模拟
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先进制程转换Q4 全球DRAM市场趋向供过于求
DigitimesResearch分析师柴焕欣分析，2008年下半受金融海啸冲击，除三星电子(SamsungElectronics)外，全球主要DRAM厂商皆发生巨额亏损，为保有手中资金，各DRAM厂商先后采取减产、裁员、关闭不具效益厂房等策略，此举
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AMD年内推出首款Fusion芯片用于上网本
AMD已经证实它计划在2010年年底之前推出其第一款Fusion处理器。但是，这种处理器现在将是用于超薄便携式设备和台式电脑的，而不是Llano高性能芯片，主要原因是生产这种芯片的32纳米工艺存在一些问题。AMD在今年6月在
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DDS信号源在扫频测试中的应用
电子设计中经常碰到的问题是对待测电路(DUT)传输特性的测试，这里所说的传输特性包括增益和衰减、幅频特性、相位特性和时延特性等，而最常见的就是DUT的幅频特性。最初，对于DUT的幅频特性的测试是在固定频率点上逐点
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第3季杂音多封测厂营收成长力道弱
时序进入第3季，市场杂音似乎愈来愈多，包括面板产业需求不如预期，奇美电下修出货目标，联发科也因调整库存，营收持续走软，让封测厂第3季看法趋于谨慎保守。其中与联发科连动高的硅品、京元电和硅格等多少受到第1大
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台积电力推OIP完整伙伴体系助客户推进2x奈米
晶圆代工制程推进至2x奈米以下先进技术，不论在设计或制程上皆面临更严峻的考验，晶圆代工厂亦积极为客户打造设计环境，IBM阵营近年来力推共通平台(Common Platform)，台积电则推出开放创新平台(OIP)，台积电设计暨技
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京元电发可转债 上限4,000万美元
京元电（2449）董事会昨（27）日决议发行第三次5年期海外可转换公司债，发行总额以不超过4,000万美元为限。 京元电主管表示，这次发行4,000万美元的可转换公司债，主要是偿还银行借款，借新还旧。
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Henkel公司推出Hysol FP5201非导电性绝缘胶 开启铜互联新技术
对传统的金 — 金倒装芯片工艺而言， Henkel公司的非导电性绝缘胶 (NCP) 解决方案长期以来一直占据着市场主流。目前，该公司再次推出其最新研发的新一代高I/O微间距NCP技术 — 其中也包括新铜柱(Cu Pillar)互联在内。
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ATE市场复苏 Verigy布局高端存储器市场
随着半导体行业的整体复苏，2010年ATE市场预计也将翻番。但存储器行业由于2009年产能的下降及奇梦达的破产，二手ATE测试设备还处于消化过程中。为布局即将增长的存储器测试市场，Verigy推出了全新的适用于未来3代高速
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惠瑞捷子推出用于高级DRAM测试全晶圆探针
半导体测试公司惠瑞捷(Verigy)旗下全资子公司TouchdownTechnologies推出了其1Td300全晶圆探卡，这是该公司首款用于高级 DRAM存储器件单次触压、高容量测试的探卡。该产品能够对300mm或200mm晶圆进行高并行测试(hi
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KPCB与红杉“合作秘史”：联合投资超53家公司
投资界7月26日消息，KPCB和红杉资本日前联合向商业社交软件厂商Jive软件公司投资3000万美元，两家公司曾于1999年共同投资Google。对此，道琼斯 VentureWire编辑Russell Garland撰文点评了KPCB与红杉资本的“合作史”
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京元电发行海外可转换公司债，上限4000万美金
京元电(2449)董事会决议发行第三次5年期海外可转换公司债，本次发行总额以不超过美金4000万元为限，每张债券面额为美金1000元或其整数倍数，发行价格依面额之100％发行。(编辑整理：王可鑫)
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日月光强势展开填权息 法人估Q2 EPS高于公司预期
IC封测龙头厂日月光(2311-TW)今(27)日进行除权息交易，每股配发0.36元现金股利与 1 元股票股利，虽然封测族群第 3 季旺季效应恐不如以往，不过市场仍看好日月光发展新制程技术的进度，早盘买盘随即进场推升，盘中最
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晶圆代工新一波市占竞赛鸣枪起跑
半导体设备市场暌违两年再现高峰，2010年市场规模将达325亿美元，台积电、三星电子(SamsungElectronics)、联电、全球晶圆(GlobalFoundries)全力扩产拼抢市占率，同时皆大幅扩充40纳米以下先进制程，以往台积电独大的
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三星明年将量产次世代NAND Flash
三星电子(SamsungElectronics)宣布，2011年将开始量产较既有快闪存储器(NANDFlash)速度快10倍的次世代NANDFlash。2011年开始量产后，采用该产品的智能型手机(Smartphone)、平板计算机(TabletPC)中所储存的影片、照片
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台积电、全球晶圆激战ARM平台20纳米世代竞赛提前启动
全球晶圆(GlobalFoundries)挑战台积电晶圆代工市场地位来势汹汹，2010年初甫与安谋(ARM)携手开发28纳米制程，挑战台积电在先进制程领先优势，然台积电亦不干示弱，正式宣布与ARM签订长期合约，将技术世代延续至28与2
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