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尔必达与Spansion签署NANDFlash代工协议

日厂尔必达(Elpida)将与飞索半导体(Spansion)扩大合作范围，双方除共同研发NANDFlash制程技术与产品外，尔必达将为飞索半导体代工生产NANDFlash。另外，尔必达亦在研拟双方合作研发NORFlash，并为其代工的可能性。据

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2010-07-26

NANDFLASH SPANSION 尔必达半导体
半导体业回温引上市潮飞思卡尔股东积极推IPO

拥有半导体大厂飞思卡尔（FreescaleSemiconductor）的私募集团正积极推动该公司进行IPO（首次公开发行），并已与多家银行业者展开洽谈。总部位于德州的芯片制造商飞思卡尔，2004年从摩托罗拉（MotorolaInc）独立出来

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2010-07-26

飞思卡尔半导体产业 IP
中芯携手Virage参战　晶圆代工40奈米竞赛升温

大陆晶圆代工厂中芯切入40奈米再下一城，宣布与IP供货商Virage Logic扩展其长期合作的伙伴关系至40奈米低耗电(low-leakage)制程技术。随着制程推进，包括台积电、联电、全球晶圆(Global Foundries)等晶圆代工大厂皆积

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2010-07-26

中芯晶圆代工 GE VI
2010 LED照亮中国之旅之厦门研讨会胜利召开

2010 LED照亮中国之旅----全国巡回调研及产业研讨活动于7月10日正式启程，并于7月15日在厦门成功举办了第一场研讨会，现场气氛热烈，观众反响良好。研讨会在厦门金雁酒店举行，由高工LED、厦门市LED促进中心、厦门市

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2010-07-26

研讨会联电 LED 半导体照明
ADI公司引领全球数据转换市场

根据半导体和电子行业的市场研究公司Databeans, Inc.提供的行业分析报告，ADI公司占据全球数据转换器市场份额的46%。 Databeans在其最新发布的“2010年数据转换器”市场研究报告中指出，ADI公司继续引领全

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2010-07-26

数据转换器数据转换 ADI AN
NEC USB 3.0控制器年底大降价加入价格战

为了和来自台湾的对手竞争，日本NEC电子计划在今年第四季度大幅降低第一代和第二代USB 3.0主控制器的价格，并在明年第一季度以不到2美元的低价推出第三代产品。市场观察人士预计，2010年全球USB 3.0控制器的出货量将

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2010-07-26

USB 电子控制器 NEC
基于FPGA控制的温度检测无线发射接收系统

摘要：本文介绍基于FPGA控制的温度检测无线发射接收系统。本系统采甩EPlKl000C208-3作为控制核心，系统比较温度是否超出人体最佳温度范围，如果过高则发出降温信号，如果过低则发出升温信号；得出需要加温还是降温的

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2010-07-26

FPGA 控制温度检测无线发射接收
晶圆旺不停封测分歧

半导体大厂法说会本周陆续登场，以目前各家业者接单情况来看，台积电、联电等晶圆代工厂仍是接单满载，营收季增率将介于5％至8％间。至于封测厂表现较为分歧，联发科因提前调整库存，封测代工厂如硅品、硅格、京元电

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2010-07-26

联发科晶圆台积电 DM
中芯与Virage Logic扩展伙伴关系至40nm低耗电制程

Virage Logic公司与中国半导体制造商中芯国际(SMIC)宣布扩展其长期合作的伙伴关系至40奈米低耗电(low-leakage)制程技术。Virage Logic与中芯国际从最初合作的130奈米制程开始，便努力为双方的共同客户提供高度差异

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2010-07-26

中芯 GE LOGIC VI
封测法说开跑铜制程、H2展望、市场供给量将成关注焦点

下周起第 2 季半导体封测族群法说开始鸣枪起跑，三大家IC封测更是排排站依序举行，首先由7/28的硅品(2325-TW)鸣枪起跑，接续在后的是7/29的 DRAM大厂力成(6239-TW)以及7/20的龙头日月光(2311-TW)，预期铜制程的进度

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2010-07-25

DRAM 晶圆代工电子产业半导体
台积电订购机器设备一批计17.32亿元

证交所重大讯息公告 (2330)台积电-本公司订购机器设备公告。 1.标的物之名称及性质（如坐落台中市北区ＸＸ段ＸＸ小段土地）:机器设备。 2.事实发生日:99/7/23~99/7/23 3.交易数量（如ＸＸ平方公尺，折合ＸＸ

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2010-07-24

台积电 ASML
工研院、日月光硅品等发起台湾封测产业供应管理联盟成立

台湾半导体封测产业产值世界第一，为有效运用我国产业优势，掌握全球庞大市场商机，发展台湾成为「台湾半导体封测产业全球供应链运筹中心」，在经济部商业司的积极推动下，工研院、中华采购与供应管理协会、半导体

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2010-07-24

供应链 IC设计 MARKET MANAGEMENT
库存调整旺季不旺外资看淡Q3面板、封测

《中国时报》报导，外资认为，由于 Q3 展望不如传统旺季、且库存调整的时间长达 3-6 个月，因使史下调面板类股评等。汇丰下调友达(2409-TW)、奇美电(3481-TW)至减码。麦格理也调降硅品(2325-TW)及日月光(2311-TW)目标

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2010-07-24

液晶电视 LG DISPLAY 半导体
华东7月营收挑战新高

内存封测厂华东科技昨（23）日举行建厂15周年暨B15新厂启用典礼，董事长焦佑衡表示，华东科技第三、四季产能持续满载，新厂加入后，明年营收挑战100亿元历史新高。华东科技总经理于鸿祺表示，DRAM复苏趋势确立

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2010-07-24

DRAM 内存东芝封装
华东科技新厂启用黄崇仁：DRAM可望维持2、3年稳定期

内存封测代工厂华东科技，昨日举办新厂启用典礼，以贵宾身分出席的力晶董事长黄崇仁表示，近期ＤＲＡＭ价格走跌，是自然性跌价，并非恶性竞争跌价，他对ＤＲＡＭ后市展望依然乐观，预期ＤＲＡＭ产业可望维持2、3年

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2010-07-24

DRAM 内存笔记本电脑

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