• 力晶半导体：DRAM芯片价格8月回涨

    内存价格最近是一路下滑，特别是已经失去主流地位的DDR2。不过力晶半导体董事长黄崇仁近日就表示，DRAM芯片价格将在8月份反弹，价格回涨，十一月份和十二月份可能会受季节性销售因素影响再度下滑。黄崇仁称，DRAM芯片

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    2010-07-27
    半导体 DRAM芯片 DDR OEM

  • EPON测试技术

    1 引言伴随着宽带接入技术的迅速发展，各种新兴的宽带接入技术如雨后春笋般不断涌现。PON技术是继DSL技术和Cable技术后，又一个理想的接入平台，PON可以直接提供光业务或FTTH业务。EPON（以太网+无源光网络）是一种

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    2010-07-27
    测试技术 测距 EPON ETHERNET

  • 德州仪器将以11.88亿元人民币收购成芯半导体

    7月27日消息，德州仪器收购成芯半导体一事终于尘埃落定，在当地产权交易所的官方网站上，成都成芯半导体制造有限公司资产的转让项目被正式公布，该项目挂牌价格为118825万元，据成芯内部人士透露，此项转让接盘方正是

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    2010-07-27
    中芯国际 半导体制造 半导体

  • 硅格转战欧美客户有成，3年后年营收挑战百亿

    封测厂商硅格（6257）今年营运转型，积极扩增欧美客户，第三季不受大客户联发科（2454）营运疲软影响，业绩可望持续走高，今年全年度获利创新高可期，该公司董事长黄兴阳指出，预计今年合并营收将逾50亿元，未来三

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    2010-07-27
    联发科 内存 IC测试 MSC

  • 宏力推出0.13微米铝制程

    上海宏力半导体宣布推出低本高效的0.13微米铝制程逻辑及混合信号技术服务。宏力保释，与0.18微米技术节点相比，0.13微米可以将芯片尺寸最多缩小50%并使其提供更快的速度，而宏力半导体的0.13微米铝制程逻辑及混合信

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    2010-07-27
    混合信号 低压 微米 半导体

  • 封测双雄 Q3成长减速

    封测大厂硅品（2325）订明（28）日举行法说会，由于整合组件大厂（IDM）相继下修第三季展望，法人圈不看好封测业第三季营运成长，整体产业可能在第三季封顶，单季季增率仅个位数，尤其硅品第二季毛利率续跌，恐让

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    2010-07-27
    电子 联发科 英特尔 微处理器

  • 台积电第二季度每天赚近5亿

    高进制程比重提高，以台积电（2330）为主的上下游转投资事业业绩看涨，法人预估，台积电上季税后纯益挑战440亿元，是四年半来新高；世界先进（5347）上季毛利上看21%，将创近一年新高；创意（3443）毛利率重返20

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    2010-07-27
    先进制程 台积电 微米 半导体

  • DRAM封测价 无下跌空间

    由于DRAM厂新制程转换速度加快，7月以来DRAM产出量明显放大，虽然价格持续缓跌，但对后段封测厂来说，订单仍然持续涌入，包括力成（6239）、华东（8110）、福懋科（8131）、泰林（5466）等业者均表示，订单能见度已达

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    2010-07-27
    DRAM 计算机 GB DDR3

  • 日月光 法说行情

    封测龙头厂日月光(2311)第一季以来营运一路走旺，受铜制程效率与进度大幅领先同业，激励日月光业绩强势攻高，连获利表现也亮眼，因而第2季营收成长15.6%，高于法说预期，近来股价伴随法说周行情先暖身，昨日收盘上涨

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    2010-07-27
    晶圆代工 电子产业

  • 产品价格调涨 力积上半年毛利率回升

    力积（3553）昨（26）日董事会通过上半年财报，受惠产品价格顺利调涨，平均毛利率约18.17％，较去年同期增加近3.5个百分点，税后盈余约2.55亿元，年增约4.86倍，每股税后盈余4.96元。 展望第3季，力积表示，需求

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    2010-07-27

  • IC封测法说登场，硅品、日月光Q3成长有限

    本周台股进入法说会旺季，IC封测厂系由硅品(2325)打头阵、于28日率先登场，之后分别由力成(6239)、日月光(2311)接棒。近期市场信息多空杂陈，尤其对照先前于股东会时所释放的乐观看待，硅品、日月光对于第三季的展

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    2010-07-26
    DRAM Flash IC NAND

  • 硅格董事长黄兴阳︰3年后营收挑战百亿

    封测厂硅格（6257）今年营运转型，积极扩增欧美市场客户，第三季不受大客户联发科（2454）营运疲软影响，营运可望持续走高，今年获利创新高可期，董事长黄兴阳指出，预计明年营收逾50亿元，三年后将挑战百亿元规模。

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    2010-07-26
    联发科 内存 联电 MSC

  • 全球MEMS技术应用及其市场发展状况

    MEMS有广泛的应用，但其封装测试成本是决定其能否有光明市场前景的重要因素 MEMS及其应用 MEMS技术是采用微制造技术，在一个公共硅片基础上整合了传感器、机械元件、致动器（actuator）与电子元件。MEMS通

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    2010-07-26
    汽车 麦克风 BSP MEMS技术

  • 英特尔计划限制Sandy Bridge芯片超频能力

    北京时间7月26日，据国外媒体报道，根据英特尔公司关于即将发布的LGA1155SandyBridgeCPU组的声明，该公司计划限制该芯片的超频能力，可能只在基础时钟频率的基础上超频2%-3%。BitTech称，在HKEPC和YouTube上泄露的视

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    2010-07-26
    芯片 英特尔 超频 BRIDGE

  • 3G相关应用将带动半导体产业上下游发展

    新兴市场的3G应用正逐步进入主流。主流的几家3G核心芯片供货商赛灵思及阿尔特拉以及3G芯片龙头高通不仅财报亮眼，第三季财测也均优于预期。由于3G相关应用将成为接下来带动半导体产业上下游成长动力所在，而通讯芯片

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    2010-07-26
    通讯 芯片厂 半导体产业 3G
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