模拟
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安捷伦器件仿真软件协助华虹NEC开发出射频组件仿真平台
安捷伦科技宣布上海华虹NEC电子公司已成功运用安捷伦的集成电路特性描述与分析程序 (IC-CAP) 软件，开发出0.35和0.18 微米射频半导体组件适用的射频组件仿真平台。 华虹NEC利用IC-CAP软件的 各项先进功能，开发出
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中芯国际欲融资扩充北京12英寸厂产能
几个月来一直对外透露没钱扩充产能的中芯国际[0.53 -10.17%](00981.HK)，正借配售新股获得一笔大约10多亿元的资金。 昨天，中芯国际发布公告称，将向6名以上独立承配人配售最多15亿股股份，每股价格0.52港元。假如
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联电6月收入同比增长26%
据台湾媒体报道，台湾联电周四宣布，公司6月份收入同比增长26%，从上年同期的新台币82.4亿元增至新台币103.4亿元。联电在公告中称，截至6月30日的6个月收入同比增长69%，从新台币334.7亿元增至564.6亿元。联华电子没
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Intel前董事长：半导体制造应该留在美国
Intel正在和以色列商谈在中东建设新晶圆厂之际，半导体产业传奇、Intel前首席执行官/总裁/董事长安迪-格鲁夫(Andy Grove)却语出惊人，认为美国应该把制造业留在本国国内，停止外包给其他国家。安迪-格鲁夫在《商业周
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车用MEMS景气复苏 Bosch和Denso领先群雄
在全球汽车市场逐渐复苏的情况下，今年车用MEMS传感器的市场规模预估将有明显成长，而全球排名前面的车用MEMS传感器供应大厂包括博世（Bosch Sensortec）、Denso、飞思卡尔（Freescale）、Sensata Technologies、ADI
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联电6月营收月增2.43%至103.36亿元 创近3年新高
晶圆代工大厂联电(2303-TW)公布6月营收为103.36亿元，月增2.43%，年增25.49%，为今年以来连续第二个月突破百亿元，并创下2007年9月105.42亿元以来的近3年单月营收新高。 受惠于晶圆代工产能需求旺盛，联电展现淡季
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全球探针卡销售预估
根据研究调查机构VLSI Research Inc.于2009年4月所发表的销售报告，由于2008年受到金融风暴之影响，导致民间消费力减弱，间接造成半导体产能过剩，2008年销售金额为 9.9亿美元，较2007年衰退27%。 2009年持续受到
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扩大封装、测试、模块制造一元化服务，华东联贷60亿
内存封测厂华东科技(8110)获得银行团5年期新台币60亿元联合授信案已圆满筹组成功，将于今（8）日假高雄华东科技总部8楼举行联贷签约仪式。华东科技表示，希望透过此次联贷案资金扩充产能，提供客户自内存IC封装、成品
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台湾晶圆代工西进放行两岸半导体业巨变
台湾“经济部”对晶圆代工西进首度松绑，投审会日前通过台积电参股大陆晶圆厂中芯一案，为政府放行半导体西进的首例，虽然台积电并无参与直接经营的计划，不过等于已牵制住未来中芯的策略布局，同时对联电来说，有了
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解读SICAS 2010 Q1全球半导体硅片产能
SICAS(一家国际半导体数据统计机构)统计的数据中，表示采用MOS工艺以8英寸等值硅片计，另一类工艺为双极工艺，通常用在模拟电路中。除了标有300mm硅片MOS之外，双极数据以5英寸等值硅片计，而分立器件以6英寸等值硅片
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智能手机芯片企业狭路相逢产品布局渐明朗
在大的产品方向上，ST-Ericsson选择的都是与高通类似的路径。对于技术演进路线，ST-Ericsson致力于推出LTE产品，而且与高通一样有竞争力；对于芯片发展方向，ST-Ericsson也认为多模是未来趋势；对于智能手机，ST-Eri
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力晶聚焦NAND Flash挑战20纳米
近期台湾创新存储器公司(TIMC)获得经济部补助，联合茂德、晶豪打算从NANDFlash产业重起炉灶，加上力晶、旺宏亦纷投入NANDFlash市场，3方人马点燃台湾NANDFlash战火。力晶董事长黄崇仁6日表示，力晶耕耘NANDFlash产业
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芯片价格支撑三星电子Q2营收将创新高
三星电子周三公布上季财报，受惠于需求复苏带动记忆芯片价格走升，营业获利可望写下历年新高。三星发布声明表示，第2季营业净利预估年增87%至5兆韩元(约合40.9亿美元)。营收预估比去年增长14%至36-38兆韩元，显示全球
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芯片缺货无解交期拖到20周
欧盟主权债信问题未获解决，欧美日等先进国家失业率仍居高不下，在手机厂及笔电厂陆续传出下修出货量消息后，法人圈对半导体市场景气已由乐观转趋悲观。不过，根据市调机构iSuppli及通路商表示，部份模拟及电源管理I
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解读物联网技术在智能建筑领域的发展
什么是物联网?通过射频识别、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等信息传感设备，按约定的协议，把任何物件与互联网连接起来进行信息交换和通讯服务，曾称“传感网”。实现智能化设备定位、跟踪、监控和
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