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[导读]半导体大厂积极扩厂投资,引起市场担忧2011年恐有供过于求的疑虑,设备大厂美商应用材料(AppliedMaterials)执行长MikeSplinter指出,相对历史纪录来看,2010年的晶圆厂厂设备支出仍在相对低点,目前来看2011年经济状

半导体大厂积极扩厂投资,引起市场担忧2011年恐有供过于求的疑虑,设备大厂美商应用材料(AppliedMaterials)执行长MikeSplinter指出,相对历史纪录来看,2010年的晶圆厂厂设备支出仍在相对低点,目前来看2011年经济状况良好,应不会有供过于求的问题。

受惠于半导体、面板与太阳能厂大投资,应材2010年接单畅旺,截至8月1日为止的2010会计年度第3季财务报告,营收为25.2亿美元,营业利益为1.83亿美元,净利为1.23亿美元,每股税后盈余(EPS)0.09美元。非一般公认会计准则(GAAP)净利为2.34亿美元,每股净利0.17美元。

MikeSplinter表示,2010年对电子产业来说是很好的一年,由于消费性电子产品以及新兴市场带动,终端产品市场逐年成长,包括液晶电视(LCDTV)预估年成长43%,计算机市场成长20%,手机由于智能型手机(Smartphone)带动,也有15%的年成长幅度。

MikeSplinter进一步指出,由于新应用不断带动市场需求,半导体厂产能利用率都维持高档,目前并没有看到投资缩手。2010年全球晶圆厂设备(WFE)占半导体总营收仅9%,资本支出则约营收的14%,皆是历史上的相对低点,目前2011年经济状况看来量好,应无产能供过于求的问题。

从各产品线来看,MikeSplinter指出,全年全球晶圆厂设备支出预估约260亿~280亿美元,其中,晶圆代工厂的投资较预期来的更积极,在过去3季中,有75%的订单来自晶圆代工与DRAM。目前应材也着眼在15个晶圆厂的扩充计画,预估未来8~12个季将带动500亿美元的投资金额。

在显示器设备方面,MikeSplinter表示,应材在物理气象沉积(PVD)与化学气象沉积(CVD)位居领导地位,目前在全球面板大厂中,市占率超过5成,在大陆的新面板投资计画中也极具竞争力,另一方面,触控面板、平板计算机(TabletPC)与智能型手机也持续带动面板需求。

在太阳能方面,应材认为,2010年在欧洲、大陆、日本及美国部分地区的太阳能面板需求畅旺。2010由于报价持稳,结晶矽太阳能厂产能利用率攀升,太阳能面板报价持稳,预计总共扩充11~13GWp的产能,年成长80%,设备支出则较2009年增加100%到80亿美元。

应材会计年度第3季半导体系统事业群订单增加至15.4亿美元,营收增加为14.5亿美元,营业利益增至为5.25亿美元,占营收的36%。新增订单中,晶圆代工占37%、DRAM32%、逻辑及其它部分18%,以及快闪存储器13%。

至于全球服务事业群订单为5.95亿美元,拜8寸二手设备需求增加之赐,较第2季成长23%。营收增加为4.68亿美元,营业利益减少为0.84亿美元。

显示器事业群计年度第3季订单减少为2.42亿美元,营收减少为2.16亿美元,营业利益减少为0.64亿美元。

能源与环保解决方案(EES)事业群订单减少为3.53亿美元,然而拜晶矽太阳能设备需求倍增之赐,营收较第二季成长为3.87亿美元。EES营业亏损为3.71亿美元,包括与组织重整计画相关的费用4.05亿美元。总计应材目前未出货订单为31.3亿美元,较上一季增加1.36亿美元。

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