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Entegris与3S Korea签300毫米晶片载盘许可协议

马萨诸塞州比尔里卡 2010-07-22(中国商业电讯)－－EntegrIS， Inc.（Nasdaq:ENTG）今天宣布，已与3S Korea Co.， Ltd.（KOSDAQ:060310）签署全球专利许可协议，覆盖Entegris的一整套用于运输半导体生产硅晶片的300毫

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2010-07-23

晶片许可协议 TE OS
Virage Logic与中芯半导体延长结盟关系

(SMI) 3.23 : Virage Logic (VIRL)与中芯半导体(Semiconductor Manufacturing International)(SMI宣布延长长期结盟关系，涵盖40奈米低漏电流流程技术，在此之前，双方初次成功合作130奈米流程技术。

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2010-07-23

半导体中芯 LOGIC VI
台积强攻太阳能下单均豪30亿

台积电（2330）大举扩张太阳能势力，找来均豪（5443）、盟立（2464）及晶曜等本土设备厂，为其设计开发硒化铜铟镓（CIGS）薄膜太阳能电池机台，市场盛传已下单均豪30亿元，相当于均豪逾一年营收，成为主要协力伙伴

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2010-07-23

鸿海太阳能台积电薄膜太阳能电池
FPGA芯片大单到晶圆双雄乐

可程序逻辑门阵列芯片（FPGA）双雄赛灵思（Xilinx）及阿尔特拉（Altera）陆续举行法说会，除了透露对第3季景气乐观看法，也表示现阶段晶圆代工厂产能严重吃紧。为了提高出货量因应来自大陆、印度等新兴市场3G 网络

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2010-07-23

FPGA 晶圆赛灵思 FPGA芯片
外资Q3保守看淡封测及LCD 第三季展望不如传统旺季

受第三季展望不如传统旺季影响，且库存预计需花3至6个月调整，汇丰证券全面下修LCD类股评等，包括友达、奇美电全列为减码，另外，麦格理证券也看淡封测半导体，调降硅品及日月光目标价。而全球第2大液晶面板

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2010-07-23

半导体 LCD LGD DISPLAY
芯片厂抢滩中印台积电最受宠

新兴市场的3G应用正逐步发烧，带动3G基地台主要核心芯片供货商赛灵思及阿尔特拉以及3G芯片龙头高通不仅财报亮眼，第三季财测也均优于预期，由于 3G相关应用将成为接下来带动半导体产业上下游成长动力所在，而通讯芯片

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2010-07-23

通讯芯片厂赛灵思台积电
台积电挨告配合ITC调查

晶圆代工厂台积电（2330）遭STC控告侵权一案，美国国际贸易委员会（ITC）已决定展开调查，STC是新墨西哥大学所属非营利科技移转公司，于6 月23日向ITC指控台积电及三星电子侵犯其先进微影技术专利；台积电对此表示会

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2010-07-23

SoC 台积电 STC TC
日本新金属协会宣布将2010年的硅晶圆产量较上年度上调36％

日本新金属协会硅分会于2010年7月21日公布了日本企业单结晶硅的产量、销量以及会员企业相应部门的业绩等。单结晶硅的产量由2010年2月预测的比上年度增加30％再上调了6个百分点至增加36％，销量由年初预测的比上年度增

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2010-07-23

电子金属硅晶圆
行动、消费SoC拉抬ATE测试需求

在智慧手机、PC、有线及无线通信和各式消费产品的带动下，今年度系统单芯片(SoC)将成为拉抬自动化测试设备(ATE)市场的最大驱动力量。测试设备供货商惠瑞捷(Verigy)预估，2010年第二季该公司营收可望成长55%，其中最

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2010-07-23

内存 SoC MCU TE
中芯国际和Virage Logic拓展伙伴关系至40纳米低漏电工艺

IP供应商Virage Logic公司和中国最先进的半导体制造商中芯国际集成电路有限公司（中芯国际，SMIC）今天宣布其长期合作伙伴关系扩展到40纳米（nanometer）的低漏电（low-leakage）工艺技术。Virage Logic 公司和中芯国

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2010-07-22

中芯国际 GE LOGIC VI
ADI公司占据全球数据转换器市场份额的46%

根据半导体和电子行业的市场研究公司Databeans, Inc.提供的行业分析报告，ADI公司占据全球数据转换器市场份额的46%。Databeans在其最新发布的“2010年数据转换器”市场研究报告中指出，ADI公司继续引领全球数据转换器

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2010-07-22

数据转换器信号转换 ADI AN
产能缩减25% 英特尔大连12英寸半导体厂投资或缩水

即将于今年10月正式投产的英特尔大连12英寸半导体厂，投资额可能面临缩水。《第一财经日报》在国家环保部网站看到，这一建设2年多的重大半导体项目，已经变更多项投资内容。其中提到，原本52000片/月的规划产能，将降

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2010-07-22

半导体英特尔芯片组制造工艺
Immersion机台缺货台DRAM厂改采购旧机种应急

全球半导体产业走入50奈米制程后，浸润式曝光机台(ImmersionScanner)出现大缺货，尤其是最新款的NXT:1950i机种上，交期几乎拉到快12个月，使得2010年才下订单的台系DRAM厂苦等多时；存储器业者透露，尔必达(Elpida)阵

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2010-07-22

DRAM 尔必达 IMMERSION SCANNER
晶圆代工竞逐高阶制程　半导体设备大厂受惠

晶圆代工抢攻高阶制程市占率，积极扩充产能，台积电、联电、全球晶圆(Global Foundries)与三星电子(SamsungElectronics)皆大手笔添购设备，带动半导体设备业再现产业循环高峰，包括应用材料(AppliedMaterials)、艾斯

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2010-07-22

晶圆代工台积电半导体设备 GLOBAL
MEMS重回增长快车道，哪些领域将迎来新高峰？

在经历连续2年的衰退后，微机电(MEMS)传感器市场可望在2010年恢复达2位数字的正成长。市调机构iSuppli预估，今年度MEMS相营收预计可达65.4亿美元，较前一年的58.8亿美元成长11%。相较之下，2009与2008年分别衰退6.8

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2010-07-22

传感器微机 MEMS BSP

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