全球晶圆厂预测 (SEMI World Fab Forecast)报告内容显示，今 (2010)年前段晶圆厂设备资本支出将增长 133%之多，且到明 (2011)年将扬升约 18%。 若不含分离组件
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